[發明專利]顯示面板和顯示設備在審
| 申請號: | 202110971932.0 | 申請日: | 2021-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN114093915A | 公開(公告)日: | 2022-02-25 |
| 發明(設計)人: | 姜珠薰;金建熙;金鉉鎬;樸亨根;沈棟;梁泰勛;全珠姬;丁善英;崔忠碩 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艷;馮志云 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 設備 | ||
本發明提供一種顯示面板和一種顯示設備。顯示面板包括:基底,包括主顯示區域、組件區域和外圍區域;輔助顯示元件,位于組件區域中;輔助像素電路,位于外圍區域中并且包括輔助薄膜晶體管和輔助存儲電容器;透明連接線,將輔助顯示元件連接到輔助像素電路;以及第一有機絕緣層和第二有機絕緣層,在組件區域中堆疊在基底和輔助顯示元件之間,其中,第一有機絕緣層位于透明連接線和輔助顯示元件之間,并且第一有機絕緣層的折射率在透明連接線的折射率與第二有機絕緣層的折射率之間。
本申請要求于2020年8月24日在韓國知識產權局提交的第10-2020-0106430號韓國專利申請的優先權和權益,上述韓國專利申請的公開內容通過引用全部并入本文。
技術領域
一個或多個實施例的各方面涉及顯示面板和包括該顯示面板的顯示設備。
背景技術
顯示設備的使用已經穩定地變得更加多樣化和擴展,同時技術的發展允許顯示設備隨時間而變得相對更薄且更輕。
因為以各種方式使用顯示設備,所以存在設計顯示設備的形狀的各種方法,并且另外,可以與顯示設備組合或者鏈接到顯示設備的功能已經增多。
在該背景技術部分中公開的以上信息僅是為了加強對技術背景的理解,并且因此,在該背景技術部分中討論的信息未必構成現有技術。
發明內容
一個或多個實施例的各方面涉及顯示面板和包括該顯示面板的顯示設備,并且例如,涉及具有擴展的顯示區域的顯示面板,從而即使在其中布置作為電子元件的組件的區域中仍可以顯示圖像,并且涉及包括該顯示面板的顯示設備。
一個或多個實施例的各方面包括具有擴展的顯示區域的顯示面板,從而即使在其中布置作為電子元件的組件的區域中仍可以顯示圖像,并且涉及包括該顯示面板的顯示設備。然而,以上特性僅是示例,并且因此不限制根據本公開的實施例的范圍。
附加方面將部分地在下面的描述中進行闡述,并部分地根據該描述將是明顯的,或者可以由本公開的實施例的實施來獲知。
根據本公開的一些實施例,一種顯示面板包括:基底,包括主顯示區域、組件區域和外圍區域;輔助顯示元件,布置在組件區域中;輔助像素電路,布置在外圍區域中并且包括輔助薄膜晶體管和輔助存儲電容器;透明連接線,將輔助顯示元件連接到輔助像素電路;以及第一有機絕緣層和第二有機絕緣層,在組件區域中堆疊在基底和輔助顯示元件之間,其中,第一有機絕緣層布置在透明連接線和輔助顯示元件之間,并且第一有機絕緣層的折射率具有在透明連接線的折射率與第二有機絕緣層的折射率之間的值。
根據一些實施例,透明連接線的折射率與第一有機絕緣層的折射率之間的差可以為0.45或更小。
根據一些實施例,第一有機絕緣層的折射率可以大于第二有機絕緣層的折射率。
根據一些實施例,第一有機絕緣層可以包括光敏聚酰亞胺,并且第二有機絕緣層可以包括硅氧烷基樹脂。
根據一些實施例,顯示面板還可以包括將透明連接線和輔助像素電路彼此連接的金屬連接線。金屬連接線和透明連接線可以布置在同一層上。
根據一些實施例,顯示面板還可以包括將透明連接線和輔助像素電路彼此連接的金屬連接線。金屬連接線和輔助存儲電容器的上電極可以布置在同一層上。
根據一些實施例,顯示面板還可以包括布置在基底上的無機絕緣層。無機絕緣層可以包括與組件區域對應的孔或凹槽。
根據一些實施例,透明連接線可以布置在無機絕緣層的孔或凹槽的內部。第一有機絕緣層可以填充無機絕緣層的孔或凹槽,并且可以布置在基底的整個表面上。
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





