[發明專利]一種C-糖苷類衍生物的雜質的合成方法有效
| 申請號: | 202110921901.4 | 申請日: | 2021-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN113372315B | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發明(設計)人: | 曹海燕;顧志強;張洪強;安豐偉 | 申請(專利權)人: | 北京惠之衡生物科技有限公司;吉林惠升生物制藥有限公司 |
| 主分類號: | C07D309/10 | 分類號: | C07D309/10 |
| 代理公司: | 北京開陽星知識產權代理有限公司 11710 | 代理人: | 丁繼恩;要然 |
| 地址: | 100025 北京市朝*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 糖苷 衍生物 雜質 合成 方法 | ||
本發明涉及藥物化學技術領域,具體公開了一種C?糖苷類衍生物的雜質合成方法。該雜質為式(I)所示化合物,其合成步驟包括:(1)將式(Ⅱ)化合物和AlCl3溶于二氯甲烷中,滴加1?十二烷基硫醇,制備中間體1;(2)將中間體1和Cs2CO3溶于DMF中,氮氣保護,加入二碘甲烷升溫至85?95℃反應;冷卻至20?30℃,過濾,濾液加入TEA,DMAP,滴加乙酸酐,升溫至22?28℃反應制備中間體2;(3)將中間體2溶于甲醇中,加入KOH水溶液反應,旋干溶劑,加入飽和氯化鈉,乙腈減壓蒸餾得到白色固體。本發明所述方法解決了對照品10g級要求的規模生產問題,并提高了反應收率,降低了生產成本。
技術領域
本發明涉及藥物化學技術領域,尤其涉及一種C-糖苷類衍生物的雜質的合成方法。
背景技術
高血糖被認為是形成糖尿病并發癥的主要危險因素,并且可能與晚期Ⅱ型糖尿病的胰島素分泌受損直接相關。因此可以預計胰島素的正常化可以改善Ⅱ型糖尿病患者的血糖。目前已有的糖尿病藥物大多數為促胰島素分泌藥或胰島素增敏劑,如磺酰脲類、格列奈類、噻唑烷二酮類、和二甲雙胍等,具有潛在的副作用,如易引起體重增加、低血糖、乳酸酸中毒等,因此,亟需開發作用機制新穎、安全、有效的抗糖尿病藥物。
在腎臟,葡萄糖可以自由地從腎小球濾過(約180g/天),但幾乎在近曲小管主動轉運而重吸收。其中兩個鈉-葡萄糖轉運體對葡萄糖的重吸收發揮了重要作用,即SGLT-1和SGLT-2,而SGLT-2的作用尤為突出。已有證據表明SGLT-2抑制劑的一個重要的臨床優勢是不易引起低血糖癥。而抑制SGLT-1會引起糖-半乳糖吸收不良綜合征,可導致脫水,且已有證據表明SGLT-1抑制劑將延緩碳水化合物的吸收,會引起個體難以耐受的胃腸道癥狀,而選擇高的SGLT-2抑制劑不會阻斷SGLT-1在腸道轉運吸收葡萄糖的作用,因此不易引起胃腸道癥狀。另外,SGLT-1同樣高度表達于人體心肌組織,對其阻斷后將可能會引起心臟功能性或器質性病變。因此,開發對SGLT-2具有高選擇性的化合物對研究治療糖尿病的藥物具有重要意義。
C-糖苷類衍生物,是一種SGLT-2(鈉-葡萄糖共轉運蛋白2)抑制劑,是目前國際上極受推薦的治療2型糖尿病的新型口服降糖藥物。其選擇性抑制腎臟近曲小管的SGLT-2受體,減少葡萄糖的重吸收而促進尿糖排泄,進而降低血糖濃度。
本申請發明人在先前研究中,得到一種具有式(Ⅴ)所示結構的C-糖苷類衍生物,可作為鈉-葡萄糖協同轉運蛋白(SGLT)抑制劑制備治療和/或預防胰島素依賴型的糖尿病的藥物,記載在專利ZL201410004395.2中。
(Ⅴ)
藥品是特殊商品,藥品中所含的雜質是影響藥品質量的重要因素,往往與藥品安全性有關,且在少數情況下與效能也有關。因此,相關法律法規及藥典中均要求對藥物雜質、檢測和控制進行研究。目前還沒有關于上述ZL201410004395.2專利中式(Ⅴ)所示C-糖苷類衍生物相關雜質的研究,而本發明式(I)所示化合物即為申請人在研究上述C-糖苷類衍生物中發現的一種雜質成分。
因此,本發明旨在開發一種可規模化合成式(I)化合物的方法,用以滿足上述專利中所述C-糖苷類衍生物在雜質分析和質控方面的需求。
發明內容
為了解決現有技術中存在的問題,本發明提供一種C-糖苷類衍生物的雜質的合成方法。
所述雜質為式(I)化合物,所述合成方法包含如下步驟:
(I)
所述合成方法包括如下步驟:
(1)將式(Ⅱ)所示化合物和AlCl3溶于二氯甲烷中,滴加1-十二烷基硫醇,制備式(Ⅲ)所示的中間體1;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京惠之衡生物科技有限公司;吉林惠升生物制藥有限公司,未經北京惠之衡生物科技有限公司;吉林惠升生物制藥有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110921901.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





