[發(fā)明專利]一種編碼器46TO貼片封裝裝置及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110940017.5
• 申請日: 2021-08-14
• 公開（公告）號: CN113636265A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發(fā)明（設計）人: 莊月利
• 申請（專利權）人: 浙江珵美科技有限公司
• 主分類號: B65G15/30
• 分類號: B65G15/30;B65G15/58;B65G69/20;H01H19/06;H01H19/04;B29C45/20
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 李伊飏

1.一種編碼器46TO貼片封裝裝置，包括柜體支架(1)、傳送帶體(16)和限位夾具(15)，其特征在于，所述柜體支架(1)的頂部通過螺栓安裝有傳送帶體(16)，所述傳送帶體(16)的上端通過螺釘設置有U形支架(22)，所述U形支架(22)的頂部通過螺釘設置有連通管(13)，所述連通管(13)的底部等距離設置有冷風頭(14)，且冷風頭(14)貫穿U形支架(22)，所述冷風頭(14)的下端設置有限位夾具(15)，所述限位夾具(15)內等距離開設有限位凹槽(21)，所述柜體支架(1)的一側通過支撐桿(5)設置有支撐板(12)，所述支撐板(12)的頂部通過螺栓安裝有封裝料盒(6)，所述封裝料盒(6)的一側通過固定板設置有電動充氣泵(10)，所述封裝料盒(6)的一端通過螺釘設置有壓力表(11)，且壓力表(11)的檢測端位于封裝料盒(6)內，所述封裝料盒(6)的頂部通過螺釘設置有頂蓋(9)，所述頂蓋(9)的底部一端通過螺釘安裝金屬定型軟桿(8)，且金屬定型軟桿(8)的一端通過燈頭座設置有LED照明燈(7)，所述封裝料盒(6)的輸出端通過出料管連接封裝注塑頭(4)。

2.根據權利要求1所述的一種編碼器46TO貼片封裝裝置，其特征在于：所述柜體支架(1)的一端焊接有打磨臺(18)，且打磨臺(18)的頂部通過螺釘設置有打磨機(17)，所述電動充氣泵(10)的輸出端位于封裝料盒(6)內，所述冷風頭(14)正對限位凹槽(21)設置。

3.根據權利要求1所述的一種編碼器46TO貼片封裝裝置，其特征在于：所述柜體支架(1)的頂端一側通過螺釘設置有驅動電機(19)，所述驅動電機(19)的輸出軸通過聯(lián)軸器連接傳送帶體(16)的驅動軸。

4.根據權利要求1所述的一種編碼器46TO貼片封裝裝置，其特征在于：所述限位凹槽(21)內壁上粘設有橡膠凸塊(20)，所述柜體支架(1)的底部一端通過螺栓安裝有冷風機(2)，且冷風機(2)的輸出口通過冷風管(3)連接連通管(13)。

5.基于權利要求1-4任意一項所述一種編碼器46TO貼片封裝裝置的方法，其特征在于，具體封裝方法步驟如下：

步驟一：封裝技術負責人組織技術人員進行封裝方案會審，提出疑問并解答，工程技術人員編制專項封裝方案和注意細節(jié)，并且通過生產編碼器貼片專家組審批后實施；對用電設備進行檢測和試運行，將待封裝工件集中運輸?shù)郊庸ぴO備一側，便于加工取用；

步驟二：將待封裝編碼器46TO貼片工件置于限位夾具(15)的限位凹槽(21)內，并且將限位夾具(15)放置傳送帶體(16)頂部，進行傳送，開啟電動充氣泵(10)增加封裝料盒(6)內的氣壓，使封裝料盒(6)內的熱熔封裝料從封裝注塑頭(4)擠出，便于對編碼器46TO貼片進行封裝；

步驟三：封裝密封后的編碼器46TO貼片在限位夾具(15)內通過傳送帶體(16)進行傳送，傳送到冷風頭(14)的正下方時，關閉傳送帶體(16)，開啟冷風機(2)使冷風頭(14)吹出冷氣體，對封裝后的編碼器降溫固化；

步驟四：將降溫固化后的編碼器貼片放置到打磨臺(18)頂部，利用打磨機(17)對封裝口處進行打磨，提高平順度，檢驗合格后進行打包處理。