[發明專利]一種玻璃基多孔材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202110928679.0
• 申請日: 2021-08-13
• 公開（公告）號: CN113582550A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 徐風廣;徐璐;楊鳳玲;侯海軍
• 申請（專利權）人: 鹽城工學院
• 主分類號: C03C11/00
• 分類號: C03C11/00;C03B19/06
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 張華蒙

1.一種玻璃基多孔材料，其特征在于，由以下重量份比例的原料所組成：廢棄電路板非金屬粉65～75份、煤粉5～7份、水玻璃18～25份、氟硅酸鈉1.5～2.6份、減水劑0.4～0.5份。

2.根據權利要求1所述的一種玻璃基多孔材料，其特征在于：所述的廢棄電路板非金屬粉細度為0.080mm方孔篩篩余≤1.0％，500℃灼燒時的灼燒減量≥25％。

3.根據權利要求1所述的一種玻璃基多孔材料，其特征在于：所述的煤粉為無煙煤，細度為0.080mm方孔篩篩余≤1.0％，灰份≤15.0％。

4.根據權利要求1所述的一種玻璃基多孔材料，其特征在于：所述的水玻璃為鈉型水玻璃，Na₂O≥10％，SiO₂≥25％，密度為1.35～1.45g/cm³，模數為2.5～2.9。

5.根據權利要求1所述的一種玻璃基多孔材料，其特征在于：所述的氟硅酸鈉其含量≥98％，含水率≤1％，細度為0.080mm方孔篩篩余≤10％。

6.根據權利要求1所述的一種玻璃基多孔材料，其特征在于：所述的減水劑為聚羧酸高性能減水劑，型號為PCA-I。

7.根據權利要求1所述的一種玻璃基多孔材料，其特征在于：該玻璃基多孔材料密度為1.05～1.15g/cm³，顯氣孔率為50.2～55.3％，滲透通量為1.05～1.30mL.cm^-2.min^-1，壓縮強度為12.2～14.3MPa，堿腐蝕質量損失率為1.43～1.96％。

8.權利要求1-7中任意一項所述的一種玻璃基多孔材料的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

1)按配方稱取廢棄電路板非金屬粉、煤粉和氟硅酸鈉，在混料機中預先混合均勻，得到干料混合物，按配方稱取水玻璃和減水劑，預先在玻璃容器中攪拌均勻；

2)將步驟1)中制得的干料混合物中，倒入攪拌機，開動攪拌機，倒入預先攪拌混勻的水玻璃和減水劑，再攪拌得到濕料混合料；

3)將步驟2)中制備的濕料混合物壓制成坯；

4)將步驟3)壓制成型好的坯體風干；

5)將步驟4)中經風干干燥后的坯體置于干燥箱干燥；

6)將步驟5)中干燥好的坯體放入高溫爐中，經過升溫和降溫程序即得玻璃基多孔材料。

9.根據權利要求8所述的一種玻璃基多孔材料的制備方法，其特征在于：步驟6)中，所述的升溫和降溫程序為：以5～6℃/min速率由室溫升至300℃，保溫50～60min；再以3～4℃/min的升溫速率升至775～825℃，保溫30～40min；靜置，自然冷卻至室溫，即得玻璃基多孔材料。