[發明專利]一種毫米波天線

有效

• 申請號: 202110973839.3
• 申請日: 2021-08-23
• 公開（公告）號: CN113690603B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 陳謙;陳見
• 申請（專利權）人: 安徽大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 合肥昊晟德專利代理事務所(普通合伙) 34153
• 代理人: 王瑞

1.一種毫米波天線，其特征在于，包括四層印制電路板和三層半固化片層，所述印制電路板和所述半固化片層交替層疊設置，所述印制電路板的兩端面上均設置有覆銅層，所述毫米波天線頂部設置若干矩形柵格排列的矩形喇叭天線單元，并采用矩形準同軸饋電-同軸饋電-帶地共面波導饋電三級饋電結構，將饋電線引出到所述毫米波天線的背面，所述毫米波天線上設置多種金屬化過孔；

所述印制電路板包括從上至下的第一印制電路板、第二印制電路板、第三印制電路板、第四印制電路板，所述第一印制電路板和所述第二印制電路板之間設置第一半固化片層，所述第二印制電路板和所述第三印制電路板之間設置第二半固化片層，所述第三印制電路板和所述第四印制電路板之間設置第三半固化片層；所述第一印制電路板、所述第二印制電路板上設置有內側饋電的矩形喇叭天線單元，所述矩形喇叭天線單元包括設置在所述第一印制電路板上的上端端口和設置在所述第二印制電路板上的下端端口，所述上端端口貫穿所述第一印制電路板設置，所述下端端口貫穿所述第二印制電路板設置，所述上端端口和所述下端端口的橫截面均設置為矩形，且所述上端端口的矩形尺寸大于所述下端端口的矩形尺寸；

所述第一印制電路板兩端面分別設置第一覆銅層和第二覆銅層，所述第二覆銅層設置在所述第一半固化片層和所述第一印制電路板之間；所述第一覆銅層和所述第二覆銅層結構相同，所述第一覆銅層和所述第二覆銅層內的非覆銅區設置為和所述上端端口橫截面尺寸一致的矩形，且所述第一覆銅層和所述第二覆銅層內的非覆銅區和所述上端端口對應設置；

所述第二印制電路板端面設置第三覆銅層，所述第三覆銅層設置在所述第一半固化片層和所述第二印制電路板之間；所述第三覆銅層內的非覆銅區設置為和所述下端端口橫截面尺寸一致的矩形，且所述第三覆銅層內的非覆銅區和所述下端端口對應設置；

所述第二印制電路板端面設置第四覆銅層，所述第四覆銅層設置在所述第二半固化片層和所述第二印制電路板之間；所述第三印制電路板端面設置第五覆銅層，所述第五覆銅層設置在所述第二半固化片層和所述第三印制電路板之間，所述第四覆銅層內的非覆銅區設置為T型，包括第一矩形喇叭區和第一準同軸饋電區，所述第五覆銅層設置為兩對稱設置的矩形結構，所述第五覆銅層內的非覆銅區設置為T型，包括第二矩形喇叭區和第二準同軸饋電區，所述第一矩形喇叭區和所述第二矩形喇叭區設置為和所述下端端口橫截面尺寸一致的矩形，且所述第一矩形喇叭區和所述第二矩形喇叭區和所述下端端口對應設置，所述第一準同軸饋電區由所述第一矩形喇叭區伸出，所述第二準同軸饋電區由所述第二矩形喇叭區伸出，所述第一準同軸饋電區和所述第二準同軸饋電區對應設置；所述第五覆銅層內的非覆銅區設置有“一”字覆銅型的準同軸饋電結構饋電線，所述準同軸饋電結構饋電線由所述第二矩形喇叭區引出至于所述第二準同軸饋電區；

所述第三印制電路板端面設置第六覆銅層，所述第六覆銅層設置在所述第三半固化片層和所述第三印制電路板之間；所述第六覆銅層設置為兩對稱設置的矩形結構，為所述下端端口的反射地面；

所述第四印制電路板兩端面分別設置第七覆銅層和第八覆銅層，所述第七覆銅層設置在所述第三半固化片層和所述第四印制電路板之間，所述第七覆銅層設置為矩形結構，為所述帶地共面波導饋電結構的地；所述第八覆銅層包括所述帶地共面波導饋電結構的外側金屬地和四條帶地共面波導饋電線，所述帶地共面波導饋電線經彎折引向同一側，并等距分布，與芯片管腳相匹配；

所述金屬化過孔包括第一金屬化過孔、第二金屬化過孔、第三金屬化過孔、第四金屬化過孔、第五金屬化過孔、第六金屬化過孔；所述第一金屬化過孔貫穿第一層微帶板，所述第二金屬化過孔貫穿第一層微帶板和第二層微帶板，所述第三金屬化過孔貫穿第一層微帶板、第二層微帶板、第三層微帶板、第四層微帶板，所述第四金屬化過孔貫穿第二層微帶板，所述第五金屬化過孔貫穿第四層微帶板，所述第六金屬化過孔貫穿第三層微帶板和第四層微帶板，所述第六金屬化過孔用于同軸饋電結構內導體，所述第六金屬化過孔的兩端分別連接所述帶地共面波導饋電線和所述準同軸饋電結構饋電線。

2.如權利要求1所述的毫米波天線，其特征在于，所述矩形喇叭天線單元設置有四個，且所述矩形喇叭天線單元在所述第一印制電路板、所述第二印制電路板上矩形柵格排列。