[發(fā)明專利]一種中溫熔點(diǎn)合金及其應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110953452.1
• 申請(qǐng)日: 2021-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN113996967B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳欽;羅登俊;徐華僑;胡文學(xué);郭響
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州優(yōu)諾電子材料科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/26
• 分類號(hào): B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種中溫熔點(diǎn)合金，其特征在于，所述中溫熔點(diǎn)合金的原料包括質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.001-0.002％的第VIII族過(guò)渡金屬；所述的第VIII族過(guò)渡金屬為Co；所述中溫熔點(diǎn)合金的原料包括質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.004-0.01％的稀土金屬；所述稀土金屬為L(zhǎng)a；所述中溫熔點(diǎn)合金的原料包括，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，In：10-18％、Bi：0.6-1.5％、Ag：0.2-0.8％、Sn補(bǔ)充至100％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中溫熔點(diǎn)合金，其特征在于，所述中溫熔點(diǎn)合金的原料包括，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，In：13-16％、Bi：0.6-1.5％、Ag：0.2-0.8％、Sn補(bǔ)充至100％。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種中溫熔點(diǎn)合金，其特征在于，所述中溫熔點(diǎn)合金的原料包括，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，In：15％、Bi：0.8-1.2％、Ag：0.4-0.6％、Sn補(bǔ)充至100％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中溫熔點(diǎn)合金，其特征在于，所述中溫熔點(diǎn)合金的原料包括質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.005-0.08％的稀土金屬。

5.一種根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的一種中溫熔點(diǎn)合金的應(yīng)用，其特征在于，所述中溫熔點(diǎn)合金用于制備焊料。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種中溫熔點(diǎn)合金的應(yīng)用，其特征在于，所述焊料包括焊片、棒、錫絲、錫膏。