[發(fā)明專利]一種卷對(duì)卷熱壓濕壓機(jī)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110958787.2
• 申請(qǐng)日: 2021-08-20
• 公開（公告）號(hào): CN113597122A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 方泰（廣東）科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/02
• 分類號(hào): H05K3/02;B65H18/08
• 代理公司: 北京睿博行遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11297
• 代理人: 張君男

本發(fā)明涉及貼膜設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種卷對(duì)卷熱壓濕壓機(jī)構(gòu)，機(jī)架上固定有銅箔放卷機(jī)構(gòu)、熱壓貼膜機(jī)構(gòu)和收卷機(jī)構(gòu)；熱壓貼膜機(jī)構(gòu)上設(shè)置有用于對(duì)基板放料的放卷機(jī)構(gòu)；其特征在于：機(jī)架上固定有對(duì)金屬膜表面除塵的除塵組件和對(duì)金屬膜表面加濕預(yù)熱的加濕熱壓機(jī)構(gòu)；除塵組件和加濕熱壓機(jī)構(gòu)沿銅箔輸送方向依次排列在銅箔放卷機(jī)構(gòu)、熱壓貼膜機(jī)構(gòu)之間。在使用本發(fā)明時(shí)，該結(jié)構(gòu)通過加濕處理，使得基板與膜片更容易貼合，減少基板與膜片之間的氣泡，對(duì)銅箔預(yù)熱使得薄膜的溫度階梯上升更好地控制銅箔的形變量，提高貼膜的質(zhì)量；金屬薄膜經(jīng)過除塵處理，提高PCB板的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及貼膜設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種卷對(duì)卷熱壓濕壓機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

貼膜機(jī)是卷裝基板上連續(xù)的貼干膜并將其卷繞成卷的一系列的生線?，F(xiàn)有的貼膜設(shè)備中，直接通過溫度在90-120℃之間的熱壓輥筒將金屬膜壓緊在基板上；這種結(jié)構(gòu)熱壓結(jié)構(gòu)雖然結(jié)構(gòu)簡單。但同樣存在較多的缺點(diǎn)：第一、金屬膜片沒有經(jīng)過預(yù)熱而直接熱壓，由于金屬膜片升溫梯度較大，使得金屬薄膜形變量不穩(wěn)定，直接影響貼膜的質(zhì)量；第二、金屬薄膜沒有經(jīng)過除塵，灰塵容易夾雜在基板與膜片之間，影響PCB板的使用性能；第三、金屬薄膜沒有經(jīng)過濕潤，PCB板在成型后基板與膜片之間容易有氣泡。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種提高成型質(zhì)量的卷對(duì)卷熱壓濕壓機(jī)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

本發(fā)明所述的一種卷對(duì)卷熱壓濕壓機(jī)構(gòu)，它包括有機(jī)架；所述機(jī)架上固定有銅箔放卷機(jī)構(gòu)、熱壓貼膜機(jī)構(gòu)和收卷機(jī)構(gòu)；熱壓貼膜機(jī)構(gòu)上設(shè)置有用于對(duì)基板放料的放卷機(jī)構(gòu)；其特征在于：所述機(jī)架上固定有對(duì)金屬膜表面除塵的除塵組件和對(duì)金屬膜表面加濕預(yù)熱的加濕熱壓機(jī)構(gòu)；所述除塵組件和加濕熱壓機(jī)構(gòu)沿銅箔輸送方向依次排列在銅箔放卷機(jī)構(gòu)、熱壓貼膜機(jī)構(gòu)之間。

進(jìn)一步地，所述銅箔放卷機(jī)構(gòu)與除塵組件之間和熱壓貼膜機(jī)構(gòu)與收卷機(jī)構(gòu)之間均設(shè)置與緩沖拼接組件；所述緩沖拼接組件由接駁臺(tái)和料帶緩存機(jī)構(gòu)組成；所述接駁臺(tái)包括有固定在機(jī)架上的支撐板臺(tái)；所述支撐板臺(tái)上沿送料方向依次設(shè)置有兩個(gè)升降壓板組件；所述升降壓板組件由壓條升降氣缸、滑動(dòng)軸和壓條組成；所述滑動(dòng)軸與支撐板臺(tái)滑動(dòng)連接；所述升降氣缸一端固定在支撐板臺(tái)的底表面；升降氣缸另一端與滑動(dòng)軸一端相固定連接；滑動(dòng)軸另一端從下至上穿過支撐板臺(tái)后與壓條相固定連接。

進(jìn)一步地，所述加濕熱壓機(jī)構(gòu)包括有固定在機(jī)架上的固定支架；所述固定支架沿銅箔的輸送方向上依次設(shè)置有加熱單元和加濕單元。

進(jìn)一步地，所述加熱單元由兩根相互平行的加熱輥組成；所述加熱輥轉(zhuǎn)動(dòng)連接在固定支架上；所述固定支架上設(shè)置有用于測(cè)量加熱輥表面溫度的溫度感應(yīng)探頭。

進(jìn)一步地，所述加濕單元包括有兩根相互平行的海綿輥筒組成；所述海綿輥筒與固定支架轉(zhuǎn)動(dòng)連接；所述固定支架上固定有用于噴淋海綿輥筒表面的噴水管。

進(jìn)一步地，所述除塵組件包括有固定在機(jī)架上的固定座和一端與固定座相鉸接的翻轉(zhuǎn)座；所述翻轉(zhuǎn)座另一端固定有用于與固定座鎖緊固定的鎖扣；所述翻轉(zhuǎn)座和固定座上均固定有除塵輥筒；在翻轉(zhuǎn)座與固定座固定后兩根除塵輥筒之間相互平行設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述熱壓貼膜機(jī)構(gòu)包括有呈上下對(duì)稱設(shè)置的兩根熱壓輥；下方一根熱壓輥的兩端均轉(zhuǎn)動(dòng)連接于熱壓貼膜機(jī)構(gòu)的固定架上；上方一根熱壓輥的兩端均設(shè)置有升降調(diào)節(jié)組件；所述升降調(diào)節(jié)組件包括有滑塊、導(dǎo)軌、氣缸和軸承座；所述軸承座與熱壓輥的軸頭轉(zhuǎn)動(dòng)連接；所述滑塊固定在軸承座上；所述氣缸一端和導(dǎo)軌均固定在熱壓貼膜機(jī)構(gòu)的固定架上；所述滑塊與導(dǎo)軌滑動(dòng)連接；所述氣缸另一端固定在軸承座上。

進(jìn)一步地， 所述機(jī)架上滑動(dòng)連接有滑動(dòng)架；所述除塵組件固定在滑動(dòng)架上；所述滑動(dòng)架通過鎖緊機(jī)構(gòu)固定在機(jī)架上。