[發明專利]用于半導體電路的裝置

在審

• 申請號: 202110946049.6
• 申請日: 2021-08-17
• 公開（公告）號: CN113594124A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 王敏;左安超;謝榮才;高遠航
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市華勤知識產權代理事務所(普通合伙) 44426
• 代理人: 隆毅

本發明公開一種用于半導體電路的裝置，包括框架定位條和加強筋，框架定位條的一長側邊向外垂直延伸有多個引腳，各個引腳間隔設置，引腳的尾端具有用于固定在塑封體中的封裝段，封裝段包括朝框架定位條所在平面的下方彎曲設置的下沉段，且下沉段的端部向上翹曲設置；加強筋橫跨各個引腳并連接，加強筋位于封裝段與框架定位條之間。本發明技術方案，在MIPS注塑過程中，基板會由于引腳的端部為向上翹曲設置而呈傾斜狀態的放置在模腔中，如此，減小了塑封材料在模腔中的阻力，平衡了基板上、下表面的塑封材料的填充滿時間，保證模腔中的空氣能從引腳與模具的間隙排除，避免了塑封外殼中產生氣孔缺陷的情況，保證MIPS的產品質量。

技術領域

本發明涉及功率半導體領域，特別涉及一種用于半導體電路的裝置。

背景技術

半導體電路是一種將電力電子和集成電路技術結合的功率驅動類產品，在制造過程中，采用傳遞模方式生產。將組裝好所有元器件(包括芯片和阻容件)及引腳的基板放置在模具腔體內，通過注塑高溫固化成型最終形成產品塑封體本體外殼。

具體的的注塑過程為：塑封材料從模腔一端的注塑口注入模腔中，塑封材料從注膠口向四周流動，并從基板的正面(上表面)和背面(下表面)分別向前流動，最終同時到達模腔另一端形成結合線，模腔內的空氣通過上模、下模與引腳的間隙溢出，最終塑封材料充滿整個模腔并固化成型。由于基板正面設置有元器件，與基板背面的結構有差異，因此在注塑過程中，基板正面與背面的塑封材料流速不同，被塑封材料填充滿的時間有一定差異，基板正面與背面的塑封材料很容易出現不在引腳處匯合的情況，而是在基板內部的某個位置形成結合線，造成空氣不能排除，從而形成氣孔缺陷。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種用于半導體電路的裝置，旨在解決半導體電路生產注塑過程中的氣孔缺陷問題。

為實現上述目的，本發明提出的用于半導體電路的裝置，包括：

框架定位條，所述框架定位條的一長側邊向外垂直延伸有多個引腳，各個所述引腳間隔設置，所述引腳的尾端具有用于固定在塑封體中的封裝段，所述封裝段包括朝所述框架定位條所在平面的下方彎曲設置的下沉段，且所述下沉段的端部向上翹曲設置；

加強筋，所述加強筋橫跨各個所述引腳并連接，所述加強筋位于所述封裝段與所述框架定位條之間。

優選地，所述下沉段向下彎曲的角度范圍為30°至50°，所述下沉段的端部翹曲的角度范圍為3°至5°。

優選地，所述引腳的寬度為200至800μm，相鄰的兩所述引腳的中心線之間的距離為2.54mm、1.27mm、1.78mm、1mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm中的一種。

優選地，各個所述引腳長度相等。

優選地，各個所述引腳均勻間隔設置，部分所述引腳的封裝段被去除。

優選地，所述封裝段的上表面具有鄰近所述下沉段設置的凹槽。

優選地，所述凹槽數量為多個，多個所述凹槽沿所述引腳的延伸方向間隔分布。

優選地，所述凹槽為沿所述框架定位條的長度方向延伸的V形槽或U形槽。

優選地，所述加強筋與所述框架定位條平行，且所述加強筋鄰近所述封裝段設置。

優選地，所述框架定位條上設有沿其長度方向均勻間隔分布的若干定位孔，所述框架定位條的兩端端部分別與其相鄰的所述引腳之間的距離相等，且大于0。