[發明專利]一種導熱結構及傳輸裝置

在審

• 申請號: 202110924934.4
• 申請日: 2021-08-12
• 公開（公告）號: CN113645807A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 李冰玉;葉慶;章舒婭
• 申請（專利權）人: 李冰玉
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 杭州裕陽聯合專利代理有限公司 33289
• 代理人: 葛婷婕

本發明公開了一種導熱結構及傳輸裝置，導熱結構包括功率管和散熱器，功率管和散熱器為垂直連接，還包括導熱墊塊和功率電阻，導熱墊塊和散熱器為垂直連接，功率電阻和散熱器為垂直連接，傳輸裝置包括導熱結構和匯流排，導熱結構和匯流排相連接，匯流排包括NPN匯流排、PNP匯流排和采樣匯流排，有益效果在于使得功率管和散熱器的貼合面積減少，減少所需要的安裝面積以及整機體積，優化了多個功率管并聯時整體散熱器的布置結構，提升了功率密度及輸出能力，功率管的正面和反面均設置有導熱墊塊，提升了功率管的屏蔽性能，利于電路的優化，減少功率管和功率電阻的引腳長度，降低引腳長度帶來的感性阻抗，減少電流的損失，提高輸出電流的精度。

技術領域

本發明屬于功率放大器技術領域，更具體地說，本發明涉及一種導熱結構及傳輸裝置。

背景技術

為了提高功率源的功率密度及輸出能力，在選定好功率管和推動電路后，只能采取多管并聯和增加散熱能力的方法來提高功率裕量，目前市場上的技術方案具有以下缺陷：

第一，常見的直插封裝功率管的導熱方式是將功率管直接固定于平面或異形的散熱片上，通過對流或者強制風冷進行散熱。當功率管的使用數量不多時，普通結構能滿足散熱需求，而當功率管的使用數量較多時，普通結構對整機體積、功率需求以及散熱需求大幅提升，此時這種結構就難以達到設計和使用需求。

第二，傳統功率放大器輸出頻率在20KHz左右，輸出電流10A以下，此時高頻集膚效應并不明顯，且對輸出電壓和電流精度不作要求，輸出通道通常接以PCB銅箔、銅箔鍍厚錫、銅箔加焊銅條或直接銅條聯接為主要手段。而在能輸出高頻大電流的功率源中，頻率可達300KHz，電流數百安時，以上電流傳輸方法因集膚效應導致損耗過大，影響最終的輸出精度或者導致電流無法傳輸到機外。

發明內容

本發明的目的在于提供一種導熱結構及傳輸裝置，以解決上述現有技術中存在的技術問題。

為實現上述技術目的，本發明采用的技術方案如下：

一種導熱結構，包括功率管和散熱器，所述功率管和所述散熱器相連接，所述功率管和所述散熱器為垂直連接，還包括導熱墊塊和功率電阻，所述導熱墊塊分別和所述功率管及所述功率電阻相連接，所述導熱墊塊和所述散熱器為垂直連接，所述功率電阻和所述散熱器為垂直連接。

優選地，所述功率管和所述導熱墊塊的數量均為多個，多個所述功率管的引腳均為同一朝向，相鄰兩個所述功率管之間設置有所述導熱墊塊。

優選地，所述功率電阻包括發射極電阻和采樣電阻，所述發射極電阻和所述導熱墊塊相連接，所述采樣電阻和所述導熱墊塊相連接。

優選地，所述發射極電阻由兩個并聯的功率電阻組成，所述采樣電阻由兩個并聯的功率電阻組成。

優選地，所述導熱墊塊包括第一通孔組和螺孔組，所述第一通孔組和所述螺孔組設置于所述導熱墊塊不同的面，所述功率管包括第二通孔組。

優選地，還包括導熱絕緣片，所述導熱墊塊和所述功率管之間設置有所述導熱絕緣片。

優選地，所述功率管包括NPN三極管和PNP三極管，所述NPN三極管和所述PNP三極管的數量均為多個。

優選地，多個所述NPN三極管的發射極均為同一朝向，多個所述PNP三極管的發射極均為同一朝向。

一種傳輸裝置，包括所述導熱結構和匯流排，所述導熱結構和所述匯流排相連接，所述匯流排包括NPN匯流排、PNP匯流排和采樣匯流排。

優選地，還包括總匯流排，所述NPN匯流排和NPN三極管的發射極相連接，所述PNP匯流排和PNP三極管的發射極相連接，所述采樣匯流排分別和所述采樣電阻以及所述發射極電阻相連接，所述總匯流排和所述采樣電阻相連接。

本發明提供的有益效果在于：