[發(fā)明專利]電路接口測(cè)試系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110969829.2
• 申請(qǐng)日: 2021-08-23
• 公開（公告）號(hào): CN113484653A
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王士彪;王騰達(dá);李雄思;莊展增;丁欣欣;蘇俊堂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海格力電器股份有限公司;珠海聯(lián)云科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/00
• 分類號(hào): G01R31/00;G01R15/22;H04W4/38;H04W4/80
• 代理公司: 北京聿宏知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11372
• 代理人: 霍玉娟;陳超德

本發(fā)明提供一種電路接口測(cè)試系統(tǒng)，包括檢測(cè)裝置和無線發(fā)送模塊；檢測(cè)裝置包括電平轉(zhuǎn)換模塊和檢測(cè)模塊，電平轉(zhuǎn)換模塊與待測(cè)試接口連接，電平轉(zhuǎn)換模塊與檢測(cè)模塊的信號(hào)檢測(cè)端連接，檢測(cè)模塊與無線發(fā)送模塊連接；無線發(fā)送模塊連接上位機(jī)，電平轉(zhuǎn)換模塊將待測(cè)試接口的第一電平轉(zhuǎn)換為與檢測(cè)模塊適配的第二電平，檢測(cè)模塊對(duì)轉(zhuǎn)換后的第二電平進(jìn)行檢測(cè)得到第二電平信息，通過無線發(fā)送模塊將第二電平信息發(fā)送至上位機(jī)。電平轉(zhuǎn)換模塊將電路接口的電平轉(zhuǎn)換為與檢測(cè)模塊相適配的電平，檢測(cè)模塊將檢測(cè)到的第二電平信息通過無線發(fā)送模塊發(fā)送至上位機(jī)，使得測(cè)試人員無需手動(dòng)操作測(cè)試，有效提高了測(cè)試的安全性，此外，還能夠有效提高測(cè)試效率，避免測(cè)試誤判。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及接口電路測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路接口測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在工業(yè)生產(chǎn)中，在模塊組裝之前需要對(duì)模塊的接口進(jìn)行檢測(cè)，例如繼電器接口、電子膨脹閥接口等，測(cè)試接口是否能夠按照正常時(shí)序輸出設(shè)定的電平，以驅(qū)動(dòng)模塊正常工作。

現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)模塊接口的檢測(cè)，大多數(shù)情況下都是通過制作特定的工裝插接到接口上，然后由人工進(jìn)行判斷接口是否正常。傳統(tǒng)的測(cè)試方法存在著以下缺陷：首先，這種方法一次僅能測(cè)試一個(gè)接口，檢測(cè)效率低，且容易誤判和遺漏測(cè)試接口；其次，存在電壓較高的接口，在對(duì)這些電壓較高的接口進(jìn)行檢查時(shí)，如果發(fā)生誤接觸，會(huì)對(duì)人體造成一定的損害，存在較大的安全隱患。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問題，提供一種電路接口測(cè)試系統(tǒng)。

一種電路接口測(cè)試系統(tǒng)，包括：檢測(cè)裝置和無線發(fā)送模塊；

所述檢測(cè)裝置包括電平轉(zhuǎn)換模塊和檢測(cè)模塊，所述電平轉(zhuǎn)換模塊的輸入端用于與待測(cè)試接口連接，所述電平轉(zhuǎn)換模塊的輸出端與所述檢測(cè)模塊的信號(hào)檢測(cè)端連接，所述檢測(cè)模塊的信號(hào)發(fā)送端與所述無線發(fā)送模塊連接；

所述無線發(fā)送模塊用于連接上位機(jī)，所述電平轉(zhuǎn)換模塊用于將所述待測(cè)試接口的第一電平轉(zhuǎn)換為與所述檢測(cè)模塊的信號(hào)檢測(cè)端適配的第二電平，所述檢測(cè)模塊用于對(duì)轉(zhuǎn)換后的第二電平進(jìn)行檢測(cè)得到第二電平信息，并通過所述無線發(fā)送模塊將所述第二電平信息發(fā)送至所述上位機(jī)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括上位機(jī)，所述上位機(jī)用于接收所述無線發(fā)送模塊發(fā)送的所述第二電平信息，檢測(cè)所述第二電平信息與預(yù)設(shè)信息是否匹配。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上位機(jī)的控制輸出端用于與所述待測(cè)試接口連接，所述上位機(jī)用于通過所述控制輸出端向所述待測(cè)試接口發(fā)送控制指令。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上位機(jī)用于根據(jù)所述控制指令獲得與所述控制指令對(duì)應(yīng)的所述預(yù)設(shè)信息，并在獲得所述第二電平信息后，檢測(cè)所述第二電平信息與所述預(yù)設(shè)信息是否匹配。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括無線接收模塊，所述無線接收模塊與所述無線發(fā)送模塊通過無線信號(hào)連接，所述無線接收模塊的輸出端與所述上位機(jī)的接收端連接，所述無線接收模塊用于接收所述無線發(fā)送模塊發(fā)送的所述第二電平信信息，并將所述第二電平信息發(fā)送至所述上位機(jī)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電平轉(zhuǎn)換模塊包括光電耦合器，所述光電耦合器的輸入端用于與所述待測(cè)試接口連接，所述光電耦合器的輸出端與所述檢測(cè)模塊的信號(hào)檢測(cè)端連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述光電耦合器的第一輸出端與所述檢測(cè)模塊的信號(hào)檢測(cè)端連接，且所述光電耦合器的第一輸出端還用于通過第一電阻與電源VCC連接，所述光電耦合器的第二輸出端用于接地。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述檢測(cè)裝置還包括分壓電路和濾波電路，所述電平轉(zhuǎn)換模塊的輸入端用于通過所述分壓電路以及所述濾波電路與所述待測(cè)試接口連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述無線發(fā)送模塊包括藍(lán)牙模塊。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述無線發(fā)送模塊為WIFI模塊、Zigbee通信模塊、UWB通信模塊和LoRa通信模塊中的任一種。