[發明專利]基于激光焊接的視覺檢測方法、裝置及可讀存儲介質

在審

• 申請號: 202110942117.1
• 申請日: 2021-08-17
• 公開（公告）號: CN115713476A
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發明（設計）人: 謝唯;羅曉明;陳國棟;呂洪杰;楊朝輝
• 申請（專利權）人: 深圳市大族數控科技股份有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06V10/774;B23K31/12;B23K26/21
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 錢嫻靜

1.一種基于激光焊接的視覺檢測方法，其特征在于，所述方法包括：

根據預設的標準焊接圖像控制振鏡焊接頭進行焊接，得到多個焊接圖像樣本；

將各個所述焊接圖像樣本與所述標準焊接圖像進行比對分析，得到所述焊接圖像樣本的焊接數據，并對所述焊接數據中的不合格焊接段進行標注，得到標注后的焊接數據；

獲取所述焊接圖像樣本中的不合格焊接段的焊接工藝參數，并將所述焊接工藝參數與所述焊接圖像樣本的焊接數據進行關聯，得到訓練數據；

構建視覺檢測模型，并將所述訓練數據導入所述視覺檢測模型進行訓練，得到訓練好的視覺檢測模型；

將采集的待檢測焊接圖像輸入所述訓練好的視覺檢測模型，所述視覺檢測模型判斷所述待檢測焊接圖像是否存在不合格焊接段，并輸出所述不合格焊接段的焊接工藝參數范圍，以使得能夠根據所述不合格焊接段的焊接工藝參數范圍對所述振鏡焊接頭進行參數調整。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將各個所述焊接圖像樣本與所述標準焊接圖像進行比對分析，得到所述焊接圖像樣本的焊接數據，包括：

將所述焊接圖像樣本進行平滑處理，得到去噪后的焊接圖像樣本；

通過Blob分析定位所述焊接圖像樣本中的焊接區域，并對所述焊接區域進行二階微分處理及Blob分析，得到所述焊接圖像樣本的焊接數據，所述焊接數據包括焊接段的高度、焊接段的寬度中的至少一種。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述對所述焊接數據中的不合格焊接段進行標注，得到標注后的焊接數據，包括：

對所述焊接數據進行一級標注，所述一級標注的標簽包括合格、不合格中的一種；

并對所述焊接數據進行二級標注，所述二級標注的標簽包括重疊缺陷、脫位缺陷、偏位缺陷中的一種，得到標注后的焊接數據。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取所述焊接圖像樣本中的不合格焊接段的焊接工藝參數，并將所述焊接工藝參數與所述焊接圖像樣本的焊接數據進行關聯，包括以下步驟：

獲取所述振鏡焊接頭在焊接所述不合格焊接段時的第一焊接工藝參數，將所述第一焊接工藝參數與標注后的焊接圖像樣本中的不合格焊接段進行關聯；

獲取所述振鏡焊接頭在焊接與所述不合格焊接段位置相對應的合格焊接段時的第二焊接工藝參數，將所述第二焊接工藝參數與標注后的焊接圖像樣本中的合格焊接段進行關聯。

5.根據權利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述焊接工藝參數包括振鏡焊接頭移動軌跡、振鏡焊接頭的速度、振鏡焊接頭的加速度、振鏡焊接頭的功率中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，通過成像設備采集所述待檢測焊接圖像和所述焊接圖像樣本，所述待檢測焊接圖像和所述焊接圖像樣本均為2D灰度圖像或3D灰度圖像，所述成像設備為CCD工業相機、CMOS工業相機、2D線掃工業相機或3D線掃工業相機。

7.根據權利要求1～6任一項所述的方法，其特征在于，所述視覺檢測模型包括支持向量機、人工神經網絡、隨機森林決策中的至少一種。