[發明專利]一種用于高溫共燒陶瓷的填孔漿料

有效

• 申請號: 202110953121.8
• 申請日: 2021-08-19
• 公開（公告）號: CN113620718B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 張櫟方;張巍;胡蝶;馬俊峰;朱順存
• 申請（專利權）人: 浙江新納陶瓷新材有限公司
• 主分類號: C04B35/63
• 分類號: C04B35/63;C22C27/04;B22F9/04
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 林君勇

本發明公開了一種用于高溫共燒陶瓷的填孔漿料，由粉體和有機介質組成，粉體由鎢粉和無機相粉體組成，所述鎢粉為不同粒徑范圍的鎢粉按下列質量配比組成：0.2?0.8μm粒徑鎢粉：0％?10％；1?2μm粒徑鎢粉：70?90％；2?5μm粒徑鎢粉：0?20％；其中的0代表無限接近于0但不為0，即鎢粉由三種不同粒徑的鎢粉組合而成。本發明還提供行星球磨機預混三輥研磨機軋制制備填孔漿料的方法。本發明提供的填孔漿料可在120N的低壓力下一次填孔，小孔飽滿，燒結后方阻值在5?10mΩ/□范圍內，氣密性＜10^?9Pa·m³/S。表面及背面平整，填孔處與陶瓷高度差小于±15μm，與陶瓷料帶相匹配，解決了陶瓷金屬共燒時填孔漿料與陶瓷料帶收縮比例不一致的問題。

技術領域

本發明涉及一種高溫共燒陶瓷金屬化用的填孔漿料。

背景技術

SMD陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片按一定次序疊合并經過氣氛保護燒結工藝加工而形成的一種三維互連式結構。常用的通孔填充方法為印刷填孔和擠壓填孔。擠壓方式填孔，壓力較大，經過多次填孔后，漿料粘度增大，填孔難度增加，填孔質量下降，所填通孔周圍漿料擴散現象嚴重。印刷式填孔，漿料性質相對穩定，漿料損耗小，但是容易存在一次填孔后小孔不飽滿現象。兩種方式所填的小孔，燒結后均容易出現與陶瓷料帶不匹配的現象。

因此有必要對填孔漿料進行改進，調配出一種填孔漿料，使其可在低壓力下一次填孔，小孔飽滿，且燒結后無明顯凹陷與凸起，與陶瓷料帶相匹配。

發明內容

本發明目的是提供一種填孔漿料，可在低壓力(120N)下一次填孔，小孔飽滿，燒結后無明顯凹陷與凸起，與陶瓷料帶相匹配。

本發明采用的技術方案是：

一種用于高溫共燒陶瓷的填孔漿料，所述填孔漿料由粉體和有機介質組成，所述粉體由鎢粉和無機相粉體組成，所述鎢粉為不同粒徑范圍的鎢粉按下列質量配比組成：

0.2-0.8μm粒徑鎢粉：0％-10％；

1-2μm粒徑鎢粉：70-90％；

2-5μm粒徑鎢粉：0-20％。

其中的0代表無限接近于0但不為0，即鎢粉必然由三種不同粒徑的鎢粉組合而成。

具體的，所述填孔漿料中各組分的質量份數為：鎢粉80-90份，無機相粉體5-10份，有機介質5-15份；優選為：鎢粉81-87份，無機相粉體6-8份，有機介質7-11份。

進一步，粉體和有機介質的質量比優選8～13:1。

所述有機介質由質量組成如下的原料制成：

酯類溶劑：20-50份

醇類溶劑：20-50份

鄰苯二甲酸系列塑化劑：3-10份

粘結劑：3-10份

所述酯類溶劑為丁基卡必醇醋酸酯；

所述醇類溶劑為：松油醇或丁基卡必醇；

所述鄰苯二甲酸系列塑化劑為鄰苯二甲酸二丁酯或鄰苯二甲酸丁芐酯；

所述粘結劑為聚乙烯醇縮丁醛或乙基纖維素。

進一步，所述粉體優選由金屬鎢粉和無機相粉體按質量比9:1-15：1組成，

所述無機相粉體為氧化鋁，或者為氧化鋁與氧化鎂、氧化硅、碳酸鈣中的一種或兩種以上的混合，具體的，氧化鋁、氧化鎂、碳酸鈣、氧化硅按以下質量百分比組成：