[發明專利]半導體電路的自動分板設備

在審

• 申請號: 202110946672.1
• 申請日: 2021-08-17
• 公開（公告）號: CN113594074A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 王敏;左安超;謝榮才;高遠航
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/78;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市華勤知識產權代理事務所(普通合伙) 44426
• 代理人: 隆毅

本發明公開一種半導體電路的自動分板設備，包括第一輸送裝置，用于輸送包括有多塊基板的拼接板；機械手，設于所述第一輸送裝置的一端；剪切裝置，連接于所述機械手的末端，用于切割所述拼接板；分揀裝置，連接于所述機械手的末端，用于將切割得到的所述基板放置到載具上。本發明所提出的自動分板設備，先將拼接板放置到第一輸送裝置上，以通過第一輸送裝置將其輸送至剪切工位，而后再由機械手帶動剪切裝置朝向拼接板移動，以通過剪切裝置對拼接板進行剪切，待剪切完成后，再通過分揀裝置將單塊的基板轉移至載具上，最后再將該載具移動至后續工位。由于無需手動分板，因此避免了基板在分板過程中被污染和氧化，從而提高產品的可靠性。

技術領域

本發明涉及功率半導體領域，特別涉及一種半導體電路的自動分板設備。

背景技術

半導體電路是一種將電力電子和集成電路技術結合的功率驅動類產品，集成了智能控制IC和用于功率輸出的IGBT、MOSFET、FRD等大功率器件及一些阻容元件，這些元器件通過錫基焊料焊接在鋁基板上。

半導體電路包括有作為內部電路載體的基板，基板的生產過程包括：開料，將大尺寸的來料裁剪成生產所需要的尺寸；V-Cut，將單pcs線路與整PNL的板材切割，留有少部分相連；分板，將整PNL的板材切割留有少部分相連的單pcs基板用手進行分離，分離后再打包出貨。由于在半導體電路的生產過程中沒有對拼接板進行分板的工序，導致基板必須先進行分板才能打包出貨。

然而，基板廠在進行分板過程中是由人工手動進行，這樣就導致分板過程中有可能會在基板焊盤上面留下手指印或造成其它污染。并且，由于是人工手動分板，分完板后的單塊基板會存在方向擺放不一致就直接打包出庫，最后將基板出貨到半導體加工廠時，要么由于焊盤污染造成焊接空洞或綁定不了金屬線，要么就是基板方向擺放不一致導致設備識別不了等一系列問題。無論是對于基板廠，還是對于功率器件封裝廠，都會造成成本增高，效率低，影響產品可靠性等問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提出一種半導體電路的自動分板設備，旨在解決上述背景技術中所提出的技術問題。

為實現上述目的，本發明提出一種半導體電路的自動分板設備，所述半導體電路的自動分板設備包括：

第一輸送裝置，用于輸送包括有多塊基板的拼接板；

機械手，設于所述第一輸送裝置的一端；

剪切裝置，連接于所述機械手的末端，用于切割所述拼接板；

分揀裝置，連接于所述機械手的末端，用于將切割得到的所述基板放置到載具上。

優選地，所述半導體電路的自動分板設備還包括設于所述第一輸送裝置上的固定組件，所述固定組件用于固定待切割的所述拼接板。

優選地，所述固定組件包括內部中空的真空吸附底座、設于所述真空吸附底座開口處的真空吸附板和真空發生器，所述真空發生器通過氣管與所述真空吸附底座的內腔連通，所述真空吸附板上設有吸附孔。

優選地，所述機械手為多關節機械手。

優選地，所述分揀裝置包括若干真空吸嘴。

優選地，所述真空吸嘴設置為三個。

優選地，所述半導體電路的自動分板設備還包括設于所述機械手上的第一定位相機，所述第一定位相機用于識別并定位所述拼接板。

優選地，所述半導體電路的自動分板設備還包括設于所述機械手上的第二定位相機，所述第二定位相機用于識別并定位所述基板。

優選地，所述半導體電路的自動分板設備還包括設于所述機械手一側的第二輸送裝置，所述第二輸送裝置用于將所述載具輸送至后續工位。

優選地，所述剪切裝置包括若干剪切組件，若干所述剪切組件分別與若干所述基板一一對應。