[發明專利]一種手套箱自動上料下料封焊系統

在審

• 申請號: 202110943838.4
• 申請日: 2021-08-17
• 公開（公告）號: CN113560763A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 蘇曉鋒;鄒軍;金衛剛;許永可;王國興;張新峰
• 申請（專利權）人: 煙臺華創智能裝備有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/00;B23K37/02;B25J21/02;B65G47/90;H05B3/02;H05B3/06;H05B3/12;H05B3/20
• 代理公司: 北京中創博騰知識產權代理事務所(普通合伙) 11636
• 代理人: 李艷艷

本發明涉及一種手套箱自動上料下料封焊系統，屬于封焊設備技術領域，所述的手套箱自動上料下料封焊系統包括加熱艙室、手套箱主體、過渡艙室和控制系統，所述加熱艙室和過渡艙室均與所述手套箱主體相通，手套箱主體內安裝有自動平行封焊機構和夾取轉移機構；所述加熱艙室內設有加熱組件，所述加熱艙室通過真空管路連接真空泵，加熱艙室與手套箱主體之間設有加熱艙通口，過渡艙室與手套箱主體之間設有過渡艙通口，加熱艙通口和過渡艙通口處設有自動通口門。所述手套箱自動上料下料封焊系統可以使封焊前電子產品的加熱除水和封焊后電子產品的過渡轉移操作自動化順暢進行，避免手套箱內漏氣，從而提高工作效率，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及一種手套箱自動上料下料封焊系統，屬于封焊設備技術領域。

背景技術

電子產品的加工往往需要在無水、無氧、無塵的超純環境中進行，例如鋰離子電池及材料、半導體、超級電容、特種燈、激光焊接、釬焊等。目前，真空手套箱是常用的電子產品封焊設備，真空手套箱是將高純惰性氣體充入箱體內，并循環過濾掉其中的活性物質的實驗室設備，也稱手套箱、惰性氣體保護箱、干箱等。

隨著社會的發展，人們對電子產品質量的要求越來越高，為了在電子產品送入手套箱之前把產品表面含有的水分徹底清除，目前的常規操作是在特定的艙室內對電子產品加熱除水后，人工手動將該艙室與手套箱對接，這就要求操作人員有很高的技巧和力量，否則不僅浪費時間，對接效果也不好，還可能會造成泄露，致使空氣進入手套箱中，這樣不僅影響電子產品的質量，也會造成生產效率低下。另外在手套箱內完成封焊后的電子產品取出時，或者工作過程中手套箱內的封焊機需要更換零件時，容易導致手套箱內進入空氣，而手套箱內一旦進入空氣，則需要對手套箱內充高純惰性氣體以排除空氣，這個過程需要耗費大量的高純惰性氣體，也會耗費大量的時間，增加成本投入，影響加工效率，給生產帶來極大的不便性。

發明內容

本發明針對現有技術存在的不足，提供一種手套箱自動上料下料封焊系統，所述手套箱自動上料下料封焊系統可以使封焊前電子產品的加熱除水和封焊后電子產品的過渡轉移操作自動化順暢進行，避免手套箱內漏氣，從而提高工作效率，降低生產成本。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種手套箱自動上料下料封焊系統，所述的手套箱自動上料下料封焊系統包括加熱艙室、手套箱主體、過渡艙室和控制系統，所述加熱艙室與所述手套箱主體相通，所述過渡艙室與所述手套箱主體相通，所述手套箱主體內安裝有自動平行封焊機構和夾取轉移機構，所述加熱艙室、過渡艙室、自動平行封焊機構和夾取轉移機構均與所述控制系統相關聯；

所述加熱艙室內設有加熱組件，所述加熱艙室通過真空管路連接真空泵，所述加熱艙室與所述手套箱主體之間設有加熱艙通口，所述加熱艙通口處設有自動通口門，所述過渡艙室與所述手套箱主體之間設有過渡艙通口，所述過渡艙通口處設有自動通口門；

待加工的蓋板和管殼置于所述加熱艙室內進行加熱抽真空除水后，控制系統控制加熱艙通口處的自動通口門打開，夾取轉移機構將加熱艙室內的蓋板和管殼轉移至自動平行封焊機構，然后關閉加熱艙通口處的自動通口門，自動平行封焊機構將蓋板封焊在管殼上得到半導體封裝元件，控制系統控制過渡艙通口處的自動通口門打開，夾取轉移機構將半導體封裝元件轉移到過渡艙室內，然后關閉過渡艙通口處的自動通口門。