[發明專利]基板處理裝置

在審

• 申請號: 202110969515.2
• 申請日: 2021-08-23
• 公開（公告）號: CN114121757A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 孔云;宋智勛;文雄助;樸芝鎬
• 申請（專利權）人: 杰宜斯科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁小龍

本發明涉及一種基板處理裝置，其特征在于，可以包括：真空卡盤部，供晶片放置；環蓋部，沿著所述真空卡盤部的外圍部配置，以加壓所述晶片從而密封所述真空卡盤部的外圍部側；以及密封環部，與所述晶片的貼合片緊貼，并通過所述環蓋部而被加壓。根據本發明，隨著卡緊基座的旋轉，多個第一卡緊連桿部和多個晶片限制部同時移動，因此可以利用一個卡緊旋轉部將晶片限制在真空卡盤部，從而，能夠減少設置于卡緊模塊的卡緊旋轉部的個數。

技術領域

本發明涉及一種基板處理裝置及基板處理方法，更詳細而言，涉及一種能夠提高基板的處理性能、縮短基板的處理時間的基板處理裝置及基板處理方法。

背景技術

一般而言，在半導體工序中，進行蝕刻晶片的蝕刻工序、將晶片切割成多個模具的分離工序、清洗晶片的清洗工序等。在晶片蝕刻工序或清洗工序中，使用基板處理裝置。

基板處理裝置以可旋轉的方式設置，由上部放置有晶片的旋轉臺和以環狀結合于旋轉臺的邊緣區域的密封環等構成。在旋轉臺旋轉的狀態下，向放置于旋轉臺的晶片供應處理液。

然而，現有的基板處理裝置在清洗被切割成多個模具的晶片時，難以去除多個模具之間的間隙上殘存的異物。另外，為了去除多個模具之間的間隙中的異物，需要充分延長清洗時間，因此會增加清洗時間。

另外，將密封環結合到旋轉臺的上部的過程復雜，結合時密封環的結合完成狀態不確定，可能產生結合誤差(歪扭等)。進一步地，產生密封環的結合誤差的情況下，隨著處理液向密封環的外側浸入，可能損傷臺的周邊的結構件。

另外，為防止晶片位置變動而設置晶片固定模塊，并設置用于固定密封環的密封環固定模塊。因此，基板處理裝置的結構變得復雜，可能會增加制造費用。

本發明的背景技術記載于韓國公開專利公報第10-2016-0122067號(2016年10月21日公開，發明名稱：晶片處理設備以及用于晶片處理設備的密封環)。

發明內容

要解決的技術問題

本發明的目的在于提供一種能夠提高基板的處理性能、縮短基板的處理時間的基板處理裝置及基板處理方法。

解決技術問題的手段

根據本發明的基板處理裝置，其特征在于，可以包括：真空卡盤部，供晶片放置；環蓋部，沿著所述真空卡盤部的外圍部配置，以加壓所述晶片從而密封所述真空卡盤部的外圍部側；以及密封環部，與所述晶片的貼合片緊貼，并通過所述環蓋部而被加壓。

所述密封環部的內部可以形成有變形空間部，以便在所述環蓋部加壓時供密封環部變形。

所述環蓋部可以形成有密封凸起部，以緊貼所述密封環部。

所述密封環部還可以包括：流體供應部，連接于所述密封環部，以向所述變形空間部供應流體以及從所述變形空間部排出流體。

所述密封環部還可以包括：密封力加強部，設置于所述變形空間部，以彈性支承所述密封環部。

所述密封環部的內側能夠以嵌入的方式配置在所述真空卡盤部的外周面的下側。

可以在所述真空卡盤部的外周面的外圍上形成有密封槽部，以便配置所述密封環部，所述環蓋部對與所述密封槽部相對的貼合片部分進行加壓從而通過所述貼合片的張力密封。

所述環蓋部可以隨著對所述晶片的貼合片加壓從而防止供應液浸入所述晶片的擋圈部側。

所述基板處理裝置還可以包括：多個吸附墊部，設置于所述真空卡盤部的真空口部，以吸附所述晶片的擋圈部。