[發(fā)明專利]CMOS圖像傳感器及其形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110960594.0 | 申請日: | 2021-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN115911063A | 公開(公告)日: | 2023-04-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐濤;付文;鄭展 | 申請(專利權(quán))人: | 格科微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 武振華;張振軍 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | cmos 圖像傳感器 及其 形成 方法 | ||
一種CMOS圖像傳感器及其形成方法,所述方法包括:提供半導(dǎo)體襯底;在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個N型源漏區(qū);其中,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個N型源漏區(qū)包括:在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個砷摻雜區(qū);其中,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個砷摻雜區(qū)之前,還包括:在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個氮摻雜區(qū),所述氮摻雜區(qū)與所述砷摻雜區(qū)一一對應(yīng),且對應(yīng)的氮摻雜區(qū)與砷摻雜區(qū)具有重疊區(qū)域。本發(fā)明可以在不改變已有的重原子砷摻雜工藝的基礎(chǔ)上,有效改善CMOS圖像傳感器的器件品質(zhì)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種CMOS圖像傳感器及其形成方法。
背景技術(shù)
圖像傳感器是將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換成電信號的半導(dǎo)體器件,由于CMOS圖像傳感器(CMOS?Image?Sensor,CIS)具有低功耗和高信噪比的優(yōu)點(diǎn),因此在各種領(lǐng)域內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。
其中,白像素(White?Pixel,WP)以及暗電流(Dark?Current)被視為評價CIS器件性能的關(guān)鍵參數(shù)。
具體地,在半導(dǎo)體制造工藝中,導(dǎo)致白像素數(shù)量增加的原因之一是缺陷,例如在半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成N型源漏區(qū)的過程中,就會添加重原子砷(As)摻雜的步驟,以降低歐姆接觸電阻。
由于重原子砷的注入會在硅晶格中產(chǎn)生離子注入損傷從而引起晶體缺陷,如果在后續(xù)過程中沒有相對較長時間的熱處理以修復(fù)此缺陷,則此缺陷就會導(dǎo)致圖像傳感器產(chǎn)生很大的暗電流,甚至白點(diǎn)。
亟需一種CMOS圖像傳感器的形成方法,在不改變已有的重原子砷摻雜工藝的基礎(chǔ)上,改善器件品質(zhì)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種CMOS圖像傳感器及其形成方法,可以在不改變已有的重原子砷摻雜工藝的基礎(chǔ)上,有效改善CMOS圖像傳感器的器件品質(zhì)。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明實(shí)施例提供一種CMOS圖像傳感器的形成方法,包括:提供半導(dǎo)體襯底;在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個N型源漏區(qū);其中,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個N型源漏區(qū)包括:在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個砷摻雜區(qū);其中,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個砷摻雜區(qū)之前,還包括:在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個氮摻雜區(qū),所述氮摻雜區(qū)與所述砷摻雜區(qū)一一對應(yīng),且對應(yīng)的氮摻雜區(qū)與砷摻雜區(qū)具有重疊區(qū)域。
可選的,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個N型源漏區(qū)之前,所述方法還包括:形成N型輕摻雜區(qū);其中,在形成所述N型輕摻雜區(qū)之前或之后,形成所述氮摻雜區(qū)。
可選的,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個N型輕摻雜區(qū)之前,所述方法還包括:在所述半導(dǎo)體襯底的表面形成第一掩膜層;其中,所述N型輕摻雜區(qū)以及所述氮摻雜區(qū)均是采用所述第一掩膜層為掩膜形成的。
可選的,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成多個N型源漏區(qū)還包括:進(jìn)行一次或多次N型摻雜離子注入,且多次N型離子注入的能量和/或注入離子濃度不同;其中,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成所述氮摻雜區(qū)的步驟在所述一次N型摻雜離子注入或多次N型摻雜離子注入的步驟之前或之后,或在所述多次N型摻雜離子注入的步驟之間。
可選的,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成所述氮摻雜區(qū)包括:注入氮離子以形成所述氮摻雜區(qū);在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成砷摻雜區(qū)包括:注入砷離子以形成所述砷摻雜區(qū);其中,至少一次的N型摻雜離子注入的注入深度大于等于氮離子注入深度;和/或,氮離子注入深度大于等于砷離子注入深度。
可選的,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成N型源漏區(qū)之前,所述方法還包括:在所述半導(dǎo)體襯底的表面形成第二掩膜層;其中,所述N型源漏區(qū)以及氮摻雜區(qū)均是采用所述第二掩膜層為掩膜形成的。
可選的,所述氮摻雜區(qū)的形成工藝的參數(shù)選自以下一項或多項:注入離子包括氮離子;注入離子濃度為1E13原子數(shù)/平方厘米至1E16原子數(shù)/平方厘米。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





