[發明專利]金屬構件的焊接結構、金屬構件的焊接方法和蓄電模塊

在審

• 申請號: 202110952362.0
• 申請日: 2021-08-19
• 公開（公告）號: CN114074222A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 辻口峰史;大島一生;脅元亮一;高林洋志
• 申請（專利權）人: 泰星能源解決方案有限公司
• 主分類號: B23K26/211
• 分類號: B23K26/211;B23K26/323;B23K26/70;H01M50/516
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張智慧

1.金屬構件的焊接結構，其具備：具有第1對置面的第1構件、具有與所述第1對置面相對的第2對置面的第2構件、和將所述第1構件與所述第2構件固定的焊接部，其中，

所述第1對置面與所述第2對置面之間形成有間隙，所述焊接部以貫通所述第1構件、從面對所述間隙的所述第2對置面向所述第2構件的內部延伸的方式形成，

將所述間隙處的所述焊接部的寬度設為R1、將所述第1構件的所述第1對置面上的所述焊接部的寬度設為R2時，R1＞R2，

將形成了所述焊接部的部分中的所述第2構件的厚度設為T2、所述第1構件的厚度設為T1時，T2＞T1，

將所述第2構件中的從所述第2對置面開始的所述焊接部的深度設為D1時，0.8≦D1/T1≦1.2。

2.根據權利要求1所述的金屬構件的焊接結構，其中，在所述第1對置面上和所述第2對置面上的至少一者形成有突起或凹部，由所述突起或所述凹部形成所述間隙。

3.根據權利要求1或2所述的金屬構件的焊接結構，其中，所述第1構件和所述第2構件均由鋁材構成。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的金屬構件的焊接結構，其中，沿著所述第1構件和所述第2構件的厚度方向的所述間隙的寬度為0.05mm以上且0.1mm以下。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的金屬構件的焊接結構，其中，所述第1構件的厚度T1和所述第2構件的厚度T2均為0.08mm以上且2.0mm以下。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的金屬構件的焊接結構，其中，所述焊接部以從面對所述間隙的所述第2對置面到達所述第2構件的內部而不貫通所述第2構件的方式形成。

7.根據權利要求1～5中任一項所述的金屬構件的焊接結構，其中，所述焊接部以從面對所述間隙的所述第2對置面貫通所述第2構件的方式形成。

8.蓄電模塊，其具備：各自具有電極端子、沿著規定的方向排列的多個蓄電單元；將所述多個蓄電單元的所述電極端子彼此連接的母線；和權利要求1～7中任一項所述的金屬構件的焊接結構，其包含所述母線作為所述第1構件和所述電極端子作為所述第2構件。

9.金屬構件的焊接方法，具備：將具有第1對置面的第1構件和具有第2對置面的第2構件在使所述第1對置面和所述第2對置面相對置并且所述第1對置面和所述第2對置面之間形成有間隙的狀態下重疊的工序，和從所述第1構件中的所述第1對置面的相反側的面照射激光以將所述第1構件和所述第2構件激光焊接的工序，其中，

采用所述激光焊接工序形成的焊接部以貫通所述第1構件、從面對所述間隙的所述第2對置面向所述第2構件的內部延伸的方式形成，

將所述間隙處的所述焊接部的寬度設為R1、將所述第1構件的所述第1對置面上的所述焊接部的寬度設為R2時，R1＞R2；將形成了所述焊接部的部分中的所述第2構件的厚度設為T2、所述第1構件的厚度設為T1時，T2＞T1；將所述第2構件中的從所述第2對置面開始的所述焊接部的深度設為D1時，0.8≦D1/T1≦1.2。

10.根據權利要求9所述的金屬構件的焊接方法，其中，在采用所述激光焊接工序之前，還具備如下工序：對所述第1對置面和所述第2對置面中的至少一者進行用于提高與激光焊接時的熔融金屬的潤濕性的表面處理。