[發明專利]一種三明治SMT工藝用錫膏印刷裝置

有效

• 申請號: 202110968223.7
• 申請日: 2021-08-23
• 公開（公告）號: CN113710003B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 何寧寧
• 申請（專利權）人: 西可通信技術設備（河源）有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/34;H05K3/36
• 代理公司: 北京瑞盛銘杰知識產權代理事務所(普通合伙) 11617
• 代理人: 錢佳佳

本發明涉及錫膏印刷機技術領域，具體涉及一種三明治SMT工藝用錫膏印刷裝置，包括印刷機本體，所述印刷機本體的頂端安裝有鋼網夾持模塊和涂布模塊，所述印刷機本體頂面固連有固定機構，所述固定機構包括直線輸送軌道，且直線輸送軌道的移動端固連有固定件。本發明中，通過下夾具的設置，支撐筒對板件的支撐，使板件底面的元件不與承載板一發生接觸，避免印刷時元件收到擠壓，通過支撐柱、擠壓彈簧和復位彈簧的設置，鋼網擠壓支撐柱下移并與板材頂面貼靠，擠壓彈簧通過上夾具擠壓板材使其與鋼網擠壓貼靠，實現對不同厚度的板材的進行印刷，且在對不同厚度的板材進行印刷時鋼網夾持模塊的下行距離均固定，無需頻繁調節，提高效率。

技術領域

本發明涉及錫膏印刷機技術領域，具體涉及一種三明治SMT工藝用錫膏印刷裝置。

背景技術

三明治SMT工藝是將多塊PCB板單獨裝貼元件，然后通過SMT工藝疊加焊一起的工藝，一塊是裝貼元件的子板，一塊為轉接板，一塊為主板，子板和主板先將元件裝貼完成，通過SMT貼片工藝，將子板先裝配到轉接板中，然后再子板、轉接板合成的模塊再次裝貼到主板中，三塊板材具有外部輪廓和定位孔位置相同等特點，其中需要對三塊板材的正反面先后完成錫膏印刷。

現有的錫膏印刷裝置，在對板材進行印刷時，直接將板材放置在承載臺面上，在對一面貼有元件的板材另一面進行印刷時容易壓壞元件，且在對不同厚度的板材進行印刷時較為困難，使得在印刷子板、轉接板和主板時需要分別調節鋼網夾具和涂布頭的移動參數，不方便使用，印刷效率較低。

發明內容

為了克服上述的技術問題，本發明的目的在于提供一種三明治SMT工藝用錫膏印刷裝置，通過下夾具的設置，將電路板件貼有元件的一面朝下，將板件上的安裝孔與上夾具上的支撐柱一一對齊，將板件放置在上夾具上，支撐柱頂端穿過板件的安裝孔，對板件進行限位，支撐筒頂面對板件進行支撐，通過支撐筒對板件的支撐，使板件底面的元件不與承載板一發生接觸，避免印刷時元件收到擠壓，通過支撐柱、擠壓彈簧和復位彈簧的設置，鋼網擠壓支撐柱下移并與板材頂面貼靠，擠壓彈簧通過上夾具擠壓板材使其與鋼網擠壓貼靠，實現對不同厚度的板材的進行印刷，且在對不同厚度的板材進行印刷時鋼網夾持模塊的下行距離均固定，無需頻繁調節，提高效率。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種三明治SMT工藝用錫膏印刷裝置，包括印刷機本體，所述印刷機本體的頂端安裝有鋼網夾持模塊和涂布模塊，所述印刷機本體頂面固連有固定機構，所述固定機構包括直線輸送軌道，且直線輸送軌道的移動端固連有固定件，所述固定件的內側壁兩端均固連有滑桿，且滑桿的底端外側壁滑動連接有擠壓彈簧，所述滑桿的頂端滑動連接有連接模塊，兩個連接模塊之間可拆卸固連有上夾具，所述上夾具包括承載板一，所述承載板一的頂面設置有多個支撐模塊，所述支撐模塊包括支撐筒，所述支撐筒的底端貫穿承載板一并與承載板一固連，所述支撐筒的內壁滑動連接有支撐柱，且支撐筒的內壁與支撐柱的外側壁之間滑動連接有復位彈簧，將板件上的安裝孔與上夾具上的支撐柱一一對齊，將板件放置在上夾具上，支撐柱頂端穿過板件的安裝孔，對板件進行限位，支撐筒頂面對板件進行支撐，通過支撐筒對板件的支撐，使板件底面的元件不與承載板一發生接觸，直線輸送軌道通過帶動固定件和上夾具移動將板件移動至涂布模塊下方，鋼網夾持模塊下移帶動鋼網下移，鋼網下移先與多個支撐柱頂端接觸并擠壓支撐柱克服復位彈簧下移，支撐柱的底端穿過支撐筒的底端移動至支撐筒的下方，鋼網與板件頂面貼合接觸，鋼網繼續下移擠壓板件使得上夾具連同連接模塊沿滑桿克服擠壓彈簧的彈力下移，鋼網夾持模塊停止移動，涂布模塊通過鋼網上的漏孔對板件頂面進行印刷錫膏，實現對一面貼有元件的板材另一面印刷錫膏，通過擠壓彈簧、復位彈簧和支撐柱的設置，使鋼網擠壓支撐柱下移并與板材頂面貼靠，擠壓彈簧通過上夾具擠壓板材使其與鋼網擠壓貼靠，實現對不同厚度的板材的進行印刷,從而較好的適應對子板、轉接板和主板的錫膏印刷，無需頻繁調試和切換鋼網的下行距離，減少重復操作。