[發明專利]一種輕質集成巖板及其制備方法

在審

• 申請號: 202110954124.3
• 申請日: 2021-08-19
• 公開（公告）號: CN113650376A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 蔣動力;楊林
• 申請（專利權）人: 佛山市一號板匠科技有限公司
• 主分類號: B32B21/14
• 分類號: B32B21/14;B32B21/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;C04B35/80;C04B35/19;B27D1/00;B28B3/02;E04F13/077;A47B96/20
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙) 44377
• 代理人: 陳志超;羅尹清

本發明公開一種輕質集成巖板及其制備方法，所述輕質集成巖板由下至上依次包括多層板、粘合膠層和巖板。本發明的輕質集成巖板，通過將巖板與多層板復合，不僅能大大提高輕質集成巖板的抗彎曲強度，解決了3mm巖板在運輸或鋪貼過程中容易斷裂的問題，還使巖板從材料變成了建筑部品，同時，也解決了巖板的墻面鋪貼難的問題。

技術領域

本發明涉及巖板材料技術領域，主要涉及一種輕質集成巖板及其制備方法。

背景技術

巖板為一種新型裝飾材料，廣泛應用于家具裝飾領域，巖板又稱陶瓷巖板，由天然原料組成，經過萬噸壓機壓制、高溫燒結而成，是一種能夠經得起切割、鉆孔、打磨等加工過程的超大規格新型瓷質材料。當巖板的厚度為3mm時，規格一般為1400mm*2700mm、1600mm*3000mm等，由于巖板較薄且規格較大，加上巖板實際是為陶瓷類產品，因此巖板的抗彎曲強度差比較脆，不管是運輸還是鋪貼都存在很多問題，比如在加工切割時容易崩邊、在運輸過程中容易斷裂等等。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種輕質集成巖板及其制備方法，旨在解決現有巖板由于厚度薄規格大導致抗彎曲強度差的問題。

本發明的技術方案如下：

一種輕質集成巖板，其中，由下至上依次包括多層板、粘合膠層和巖板。

所述的輕質集成巖板，其中，所述多層板為E0級多層板。

所述的輕質集成巖板，其中，所述巖板的厚度為3~6mm，所述多層板的厚度為10~14mm。

所述的輕質集成巖板，其中，所述巖板的厚度為3mm，所述多層板的厚度為12mm。

所述的輕質集成巖板，其中，所述巖板由下至上依次包括一層增強層和一層基料層；

所述增強層，按照重量份數計，包括以下原料：

莫來石10-15份、高嶺土5-10份、鉀長石15-25、鋁礬土10-15、白云石10-15份、鈉長石8-13份，增強纖維5-10份；

所述基料層，按照重量份數計，包括以下原料：

莫來石15-20份、高嶺土5-10份、鉀長石15-25、鋁礬土10-15、水鋁英石10-15份、鈉長石8-13份。

所述的輕質集成巖板，其中，所述增強纖為碳纖維。

所述的輕質集成巖板，其中，所述增強層和基料層的厚度比為1~2:1~2。

所述的輕質集成巖板，其中，所述巖板由下至上依次包括一層增強層、一層基料層和一層增強層。

一種如上所述的輕質集成巖板的制備方法，其中，包括以下步驟：

將增強層的原料進行球磨、過篩，除鐵，加入水制成漿料陳腐，將漿料經高溫霧化造粉，得到增強層粉料；

將基料層的原料進行球磨、過篩，除鐵，加入水制成漿料陳腐，將漿料經噴霧干燥造粉，得到基料層粉料；

在模具中先鋪一層增強層粉料，再鋪一層基料層粉料；

采用壓機壓制成型，高溫燒制，得到巖板；

在巖板表面涂覆粘合膠，將多層板與巖板貼合固定。

所述的輕質集成巖板的制備方法，其中，陳腐時間為10~24小時；

高溫燒制的過程為1200-1250℃高溫燒制1~2h。