[發(fā)明專利]具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)

在審

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• 申請日: 2021-08-18
• 公開（公告）號: CN113652666A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設計）人: 楊智仁;施國彰;張范青
• 申請（專利權）人: 楊智仁;施國彰;張范青
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C14/54;C23C14/50;C23C14/34
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 史瞳;顧以中

一種具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)，適用于將數(shù)個基板鍍膜，包含：本體裝置、至少一個濺鍍裝置及至少一個冷卻裝置，所述本體裝置包括界定出真空腔的殼體、中心軸、設置于所述殼體內且可以所述中心軸為軸心旋轉的載臺，及多個環(huán)繞所述中心軸設置于所述載臺的承載座，所述承載座位于所述真空腔內并適用于承載所述基板。所述至少一個濺鍍裝置設置于所述殼體且朝向所述承載座，并適用于將所述基板的表面上鍍上元素。所述至少一個冷卻裝置適用于對所述基板釋放流體，使所述基板降溫，并包括具有數(shù)個流孔且朝向所述承載座的冷卻板。

技術領域

本發(fā)明涉及一種真空鍍膜系統(tǒng)，特別是涉及一種具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)。

背景技術

目前常見的鍍膜技術是使用直線式真空鍍膜，其方法是通過將基板往返于工作區(qū)段間，來完成重復的多道工序。惟，直線性的往返是一種變速度運動，當基板未以等速度通過工作區(qū)段時，易使鍍膜的膜厚不均，且無法對基板施以較全面的降溫，導致基板的溫度分布也不均。

由于真空鍍膜時，基板將會被加熱，過熱的基板容易產生熱應變，當溫度不均時，容易造成基板歪斜或破裂。若基板有多層不同材質的結構時，則會因熱膨脹系數(shù)不同，導致更嚴重的缺陷。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種能解決上述問題的具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)。

本發(fā)明的具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)包含：本體裝置、至少一個濺鍍裝置及至少一個冷卻裝置。

所述本體裝置包括界定出真空腔的殼體、中心軸、設置于所述殼體內且能以所述中心軸為軸心等角速率旋轉的載臺，及多個環(huán)繞所述中心軸設置于所述載臺的承載座，所述承載座位于所述真空腔內并適用于承載所述基板。

所述至少一個濺鍍裝置設置于所述殼體且朝向所述承載座，并適用于將所述基板的表面上鍍上元素。

所述至少一個冷卻裝置適用于對所述基板釋放流體，使所述基板降溫，并包括設置于所述真空腔并朝向所述承載座的冷卻板，所述冷卻板具有數(shù)個用于朝所述基板釋放所述流體的流孔。

本發(fā)明的具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)，包含數(shù)個環(huán)繞所述中心軸與所述承載座設置的濺鍍裝置，及數(shù)個環(huán)繞所述中心軸與所述承載座且間隔設置于所述濺鍍裝置間的冷卻裝置。

本發(fā)明的具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)，包含環(huán)繞所述中心軸且位于所述承載座與所述中心軸間的降溫裝置，所述冷卻裝置與所述降溫裝置適用于分別對所述基板的兩相反側進行降溫。

本發(fā)明的具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)，還包含設置于所述殼體且鄰近于所述濺鍍裝置的至少一個真空管。

本發(fā)明的具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)，所述至少一個冷卻裝置具有用于導入所述流體的至少一個冷卻管路。

本發(fā)明的具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)，所述流體為惰性氣體。

本發(fā)明的具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)，所述冷卻板的材質的熱導率不低于237W/m·K。

本發(fā)明的具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)，所述載臺的材質為不銹鋼、鈦、鉬金屬或鋁合金。

本發(fā)明的具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)，所述至少一個濺鍍裝置的陽極電連接于所述基板，所述至少一個濺鍍裝置的陰極電連接于所述濺鍍裝置所具有的濺鍍源。

本發(fā)明的具有冷卻裝置的真空鍍膜系統(tǒng)，所述載臺呈多邊形筒狀，且每一邊所界定的側面分別供所述承載座設置。

本發(fā)明的有益效果在于：通過設置環(huán)繞所述中心軸的所述承載座供所述基板設置，并使所述載臺帶動所述承載座、所述基板以所述中心軸為軸心等角速率旋轉，能使所述基板能通過旋轉而循環(huán)于所述至少一個濺鍍裝置及所述至少一個冷卻裝置，達到能均勻鍍膜與均勻降溫的功效。

附圖說明