[發明專利]一種Mini LED晶圓外觀缺陷檢測系統及方法

在審

• 申請號: 202110958221.X
• 申請日: 2021-08-20
• 公開（公告）號: CN113791084A
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 唐為瑋;楊凱;陳軍
• 申請（專利權）人: 安徽初代物聯科技有限責任公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 南京寧致知識產權代理有限公司 32520
• 代理人: 耿欣

本發明公開了一種MiniLED晶圓外觀缺陷檢測系統及方法，本發明涉及缺陷檢測技術領域，解決了現有技術中晶圓的光學檢測精度與效率無法兼顧而導致無法全檢的技術問題，通過缺陷分析單元對晶圓的缺陷數據進行分析，從而對缺陷進行檢測，獲取到晶圓存在的缺陷數據，通過公式獲取到晶圓的缺陷分析系數Xi，若晶圓的缺陷分析系數Xi≥缺陷分析系數閾值，則判定對應晶圓存在缺陷，生成晶圓缺陷信號并將晶圓缺陷信號發送至云檢測平臺，云檢測平臺接收到晶圓缺陷信號后，將晶圓標記為缺陷晶圓，隨后生成匹配信號并將匹配信號和缺陷晶圓發送至檢測匹配單元；對晶圓進行缺陷分析，提高了缺陷檢測的準確性，從而提高了工作效率。

技術領域

本發明涉及缺陷檢測技術領域，具體為一種MiniLED晶圓外觀缺陷檢測系統及方法。

背景技術

隨著智能設備的顯示技術不斷創新發展，對屏幕的分辨率要求越來越高，MiniLED陣列器件應運而生。與常規LED相比，MiniLED的尺寸進一步減少，制作工藝更為復雜，因此對MiniLED的檢測要求及難度會進一步提高。由于MiniLED的尺寸一般在100μm-200μm，而常規LED的尺寸一般大于1000μm，所以目前常規LED的外觀缺陷自動化檢測系統，其檢測光學分辨率未能滿足Mini LED的檢測要求；目前對MiniLED外觀缺陷檢測多采用顯微鏡的人工檢測方式，普遍存在檢測效率低下滿足不了產能需求、人工檢測容易疲勞導致檢測結果參差不齊、人為誤差導致標準不統一等缺點。

但是在現有技術中，晶圓的光學檢測精度與效率無法兼顧而導致無法全檢的技術問題。

發明內容

本發明的目的就在于提出一種MiniLED晶圓外觀缺陷檢測系統及方法，通過缺陷分析單元對晶圓的缺陷數據進行分析，從而對缺陷進行檢測，獲取到晶圓存在的缺陷數據，通過公式獲取到晶圓的缺陷分析系數Xi，若晶圓的缺陷分析系數Xi≥缺陷分析系數閾值，則判定對應晶圓存在缺陷，生成晶圓缺陷信號并將晶圓缺陷信號發送至云檢測平臺，云檢測平臺接收到晶圓缺陷信號后，將晶圓標記為缺陷晶圓，隨后生成匹配信號并將匹配信號和缺陷晶圓發送至檢測匹配單元；若晶圓的缺陷分析系數Xi＜缺陷分析系數閾值，則判定對應晶圓不存在缺陷，生成晶圓正常信號并將晶圓正常信號發送至云檢測平臺，云檢測平臺接收到晶圓正常信號后，生成不檢測信號并將不檢測信號發送至管理人員的手機終端；對晶圓進行缺陷分析，提高了缺陷檢測的準確性，從而提高了工作效率。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種MiniLED晶圓外觀缺陷檢測系統，包括缺陷分析單元、檢測匹配單元、平整度分析單元、鏡頭分析單元、云檢測平臺、注冊登錄單元以及數據庫；

所述缺陷分析單元用于對晶圓的缺陷數據進行分析，從而對缺陷進行檢測，晶圓的缺陷數據包括類型數據、數量數據以及尺寸數據，類型數據為晶圓存在的缺陷類型的種類數量，數量數據為晶圓存在對應缺陷類型的缺陷數量，尺寸數據為晶圓存在缺陷的平均尺寸，將晶圓標記為i，i＝1，2，……，n，n為正整數，具體分析檢測過程如下：

步驟S1：獲取到晶圓存在的缺陷類型的種類數量，并將圓存在的缺陷類型的種類數量標記為Si；

步驟S2：獲取到晶圓存在對應缺陷類型的缺陷數量，并將晶圓存在對應缺陷類型的缺陷數量標記為Qi；

步驟S3：獲取到晶圓存在缺陷的平均尺寸，并將晶圓存在缺陷的平均尺寸標記為Ci；

步驟S4：通過公式獲取到晶圓的缺陷分析系數Xi，其中，a1、a2以及a3均為比例系數，且a1＞a2＞a3＞0；

步驟S5：將晶圓的缺陷分析系數Xi與缺陷分析系數閾值進行比較：

若晶圓的缺陷分析系數Xi≥缺陷分析系數閾值，則判定對應晶圓存在缺陷，生成晶圓缺陷信號并將晶圓缺陷信號發送至云檢測平臺，云檢測平臺接收到晶圓缺陷信號后，將晶圓標記為缺陷晶圓，隨后生成匹配信號并將匹配信號和缺陷晶圓發送至檢測匹配單元；