[發(fā)明專利]一種線路板的制備加工方法

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• 申請日: 2021-08-13
• 公開（公告）號: CN113692133A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張順義;竺安偉
• 申請（專利權(quán)）人: 黃石永興隆電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 北京盛凡佳華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11947
• 代理人: 孫瑞峰

本發(fā)明公開了一種線路板的制備加工方法，包括以下步驟：覆銅板壓合、覆銅板裁剪、印刻板制作、涂抹防蝕刻油漆、單面蝕刻、清洗板面和后處理定型。通過設(shè)置的印刷式涂抹蝕刻液，可以使得生產(chǎn)方法可以依據(jù)作業(yè)的流水速度進(jìn)行調(diào)節(jié)，改善了傳統(tǒng)蝕刻液侵蝕的做法，使得涂抹棍在底部傳送帶帶動涂抹防蝕刻液覆銅板下，相對于涂抹棍運(yùn)動使其進(jìn)行均勻涂抹，可以調(diào)節(jié)蝕刻用量和蝕刻的深度，增加多輥的設(shè)置可也使得蝕刻液多層可控式印出電路圖的形狀，并且節(jié)省了蝕刻液的使用，使得生產(chǎn)線可也對蝕刻后的蝕刻液進(jìn)行回收，便于環(huán)保和資金的節(jié)省。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種線路板的制備加工方法。

背景技術(shù)

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，F(xiàn)PC線路板和軟硬結(jié)合板，F(xiàn)PC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品，因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

線路板在生產(chǎn)過程中，傳統(tǒng)的做法一般是由控深鑼銑精雕操作，且生產(chǎn)作業(yè)方法固定，不能根據(jù)自身的需求和不同電路板的需求進(jìn)行選擇不同的電路作業(yè)，因此改善傳統(tǒng)蝕刻作業(yè)法提升自身的作業(yè)效率，并且根據(jù)不同作業(yè)需求進(jìn)行改善的問題尤為突出，基于此我們提出一種線路板的制備加工方法。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種線路板的制備加工方法，解決了傳統(tǒng)蝕刻作業(yè)法自身的作業(yè)效率較低和不能根據(jù)不同作業(yè)需求進(jìn)行電路板生產(chǎn)的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種線路板的制備加工方法，包括以下步驟：

S1：覆銅板壓合：通過壓合機(jī)構(gòu)使得纖維編織布和環(huán)氧樹脂膠壓制成覆銅線路板基材板，并且在板材上附上一層或兩層的紅銅箔。

S2：覆銅板裁剪：使用裁切機(jī)構(gòu)將覆銅板進(jìn)行裁剪至合適規(guī)格尺寸大小，并使用篩選裝置將不同厚度和尺寸的覆銅板進(jìn)行篩選。

S3：印刻板制作：使用激光裁切機(jī)構(gòu)將印刻板內(nèi)切出電路圖的形狀，尺寸與覆銅板一致。

S4：涂抹防蝕刻油漆：將軟質(zhì)印刻板與覆銅板緊密貼合，并通過涂抹棍將印刻板和覆銅板底部刷上防蝕刻液。

S5：單面蝕刻：涂抹防蝕刻液后，去除印刻板將覆銅板頂部的防蝕刻液進(jìn)行風(fēng)干定型，而后對覆銅板底部進(jìn)行貼紙，并將蝕刻液通過涂抹棍涂抹在覆銅板的頂部，使其蝕刻出電路圖的形狀。

S6：清洗板面：將腐蝕好的覆銅板進(jìn)入流水噴流流程，去除殘留的蝕刻液后，將天那水通過涂抹棍進(jìn)行去除電路圖樣的線路油漆，進(jìn)而在對覆銅板進(jìn)行流水噴流沖洗，使得板面清潔不留蝕刻液。

S7：后處理定型：將處理后的覆銅板使用涂抹棍在上方涂抹一層松香混合物，待松香混合物風(fēng)干定型后進(jìn)行電路鉆孔，當(dāng)雙面電路板蝕刻時，則通過對覆銅板進(jìn)行控深鑼銑精雕操作。

優(yōu)選的，所述S1覆銅板壓合步驟中的壓合機(jī)構(gòu)將纖維編織布和環(huán)氧樹脂膠壓制成厚度在0.5mm-2.5mm的絕緣板材，在板材的一面或兩面鍍上一層薄薄的紅銅箔作為導(dǎo)電層。

優(yōu)選的，所述S2覆銅板裁剪步驟中的裁剪尺寸是進(jìn)行裁剪尺寸和大小，并依據(jù)使用需求情況進(jìn)行對覆銅板篩選合格的厚度和尺寸，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的為合格板材進(jìn)入下一流程，不合格的則進(jìn)行標(biāo)記回收。

優(yōu)選的，所述S3印刻板制作步驟中，單面加工時將印刻板覆蓋在覆銅板的頂部，且覆銅板與印刻板尺寸一致，所述印刻板由激光機(jī)進(jìn)行電路圖露出切出，即切出電路的走向，且該印刻板可以為軟質(zhì)蠟紙或者貼紙以及硬紙板。