[發明專利]溫度檢測電路有效
| 申請號: | 202110947666.8 | 申請日: | 2021-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN113551793B | 公開(公告)日: | 2022-11-08 |
| 發明(設計)人: | 孫飛陽;黃怡仁;莊志禹 | 申請(專利權)人: | 聯蕓科技(杭州)股份有限公司 |
| 主分類號: | G01K7/16 | 分類號: | G01K7/16;G01K1/14;G01K1/02;G01K1/024 |
| 代理公司: | 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡純;劉靜 |
| 地址: | 310051 浙江省杭州市濱江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溫度 檢測 電路 | ||
1.一種溫度檢測電路,連接在SOC芯片上,以檢測所述SOC芯片上各待測區域的溫度,所述溫度檢測電路包括:
溫度傳感器;
溫度-電壓檢測模塊,連接在所述SOC芯片和所述溫度傳感器之間,所述溫度-電壓檢測模塊至少包括一個溫度-電壓探針;以及
溫度-電流檢測模塊,連接在所述SOC芯片和所述溫度傳感器之間,所述溫度-電流檢測模塊至少包括一個溫度-電流探針,
其中,所述溫度-電壓探針和所述溫度-電流探針分布在所述SOC芯片的不同待測區域上,每個所述溫度-電壓探針向所述溫度傳感器輸入一組輸入電壓信號,每個所述溫度-電流探針向所述溫度傳感器輸入一個輸入電流信號,所述溫度傳感器根據所述輸入電壓信號或所述輸入電流信號分別輸出對應的溫度編碼信息,
其中,所述溫度傳感器距離所述SOC芯片上的某一所述待測區域的距離小于第一距離時,采用溫度-電壓檢測模塊檢測所述待測區域的溫度;所述溫度傳感器距離所述SOC芯片上的某一所述待測區域的距離大于第一距離時,采用溫度-電流檢測模塊檢測所述待測區域的溫度,
且所述溫度-電壓探針包括:基極和集電極分別相連的第一三極管和第二三極管,且所述第一三極管和所述第二三極管各自的基極和集電極均相互連接,所述第一三極管的發射極連接第一電阻的第一端,所述溫度傳感器接收所述第一三極管的發射極和所述第二三極管的發射極輸出的一組輸入電壓信號;
所述溫度-電流探針包括:基極和集電極分別相連的第三三極管和第四三極管,源極和柵極分別相連的第一MOS管、第二MOS管和第三MOS管,且所述第三三極管和所述第四三極管各自的基極和集電極均相互連接并接入第一電源信號,所述第三三極管的發射極連接第二電阻的第一端;所述第一MOS管至所述第三MOS管的源極均接入第二電源信號,所述第一MOS管的漏極連接所述第二電阻的第二端,所述第二MOS管的漏極連接所述第四三極管的發射極;所述溫度-電流探針還包括放大器,所述放大器的反向輸入端連接所述第四三極管的發射極,所述放大器的正向輸入端連接所述第二電阻的第二端,所述放大器的輸出端連接所述第二MOS管的柵極,所述第三MOS管的漏極輸出所述輸入電流信號。
2.根據權利要求1所述的溫度檢測電路,其中,所述SOC芯片包括多個不同的待測區域,所述溫度-電壓檢測模塊包括多個溫度-電壓探針,所述溫度-電流檢測模塊包括多個溫度-電流探針,每個所述溫度-電壓探針和每個所述溫度-電流探針均分別檢測一個不同的所述待測區域的溫度。
3.根據權利要求1所述的溫度檢測電路,其中,所述一組輸入電壓信號包括第一輸入電壓信號和第二輸入電壓信號,分別通過不同的傳輸線輸入所述溫度傳感器中。
4.根據權利要求1所述的溫度檢測電路,其中,所述輸入電壓信號具有負溫度系數,所述輸入電流信號與絕對溫度成正比。
5.根據權利要求3所述的溫度檢測電路,其中,所述第一三極管和所述第二三極管各自的基極與集電極均接入第一電源信號,所述第一電阻的第二端輸出所述第一輸入電壓信號,所述第二三極管的發射極輸出所述第二輸入電壓信號。
6.根據權利要求5所述的溫度檢測電路,其中,所述溫度傳感器包括:
模擬-數字轉換器;
溫度-電壓調制模塊,連接在所述溫度-電壓探測模塊和所述模擬-數字轉換器之間,選通一組所述輸入電壓信號調制成第一待測電流,輸入至所述模擬-數字轉換器;
溫度-電流調制模塊,連接在所述溫度-電流探測模塊和所述模擬-數字轉換器之間,選通一個所述輸入電流信號調制成第二待測電流,輸入至所述模擬-數字轉換器;
時鐘電路,連接在所述模擬-數字轉換器上,向所述模擬-數字轉換器提供時鐘信號;以及
帶隙基準電路,與所述溫度-電流調制模塊和所述模擬-數字轉換器連接,向所述溫度-電流調制模塊輸入偏置電壓,向所述模擬-數字轉換器提供參考電壓和基準電流,
所述模擬-數字轉換器根據所述第一待測電流或第二待測電流以及根據所述時鐘信號、所述基準電流和所述參考電壓輸出對應的溫度編碼信息。
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