[發明專利]顯示裝置及其制造設備在審
| 申請號: | 202110954266.X | 申請日: | 2021-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN114078939A | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發明(設計)人: | 金相勳;李尙玟;金振杰;全志妍 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 張曉;韓芳 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 設備 | ||
提供了一種顯示裝置及其制造設備。所述顯示裝置包括電極、設置在電極上的保護層以及設置在保護層上的封裝有機層。在第一區域中,封裝有機層的邊緣與電極的邊緣間隔第一距離,并且封裝有機層的邊緣與保護層的邊緣間隔第二距離。在第二區域中,封裝有機層的邊緣設置在電極的邊緣與保護層的邊緣之間。在第二區域中,封裝有機層的邊緣與電極的邊緣間隔大于第一距離的第三距離,并且封裝有機層的邊緣與保護層的邊緣間隔大于第二距離的第四距離。
技術領域
這里的發明構思涉及一種顯示裝置及其制造設備,更具體地,涉及一種具有檢查區域的顯示裝置以及包括能夠提供包括檢查區域的顯示裝置的掩模的制造設備。
背景技術
已經開發了用于多媒體裝置(諸如電視、移動電話、平板電腦、導航單元或游戲控制臺)的各種顯示裝置。顯示裝置的示例是發光顯示裝置。通常,發光元件設置在發光顯示裝置的每個像素中。
發光顯示裝置包括導電圖案和多個絕緣層。導電圖案可以設置在多個絕緣層之間。可以依次地層疊兩個或更多個絕緣層。
發明內容
發明構思的實施例提供了一種包括絕緣層的檢查區域的顯示裝置。
發明構思的實施例也提供了包括能夠提供包括檢查區域的顯示裝置的掩模的制造設備。
根據發明構思的實施例,顯示裝置包括:基體層,在平面上基體層包括顯示區域和設置在顯示區域的外側處的非顯示區域;第一電極,設置在顯示區域上;發光層,設置在第一電極上;第二電極,與顯示區域和非顯示區域疊置并且設置在發光層上;保護層,與顯示區域和非顯示區域疊置并且設置在第二電極上;以及薄膜封裝層,與顯示區域和非顯示區域疊置,設置在保護層上,并且包括封裝有機層。非顯示區域包括第一區域和第二區域。在第一區域中,封裝有機層的邊緣與第二電極的邊緣間隔第一距離,并且封裝有機層的邊緣與保護層的邊緣間隔第二距離。在第二區域中,封裝有機層的邊緣設置在第二電極的邊緣與保護層的邊緣之間。在第二區域中,封裝有機層的邊緣與第二電極的邊緣間隔第三距離,封裝有機層的邊緣與保護層的邊緣間隔第四距離。第三距離大于第一距離,第四距離大于第二距離。
在發明構思的實施例中,在第一區域和第二區域中,封裝有機層的邊緣可以基本上是線型的。
在發明構思的實施例中,保護層的邊緣可以在第二區域中包括朝向顯示區域凹陷的凹區。第二電極的邊緣可以在第二區域中包括朝向基體層的邊緣突出的凸區。
在發明構思的實施例中,保護層的邊緣的凹區可以在第二區域中具有小于或等于約200μm的最大寬度,第二電極的邊緣的凸區可以在第二區域中具有小于或等于約200μm的最大寬度。
在發明構思的實施例中,在第一區域中,保護層的邊緣可以設置為在第二電極的邊緣、保護層的邊緣和封裝有機層的邊緣之中最靠近基體層的邊緣,并且在第一區域中,封裝有機層的邊緣可以設置為在第二電極的邊緣、保護層的邊緣和封裝有機層的邊緣之中距基體層的邊緣最遠。
在發明構思的實施例中,薄膜封裝層還可以包括第一封裝無機層和第二封裝無機層,并且封裝有機層可以在基體層的厚度方向上設置在第一封裝無機層與第二封裝無機層之間。
在發明構思的實施例中,第一封裝無機層的邊緣和第二封裝無機層的邊緣在第一區域和第二區域中可以基本上是線型的。
在發明構思的實施例中,第一封裝無機層的邊緣和第二封裝無機層的邊緣中的每個可以在第一區域和第二區域中比封裝有機層的邊緣靠近基體層的邊緣。
在發明構思的實施例中,保護層可以包括有機材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





