[發(fā)明專利]具有ESD功能的溝槽型功率器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110963060.3 | 申請日: | 2021-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN113675273A | 公開(公告)日: | 2021-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹培明;周穎;王域 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L27/02;H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 esd 功能 溝槽 功率 器件 | ||
本發(fā)明提供一種具有ESD功能的溝槽型功率器件,包括襯底、器件單元及ESD保護單元;所述襯底中包括器件單元區(qū)及ESD保護區(qū),所述ESD保護區(qū)中形成有至少一個第一溝槽,所述器件單元區(qū)形成有至少一個第二溝槽;所述ESD保護單元位于所述第一溝槽中,所述器件單元的柵極位于所述第二溝槽中,且所述ESD保護單元及所述柵極均與所述襯底的表面齊平,所述ESD保護單元連接所述器件單元的柵極和所述器件單元的源極。通過將ESD保護單元形成于第一溝槽中,器件單元形成于第二溝槽中,并回蝕刻使得ESD保護單元與器件單元的頂面齊平,從而有利于其上的層間介質(zhì)層及金屬互連層的形成,解決了功率器件的ESD保護單元的臺階問題,提高了后續(xù)工序的制造良率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種具有ESD功能的溝槽型功率器件。
背景技術(shù)
靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)是集成電路器件在制造、生產(chǎn)、組裝、測試及運送等過程中的常見現(xiàn)象。靜電放電時會在短時間內(nèi)產(chǎn)生的大電流,對集成電路產(chǎn)生致命的損傷,是集成電路生產(chǎn)應(yīng)用中造成失效的重要問題。
溝槽型功率器件以其優(yōu)越的性能,得到了非常廣泛的應(yīng)用。其中溝槽型功率器件由于柵氧層較薄,且應(yīng)用于大功率場景的特點,決定了其為靜電敏感型器件。業(yè)內(nèi)通常采用增設(shè)ESD保護單元以改善溝槽型功率器件的ESD保護效果。
然而,ESD保護單元往往設(shè)置于襯底表面上,而溝槽型功率器件的柵極設(shè)置于溝槽內(nèi),致使覆蓋于其上的ILD(層間介質(zhì)層)形成較大的臺階,致使后工序(例如通孔的形成、金屬互連的形成)良率不高,不利于后續(xù)制程。并且,隨著集成電路制造工藝水平進入集成電路線寬的深亞微米時代,功率器件的工藝特征尺寸不斷縮小,上述臺階的存在對后續(xù)工序的影響日趨嚴重,愈加不利于溝槽型功率器件的進一步微型化。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種具有ESD功能的溝槽型功率器件,以解決上述功率器件的ESD保護單元的臺階問題。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種具有ESD功能的溝槽型功率器件,包括襯底、器件單元及ESD保護單元;所述襯底中包括器件單元區(qū)及ESD保護區(qū),所述ESD保護區(qū)中形成有至少一個第一溝槽,所述器件單元區(qū)形成有至少一個第二溝槽;所述ESD保護單元位于所述第一溝槽中,所述器件單元的柵極位于所述第二溝槽中,且所述ESD保護單元及所述柵極均與所述襯底的表面齊平,所述ESD保護單元連接所述器件單元的柵極和所述器件單元的源極。可選的,所述溝槽型功率器件為N型溝槽DMOS器件。
可選的,所述器件單元為N型溝槽型DMOS器件。
可選的,所述ESD保護單元包括若至少兩個二極管,至少兩個所述二極管構(gòu)成NPN或NPNPN型結(jié)構(gòu)。
可選的,所述ESD保護單元中二極管的數(shù)量為兩個,所述ESD保護單元連接于所述器件單元的柵極和源極之間。
可選的,所述第一溝槽中形成ESD保護單元過程為:形成第一介質(zhì)層,所述第一介質(zhì)層覆蓋所述第一溝槽的內(nèi)壁;形成導電層,所述導電層填充所述第一溝槽并與所述襯底的表面的高度差在預設(shè)范圍內(nèi);執(zhí)行多次P型離子注入,依次形成P區(qū)、P+區(qū),其中所述P區(qū)相接于所述P+區(qū)的上方;執(zhí)行N型離子注入,在所述P區(qū)中形成兩個N+區(qū),兩個所述N+區(qū)位于所述P區(qū)的頂部。
可選的,所述第一介質(zhì)層為TEOS層。
可選的,所述導電層的材質(zhì)為多晶硅。
可選的,所述層間介質(zhì)層為BPSG層。
可選的,所述第一溝槽的開口寬度大于所述第二溝槽的開口寬度。
綜上所述,本發(fā)明提供的一種具有ESD功能的溝槽型功率器件,通過將ESD保護單元形成于溝槽中,并回蝕刻使得ESD保護單元與器件單元的頂面齊平,從而有利于其上的層間介質(zhì)層及金屬互連層的形成,解決了功率器件ESD保護單元的臺階問題,提高了器件的良率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





