[發明專利]中介片中的磁芯電感器

在審

• 申請號: 202110966856.4
• 申請日: 2021-08-23
• 公開（公告）號: CN114256214A
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: K·巴拉思;W·J·蘭伯特;H·哈里里;S·庫拉塞卡蘭;M·馬努沙羅;A·奧古斯汀
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/552;H01L25/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉茜璐;呂傳奇

1. 一種無芯中介片，包括：

多個內建層，其中，在所述多個內建層中提供電氣布線；以及

電感器，被嵌入在所述多個內建層中，其中，所述電感器包括：

磁殼；以及

導電襯里，在所述磁殼的內表面之上。

2.根據權利要求1所述的無芯中介片，其中，所述電感器延伸穿過所述多個內建層中的兩個或更多個。

3.根據權利要求1或2所述的無芯中介片，其中，所述電感器的第一端在最頂部內建層的下方，并且其中，所述電感器的第二端在最底部內建層的上方。

4.根據權利要求1或2所述的無芯中介片，還包括：

第二電感器，被嵌入在所述多個內建層中，其中，所述第二電感器包括：

第二磁殼；以及

第二導電襯里，在所述第二磁殼的內表面之上。

5.根據權利要求4所述的無芯中介片，其中，所述電感器的第一端通過跡線電耦合到所述第二電感器的第一端。

6.根據權利要求1或2所述的無芯中介片，其中，所述電感器的第一端通過一個或多個通孔電耦合到所述多個內建層的最頂部表面上的焊盤。

7.根據權利要求1或2所述的無芯中介片，還包括：

第二導電襯里，所述第二導電襯里在所述磁殼的內表面之上，其中，所述導電襯里和所述第二導電襯里通過所述磁殼耦合在一起。

8.根據權利要求1或2所述的無芯中介片，還包括：

在所述導電襯里內的插塞。

9. 根據權利要求1或2所述的無芯中介片，還包括：

無芯封裝，耦合到所述無芯中介片；以及

管芯，耦合到所述無芯封裝。

10.一種無芯中介片，包括：

多個內建層，其中，在所述多個內建層中提供電氣布線；

電感器，被嵌入在所述多個內建層中，其中，所述電感器包括：

第一磁塊；

第二磁塊，其中，所述第二磁塊通過第一磁性蓋連接到所述第一磁塊；

第三磁塊；

第四磁塊，其中，所述第四磁塊通過第二磁性蓋連接到所述第三磁塊；以及

第一多個導電環，圍繞所述第二磁塊；以及

第二多個導電環，圍繞所述第三磁塊。

11.根據權利要求10所述的無芯中介片，其中，所述第一多個導電環和所述第二多個導電環被設置在所述多個內建層中的多于一個內建層中。

12.根據權利要求10或11所述的無芯中介片，還包括：

在所述電感器的第一端和第二端之上的屏蔽層。

13.根據權利要求10或11所述的無芯中介片，其中，所述第一多個導電環電耦合到所述第二多個導電環。

14.根據權利要求10或11所述的無芯中介片，其中，所述第一磁塊、所述第二磁塊、所述第三磁塊和所述第四磁塊穿過兩個或更多個內建層。

15.根據權利要求10或11所述的無芯中介片，其中，所述第一導電環和所述第二導電環是所述多個內建層中的所述電氣布線的部分。

16.根據權利要求10或11所述的無芯中介片，其中，所述第一磁塊、所述第二磁塊、所述第三磁塊和所述第四磁塊包括第一行磁塊，并且其中，所述電感器還包括至少第二行磁塊。

17. 根據權利要求16所述的無芯中介片，其中，所述電感器還包括：

第三多個導電環，圍繞所述第二行磁塊中的磁塊；以及

第四多個導電環，圍繞所述第二行磁塊中的磁塊。