[發明專利]引導式電網增強的系統和方法

在審

• 申請號: 202110939332.6
• 申請日: 2021-08-16
• 公開（公告）號: CN114077274A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 張翔玟;陳洋明
• 申請（專利權）人: 美商新思科技有限公司
• 主分類號: G05F1/56
• 分類號: G05F1/56
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 董莘

1.一種方法，包括：

在包括多個單元的集成電路IC設計內，針對多個單元中的每一個確定最小電阻路徑，以將所述多個單元中的單元連接到IC抽頭；

針對所述多個單元中的每一個確定壓降值；

標識從所述多個單元中選擇的多個目標單元，其中所述多個目標單元中的每一個的所述壓降值滿足一個或多個壓降標準；

定義圍繞與每個所述目標單元對應的每個最小電阻路徑的多邊形；以及

在所述多邊形內生成導體。

2.根據權利要求1所述的方法，其中針對所述多個單元中的每一個的所述最小電阻路徑位置的標識包括：針對所述多個單元中的每一個的所述最小電阻路徑內的部分電網網絡的標識。

3.根據權利要求1所述的方法，其中標識所述多個單元中的多個目標單元包括：

將所述多個單元中的每一個的IR壓降特性與所述一個或多個IR壓降標準進行比較；以及

將所述多個目標單元標識為具有滿足所述一個或多個IR壓降標準的IR壓降特性的單元。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述一個或多個IR壓降標準包括目標單元的最大數目。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述一個或多個IR壓降標準包括期望的IR壓降值。

6.根據權利要求1所述的方法，還包括：生成一個或多個過孔以將一個或多個導體與電網布局的一個或多個形狀連接。

7.根據權利要求1所述的方法，其中針對所述多個單元中的每一個執行IR壓降分析包括：針對所述多個單元中的每一個的每個連接引腳執行所述IR壓降分析。

8.根據權利要求1所述的方法，其中用于將所述多個單元中的每一個連接到IC抽頭的最小電阻路徑位置的標識包括：標識在引腳到IC抽頭之間延伸的所述最小電阻路徑。

9.根據權利要求1所述的方法，其中用于將所述多個單元中的每一個連接到IC抽頭的最小電阻路徑位置的標識包括：標識用于將所述多個單元中的每一個連接到電源IC抽頭的最小電阻路徑位置，以及標識用于將所述多個單元中的每一個連接到接地IC抽頭的最小電阻路徑位置。

10.根據權利要求1所述的方法，其中定義圍繞與每個所述目標單元對應的所述最小電阻路徑位置的多邊形包括：定義至少一個多邊形，所述至少一個多邊形包括處于所述至少一個多邊形的邊界內的多個目標單元。

11.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在定義圍繞與每個所述目標單元對應的所述最小電阻路徑位置的多邊形之后，標識被包括在重疊多邊形內的一個或多個區域；

重新定義至少一個多邊形以取代所述重疊多邊形并至少圍繞所述重疊多邊形內包括的區域；以及

在重新定義的所述至少一個多邊形內生成導體。

12.根據權利要求1所述的方法，還包括：在生成所述導體之后，在所述多邊形外部的所述IC設計的區域中布線至少一根導線。

13.一種包括存儲的指令的非暫時性計算機可讀介質，所述指令在由裝置執行時使所述裝置：

在包括多個單元的集成電路IC設計內，針對多個單元中的每一個確定最小電阻路徑，以將所述多個單元中的單元連接到IC抽頭；

針對所述多個單元中的每一個確定壓降值；

標識從所述多個單元中選擇的多個目標單元，其中所述多個目標單元中的每一個的所述壓降值滿足一個或多個壓降標準；

定義圍繞與每個所述目標單元對應的每個最小電阻路徑的多邊形；以及

在所述多邊形內生成導體。