[發明專利]一種透明LED顯示屏

在審

• 申請號: 202110956833.5
• 申請日: 2021-08-19
• 公開（公告）號: CN115713902A
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發明（設計）人: 林誼
• 申請（專利權）人: 深圳市晶泓科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 譚果林

本發明提供了一種透明LED顯示屏，包括透明基板及裸燈珠；所述裸燈珠陣列布設于所述透明基板上；透明基板上設有電路圖案，所述裸燈珠包括驅動芯片及發光晶片；所述發光晶片安裝在所述驅動芯片上；電路圖案包括電源焊盤、供電線路及轉接線路；所述轉接線路包括轉接跳線及布設于所述裸燈珠兩側的轉接焊盤；所述驅動芯片上包括一對電源管腳；所述電源管腳包括第一電源管腳及第二電源管腳；各所述裸燈珠上的第一電源管腳和所述第二電源管腳分別通過電源跳線綁定連接至裸燈珠兩側的轉接焊盤。采用本申請方案，可以有效降低像素間距，有效提高分辨率。可以進一步提高透明LED顯示屏的透明度。

技術領域

本發明涉及LED顯示器領域，尤其指透明LED顯示屏領域。

背景技術

透明的LED顯示屏在市場中逐漸得到廣泛的應用，并發展出各種產品形態。一種在透明基板上陣列分布LED燈珠的透明LED顯示屏技術開始出現。現有提出了如圖1、圖2所示的方案透明LED顯示屏，其包括透明基板1’，所述透明基板1’上設有印制電路層3’，封裝有驅動芯片的LED燈珠2’陣列安裝于該透明基板1’上；然后通過在布置了LED燈珠2’的透明基板1’表面灌膠形成灌膠層5’；然后在灌膠層5’的表面覆蓋保護蓋板4’。其中，其LED燈珠2’采用圖示的電源線路6’直接連接到燈珠焊區的電極引腳焊盤供電，其中電源線路6’分為正極電源線路6a’和負極電源線路6b’。每一列LED燈珠的兩側分別布置有一正極電源線路6a’和負極電源線路6b’。并通過圖示的信號線路7’將各LED燈珠2’進行串聯連接。該種電源線路6’及信號線路7’的設計方式同樣會降低透明LED顯示屏的透明度。

如圖3所示，其上的LED燈珠2’為封裝有驅動芯片21’的LED燈珠2’；所述LED燈珠2’包括外殼22’、驅動芯片21’和紅、綠、藍三個顏色的發光晶片 20’；所述外殼22’上形成有芯片安裝面，并從所述芯片安裝面上引出有引腳23’，所述驅動芯片21’安裝于所述外殼22’上；發光晶片20’安裝于所述驅動芯片21’上。這種有封裝的內置驅動芯片21’的LED燈珠2’所制作透明LED顯示屏具有較高的透明度，但是由于LED燈珠2’尺寸的制約，一般較小的封裝尺寸也有 2.0mm x 2.0mm，將其陣列排布且像素間距達到5mm x 5mm以下時，由于其LED燈珠2’的尺寸相對較大，明顯阻擋視線，加上密集排布的電源線路和信號線路，其透明效果已不是很理想，如果要繼續提升分辨率和透明度，仍有技術突破的空間。

發明內容

為克服現有技術中采用LED燈珠陣列布置的透明LED顯示屏分辨率較低，透明效果不佳的問題，本發明提供了一種透明LED顯示屏。

本發明提供了一種透明LED顯示屏，包括透明基板及裸燈珠；所述透明基板上布設有電路圖案；所述裸燈珠陣列布設于所述透明基板上；所述裸燈珠包括驅動芯片及發光晶片；所述發光晶片安裝在所述驅動芯片上；

所述電路圖案包括電源焊盤、供電線路及轉接線路；所述供電線路包括若干極性相反的第一供電線路和第二供電線路；所述電源焊盤連接所述第一供電線路和所述第二供電線路；所述轉接線路包括轉接跳線及布設于所述裸燈珠兩側的轉接焊盤；所述轉接焊盤通過所述轉接跳線與所述第一供電線路及所述第二供電線路直接或間接電連接；

所述驅動芯片上包括一對電源管腳；其中，所述電源管腳包括第一電源管腳及第二電源管腳；

各所述裸燈珠上的第一電源管腳和所述第二電源管腳分別通過電源跳線綁定連接至裸燈珠兩側的轉接焊盤。

進一步地，所述電路圖案上還包括有信號焊盤，所述驅動芯片上還包括一對信號管腳；所述信號管腳包括第一信號管腳及第二信號管腳；

其中，所述裸燈珠通過信號跳線與信號焊盤或者其前后的裸燈珠綁定連接，以實現所述裸燈珠的串接，形成一燈珠串；使得控制各裸燈珠亮滅的控制信號可以通過所述信號跳線從所述信號焊盤輸入后經各串接的所述裸燈珠依次傳輸。

進一步地，所述驅動芯片的一側邊上設置有一所述第一電源管腳，另一側邊上設有一所述第二電源管腳。