[發明專利]一種印刷電路板用電鍍裝置

在審

• 申請號: 202110962826.6
• 申請日: 2021-08-20
• 公開（公告）號: CN113584563A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 葛小家
• 申請（專利權）人: 葛小家
• 主分類號: C25D17/04
• 分類號: C25D17/04;C25D17/06;C25D7/00;C25D21/10;H05K3/18
• 代理公司: 無錫風創知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32461
• 代理人: 單虎

本發明公開了一種印刷電路板用電鍍裝置，包括電鍍箱，電鍍箱內沿橫向設置有第一電鍍槽、第二電鍍槽和第三電鍍槽，第一電鍍槽、第二電鍍槽和第三電鍍槽內均安裝有陽極板且填充有電解液，電鍍箱上端均設有分別與第一電鍍槽、第二電鍍槽和第三電鍍槽連通的開口。本發明通過設置驅動機構和氣泡生成機構等，相較于現有的電鍍裝置，既可以縮小作為陰極的電路板本體與陽極板之間的間距，使得電鍍后的電路板本體的上下端部偏厚區寬度縮減，也不必減小陽極板的表面積，因此可以大幅度提升電鍍裝置的電鍍效率，同時可以防止電路板本體產生晃動，避免導致電鍍不均勻、鍍層容易脫落的現象發生，防止影響后續使用效果。

技術領域

本發明涉及電路板加工設備技術領域，尤其涉及一種印刷電路板用電鍍裝置。

背景技術

電鍍是印刷電路板制作工藝中很重要的一個工序，它利用電解作用使金屬增層生長在印刷電路板的導線和通孔中，從而保護裸露的銅印制線和連接孔。目前，印刷電路板的電鍍主要采用連續式全自動電鍍裝置，設置多個電鍍槽，將作為陰極的電路板本體在多個電鍍槽中連續移動通過，電鍍槽中位于電路板本體的兩側分別設置有陽極板。在陽極板和電路板本體之間還設置有多個噴嘴，噴嘴產生氣泡，從而加快電解液的流動，提高電鍍效率。

正是由于在陽極板和電路板本體之間設置的噴嘴，使得現有的電鍍裝置中作為陰極的電路板本體和陽極板之間的間距B(通常該間距 B都大于15cm)難以縮小，電鍍后電路板本體的上下端部偏厚區的寬度達到1-2cm。因此，由于陰極和陽極之間間距B無法縮小，導致現有印刷電路板用電鍍裝置的電鍍效率難以提高，能耗水平無法降低。

針對上述問題，申請號為CN201510598971.5的已授權發明公開了一種印刷電路板用電鍍裝置，包括中間可供印刷電路板通過的電鍍槽、設置在所述印刷電路板的任意一側或者兩側的陽極板、設置在所述電鍍槽中且開口朝向所述印刷電路板的噴嘴，所述陽極板上開設有沿自身厚度方向貫穿的通孔，所述噴嘴固定設置在所述陽極板上且所述噴嘴的開口與所述通孔相配合。

上述專利通過將噴嘴嵌設在陽極板壁體上，以達到縮小作為陰極的電路板本體與陽極板之間的間距，使得電鍍后的電路板本體的上下端部偏厚區寬度縮減，以提升電鍍裝置的電鍍效率，但是此專利中的電鍍裝置仍存在一定的不足之處：第一，上述專利雖然解決了陽極板與陰極板之間的間距問題，但是大大減少了陽極板的表面積，因此雖然可以縮減電路板本體的上下端部偏厚區寬度，提升電鍍裝置的電鍍效率，但是提升幅度明顯不足；第二，上述專利并未解決電路板本體在電鍍時的穩定問題，電鍍槽內設置的噴嘴在電鍍時產生氣流，但電解液的流動張力和噴嘴的噴力會使電路板本體產生晃動，最后導致電鍍不均勻，鍍層容易脫落，影響后續使用效果。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種印刷電路板用電鍍裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種印刷電路板用電鍍裝置，包括電鍍箱，所述電鍍箱內沿橫向設置有第一電鍍槽、第二電鍍槽和第三電鍍槽，所述第一電鍍槽、第二電鍍槽和第三電鍍槽內均安裝有陽極板且填充有電解液，所述電鍍箱上端均設有分別與所述第一電鍍槽、第二電鍍槽和第三電鍍槽連通的開口，所述電鍍箱下方設置有電源箱，所述電源箱與所述陽極板的端口通過主導線電性連接，所述電鍍箱相對側壁上對稱固定連接有一對固定座，所述固定座上端均固定連接有立柱桿，所述立柱桿上端共同固定連接有橫梁，所述電鍍箱上端設置有倒置的C型板，所述橫梁下端安裝有用于推動所述C型板豎直移動的推動機構，所述C型板一端側壁固定安裝有正反轉電機，所述C型板相對內壁間轉動連接有螺紋桿，所述螺紋桿與所述正反轉電機輸出軸同軸固定連接，所述螺紋桿上螺紋連接有螺紋套筒，所述螺紋套筒下端通過固定機構固定連接有電路板本體，所述電鍍箱內底部安裝有用于電鍍時穩定所述電路板本體的穩固機構，所述電鍍箱下端通過連接架固定連接有彈性氣囊，所述彈性氣囊內安裝有用于在電解液中產生氣泡的氣泡生成機構。