[發明專利]線路板、具有三防漆的阻焊結構及其制備方法有效
| 申請號: | 202110963619.2 | 申請日: | 2021-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN113817353B | 公開(公告)日: | 2022-12-13 |
| 發明(設計)人: | 朱建華;姜琦;陳長林 | 申請(專利權)人: | 金祿電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C09D11/102 | 分類號: | C09D11/102;C09D11/03;C09D175/04;C09D5/18;H05K1/02 |
| 代理公司: | 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 羅佳龍 |
| 地址: | 511518 廣東省清遠市高新技術*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線路板 具有 三防漆 結構 及其 制備 方法 | ||
本申請提供一種線路板、具有三防漆的阻焊結構及其制備方法。上述的具有三防漆的阻焊結構包括阻焊層和三防漆層,三防漆層涂覆于阻焊層的表面,阻焊層包括以下質量份數的各組分:阻焊用聚氨酯樹脂20份~50份、活性稀釋劑15份~35份、無機填料10份~20份、顏料2份~15份、溶劑5份~15份及固化劑2份~5份;三防漆層包括以下質量份數的各組分:三防漆用聚氨酯樹脂65份~75份、偶聯劑7份~12份、抗氧劑6份~13份、無鹵阻燃劑16份~35份及催化劑1份~3份。上述的具有三防漆的阻焊結構能夠解決三防漆表面花臉問題、提高阻焊結構穩定性及表面平整性。
技術領域
本發明涉及印刷電路板技術領域,特別是涉及一種線路板、具有三防漆的阻焊結構及其制備方法。
背景技術
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。隨著電子行業的回暖,中國線路板行業發展隨之也普遍回升,中國將在近年成為世界最大的PCB產業基地,目前占了全球市場60%左右,有很大的市場前景。在印制板的防護方面要越來越高,尤其是汽車或高鐵方面的PCB,需要涂覆一種三防漆,可以耐高低溫,防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化,保護PCB免受環境的浸蝕,確保PCB的安全性和可靠性,提高和延長PCB的使用壽命。
但是,現有PCB阻焊表面涂覆三防漆會出現一種花臉現象,即存在三防漆上漆不良的問題,嚴重影響PCB的使用。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術中的不足之處,提供一種能夠解決三防漆表面花臉問題、提高阻焊結構穩定性及表面平整性的線路板、具有三防漆的阻焊結構及其制備方法。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:
一種具有三防漆的阻焊結構,包括阻焊層和三防漆層,所述三防漆層涂覆于所述阻焊層的表面,所述阻焊層包括以下質量份數的各組分:
所述三防漆層包括以下質量份數的各組分:
在其中一個實施例中,所述活性稀釋劑包括丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、聚丙二醇二縮水甘油醚和四氫鄰苯二甲酸雙縮水甘油酯中的至少一種。
在其中一個實施例中,所述無機填料為碳酸鈣、氫氧化鋁和高嶺土中的至少一種。
在其中一個實施例中,所述阻焊層還包括以下質量份數的組分:
無鹵無硅阻燃劑 15份~30份。
在其中一個實施例中,所述無鹵無硅阻燃劑為磷氮系阻燃劑、紅磷阻燃劑及聚磷酸銨阻燃劑中的至少一種。
在其中一個實施例中,所述阻焊層還包括以下質量份數的組分:
功能助劑 2份~6份。
在其中一個實施例中,所述功能助劑為消泡劑、流平劑、抗氧化劑及分散劑中的至少一種。
在其中一個實施例中,所述無鹵阻燃劑為含氮磷化物無鹵阻燃劑。
一種具有三防漆的阻焊結構的制備方法,包括以下步驟:
將配制好的阻焊用聚氨酯樹脂、無機填料、溶劑及固化劑進行第一攪拌混合操作,得到初步混合物;
將活性稀釋劑及顏料加入所述初步混合物中,并進行分散操作,得到阻焊油墨;
將所述阻焊油墨采用絲印方式涂覆于線路板板體,形成阻焊層;
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