[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法

在審

• 申請號: 202110919700.0
• 申請日: 2021-08-11
• 公開（公告）號: CN114121715A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 出村健介;松嶋大輔;神谷將也
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 李雪春;閻文君

1.一種基板處理裝置，具備：

放置臺，被設置成可旋轉；

多個保持部，設置在所述放置臺的一方側且保持基板；

液體供給部，向所述基板的所述放置臺側的相反側的面供給溫度高于凝固點的液體；

冷卻部，向所述放置臺與所述基板之間的空間供給冷卻氣體；

移動部，改變所述放置臺與被所述多個保持部所保持的基板之間的距離；

及控制器，對所述冷卻部、所述移動部進行控制，其特征為，

所述控制器執行：冷卻工序，具有至少使所述基板上的所述液體從高于凝固點的溫度處于過冷卻狀態的過冷卻工序和從過冷卻狀態到凍結結束為止之間的凍結工序(固液相)；及所述冷卻工序后的解凍工序，

所述冷卻工序中，對所述移動部進行控制而將所述距離做成第1距離，

所述解凍工序中，對所述移動部進行控制而將所述距離做成比所述第1距離更長的第2距離。

2.一種基板處理裝置，具備：

放置臺，被設置成可旋轉；

多個保持部，設置在所述放置臺的一方側且保持基板；

液體供給部，向所述基板的所述放置臺側的相反側的面供給溫度高于凝固點的液體；

冷卻部，向所述放置臺與所述基板之間的空間供給冷卻氣體；

移動部，改變所述放置臺與被所述多個保持部所保持的基板之間的距離；

及控制器，對所述冷卻部、所述移動部進行控制，其特征為，

所述控制器對所述冷卻部進行控制而切換供給所述冷卻氣體的第1工序與停止供給所述冷卻氣體的第2工序，

所述控制器在所述第1工序中，對所述移動部進行控制而將所述距離做成第1距離，

所述第2工序中，對所述移動部進行控制而將所述距離做成比所述第1距離更長的第2距離。

3.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征為，

所述移動部具有：支撐部，設置有所述多個保持部；

及升降部，通過斥力與所述支撐部發生連結，能夠使所述支撐部進行升降。

4.根據權利要求3所述的基板處理裝置，其特征為，

所述支撐部具備具有磁性的第1基座，

所述升降部具備與所述第1基座相對且具有與所述第1基座相同極性的磁性的第2基座。

5.根據權利要求1～4中任意一項所述的基板處理裝置，其特征為，還具備第1疏液部，其呈膜狀，設置于所述放置臺的表面及所述保持部的所述放置臺側的至少任意一個，與所述放置臺相比更容易排斥所述液體。

6.根據權利要求5所述的基板處理裝置，其特征為，在設置于所述放置臺的表面的所述第1疏液部與設置于所述保持部的所述放置臺側的所述第1疏液部之間，設置有5mm以上的間隙。

7.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征為，還具備第2疏液部，其呈凸狀，設置于所述保持部的所述放置臺側，與所述放置臺相比更容易排斥所述液體。

8.根據權利要求4所述的基板處理裝置，其特征為，還具備第2疏液部，其呈凸狀，設置于所述保持部的所述放置臺側，與所述放置臺相比更容易排斥所述液體。

9.根據權利要求5所述的基板處理裝置，其特征為，還具備第2疏液部，其呈凸狀，設置于所述保持部的所述放置臺側，與所述放置臺相比更容易排斥所述液體。

10.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征為，

還具備：第3疏液部，設置于所述保持部的所述放置臺側，與所述放置臺相比更容易排斥所述液體；

及第4疏液部，設置于所述放置臺的表面，與所述放置臺相比更容易排斥所述液體，

所述第3疏液部呈板狀，在所述放置臺側的面上具有凸部，

所述第4疏液部呈凸狀，與所述第3疏液部相對。