[發明專利]一種制造鎳基合金鍍層的方法、處理器及介質

在審

• 申請號: 202110961947.9
• 申請日: 2021-08-20
• 公開（公告）號: CN113579418A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 韓永典;王成;徐連勇;趙雷;郝康達;荊洪陽
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: B23K9/04
• 分類號: B23K9/04;B23K9/235;B23K101/06
• 代理公司: 北京瑞盛銘杰知識產權代理事務所(普通合伙) 11617
• 代理人: 黃淑娟

1.一種制造鎳基合金鍍層的方法，其特征在于，所述方法包括：

打磨套管內壁，去除雜質與氧化物，然后擦拭酒精或丙酮去除油污；

配置焊接設備；所述焊接設備包括：焊絲，焊接機器人、CMT/P焊機電源、水箱和CMT/P焊槍，所述CMT/P焊機電源為所述CMT/P焊槍供電，所述水箱用于冷卻所述CMT/P焊槍；

配置焊接旋轉工作臺，將所述套管固定在所述焊接旋轉工作臺上；

設定焊接工藝參數；所述焊接工藝參數包括：送絲速度、焊接速度、電流、電壓、CMT/P、焊槍傾角、保護氣流和焊接稀釋率；

焊接。

2.根據權利要求1所述的制造鎳基合金鍍層的方法，其特征在于，所述送絲速度為6.0–8.0m/min，所述焊接速度為36–48cm/min，所述電流為135-183A，所述電壓為20.3-23.3V，所述CMT/P為1:10、1:15或1:20，所述焊槍傾角為15°，所述保護氣流為Ar保護氣流，所述保護氣流的速率為20L/min。

3.根據權利要求1或所述的制造鎳基合金鍍層的方法，其特征在于，所述利用確定所述焊接稀釋率；其中D為焊接稀釋率，As為熔化的母材面積，Af為堆焊層的面積，母材為P110管。

4.根據權利要求1所述的制造鎳基合金鍍層的方法，其特征在于，所述焊接設備為FRONIUS CMT焊接機，所述焊絲為ERNiCrMo-3，所述焊絲的直徑1.2mm。

5.根據權利要求1所述的制造鎳基合金鍍層的方法，其特征在于，焊絲干伸長13mm-15mm。

6.根據權利要求1所述的制造鎳基合金鍍層的方法，其特征在于，利用角磨機裝載打磨片對所述套管內壁進行打磨。

7.一種處理器，其特征在于，所述處理器設置在焊接設備上，用于執行制造鎳基合金鍍層的指令。

8.一種介質，其特征在于，所述介質設置在權利要求7所述的處理器中，用于存儲制造鎳基合金鍍層的指令。