[發明專利]一種PCB內埋導電膠的加工方法及檢驗方法在審
| 申請號： | 202110971219.6 | 申請日： | 2021-08-19 |
| 公開（公告）號： | CN113660784A | 公開（公告）日： | 2021-11-16 |
| 發明（設計）人： | 唐心權;藍春華;殷景鋒 | 申請（專利權）人： | 景旺電子科技(龍川)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/10;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 李瑩 |
| 地址： | 517000*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 導電 加工 方法 檢驗 | ||
1.一種PCB內埋導電膠的加工方法，其特征在于，所述PCB內埋導電膠的加工方法包括以下步驟：
鉆盲孔：在導電膠位置上方的芯板對應導電膠的區域鉆出觀察孔，所述觀察孔位于非線路區域；
內層線路：對芯板進行內層線路制作；
鑼槽：對嵌凸臺的芯板、PP進行鑼槽開窗，開窗尺寸較凸臺尺寸大0.05-0.15mm；對嵌底座的芯板、PP進行鑼槽開窗，開窗尺寸較底座尺寸大0.05-0.15mm；
熔合：將底層芯板置于最下層，嵌入銅凸臺，按“一層PP一層芯板”的疊構對應放入，再將導電膠套入銅凸臺，最后放入頂層芯板，得到待壓合的多層板，對所述待壓合的多層板進行高溫熔合；
所述銅凸臺由凸臺及底座一體形成；
所述熔合步驟中，底層芯板朝外的面為銅箔面且貼有耐高溫保護膜，頂層芯板朝外的面為銅箔面。
2.如權利要求1所述PCB內埋導電膠的加工方法，其特征在于，所述觀察孔直徑為0.8-1.2mm。
3.如權利要求1所述PCB內埋導電膠的加工方法，其特征在于，所述觀察孔的數量為多個。
4.如權利要求1所述PCB內埋導電膠的加工方法，其特征在于，所述熔合步驟之后，還包括對待壓合的多層板進行以下步驟：
壓合→鉆孔→電鍍→外層線路→防焊→文字→表面處理→鑼板→電測→FQC→FQA。
5.如權利要求4所述PCB內埋導電膠的加工方法，其特征在于，所述外層線路步驟中，還包括將所述觀察孔表面的銅箔蝕刻掉。
6.如權利要求1所述PCB內埋導電膠的加工方法，其特征在于，所述熔合步驟之前，還包括對鑼槽完成的芯板進行棕化處理。
7.一種內埋導電膠的PCB板，其特征在于，由權利要求1-6任一項所述的PCB內埋導電膠的加工方法制作得到。
8.一種內埋導電膠的PCB板的檢驗方法，其特征在于，所述內埋導電膠的PCB板在導電膠位置上方的芯板對應的區域設有觀察孔，所述觀察孔位于非線路區域；
所述檢驗方法包括，判斷觀察孔內呈現的顏色是否為導電膠的顏色，如觀察孔內呈現的顏色與導電膠的顏色一致，則判定該PCB板導電膠位置放置合格；如觀察孔內呈現的顏色與導電膠的顏色不一致，則判定該PCB板導電膠位置放置不合格。
9.如權利要求8所述的內埋導電膠的PCB板的檢驗方法，其特征在于，所述檢驗方法應用在如權利要求1-6任一項所述的PCB內埋導電膠的加工方法中，具體應用在所述熔合步驟與壓合步驟之間。
10.如權利要求8所述的內埋導電膠的PCB板的檢驗方法，其特征在于，所述檢驗方法應用在如權利要求1-6任一項所述的PCB內埋導電膠的加工方法中，具體應用在壓合步驟之后、鉆孔步驟之前；或者應用在FQC步驟及FQA步驟中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于景旺電子科技(龍川)有限公司，未經景旺電子科技(龍川)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110971219.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
