[發(fā)明專利]一種免保壓電子封屏用濕固化聚氨酯熱熔膠及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110918249.0
• 申請(qǐng)日: 2021-08-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113683993A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬志安;鄒明清;黎艷飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞華工佛塑新材料有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C09J175/04
• 分類(lèi)號(hào): C09J175/04;C08G18/32;C08G18/48;C08G18/66
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明涉及單組份濕固化聚氨酯熱熔膠的制備技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種免保壓電子封屏用濕固化聚氨酯熱熔膠及其制備方法；具備粘度較小、出膠流暢不堵膠頭，粘接強(qiáng)度提升快、初始粘接力高，非常適用于電子產(chǎn)品的屏幕、邊框粘接，可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品粘接的免保壓功能的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)解決了傳統(tǒng)通過(guò)采用添加大分子量三官能度聚醚的方式，提高合成出的聚氨酯熱熔膠的初粘力，縮短固化時(shí)間，合成出的濕固化聚氨酯熱熔膠雖然粘度較小、流動(dòng)性較好，但存在初粘力提高不夠明顯的問(wèn)題，而采用小分子三官能度擴(kuò)鏈劑時(shí)，由于活性過(guò)高，反應(yīng)不可控、交聯(lián)密度過(guò)大，很容易爆聚，導(dǎo)致膠液粘度大、同時(shí)產(chǎn)生細(xì)小凝膠，最終膠液很容易堵膠頭、出膠不流暢的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及單組份濕固化聚氨酯熱熔膠的制備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種免保壓電子封屏用濕固化聚氨酯熱熔膠及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，目前電子產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展迅猛，如智能手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)穿戴等電子產(chǎn)品需求越來(lái)越大，尺寸也越做越精細(xì)。在這些電子產(chǎn)品中，一般均需要進(jìn)行屏幕與邊框、前后蓋與邊框的結(jié)構(gòu)粘接，在這個(gè)過(guò)程中，沒(méi)法避免使用膠粘劑進(jìn)行粘接實(shí)現(xiàn)。由于溶劑型膠的環(huán)保性問(wèn)題，現(xiàn)在已經(jīng)被淘汰。目前在行業(yè)內(nèi)，最主要的是采用單組份聚氨酯熱熔膠進(jìn)行粘接。單組份聚氨酯熱熔膠不含溶劑、無(wú)排放、固化方式簡(jiǎn)單、定位速度較快，固化粘接強(qiáng)度高，非常適合電子產(chǎn)品的流水線生產(chǎn)組裝。

目前電子產(chǎn)品市場(chǎng)越來(lái)越大，出貨量與日俱增，對(duì)生產(chǎn)效率的要求也更高，這就對(duì)實(shí)現(xiàn)粘接作用的膠粘劑提出了更高的要求，要求出膠流暢不堵膠頭、快速固化實(shí)現(xiàn)高效率的組裝。但目前市場(chǎng)常見(jiàn)的濕固化熱熔膠初始粘接力不足、粘接力上升過(guò)慢，一般均需要2-8小時(shí)的保壓時(shí)間才能提高產(chǎn)品的良品率，這極大的占用保壓治具、延長(zhǎng)生產(chǎn)時(shí)間，降低生產(chǎn)效率。

當(dāng)前也有一些公司和專利提到了提高初始粘接力、縮短固化時(shí)間，從而降低保壓時(shí)間的方案，但是均存在一定的缺點(diǎn)。比如專利CN106753179 A通過(guò)聚酯多元醇、聚醚多元醇、丙烯酸樹(shù)脂、二異氰酸酯、硅烷偶聯(lián)劑等制備的單組份濕固化熱熔膠，滴膠流暢不拉絲，涂布5分鐘后能達(dá)到約0.5MPa，初始粘接力較大，但是也不足以達(dá)到免保壓的要求(大于2MPa)。

專利CN111117554A中通過(guò)合成一種紫外光和濕氣雙固化的聚氨酯熱熔膠，實(shí)現(xiàn)了快速定位免保壓的功能，5分鐘可以達(dá)到2MPa的初始強(qiáng)度。但是該體系中需要增加一道光固化的工序，同時(shí)由于光固化的需要，引入了雙鍵，在高溫持續(xù)使用的條件下，雙鍵很容易聚合交聯(lián)，這將導(dǎo)致膠液的適用期降低,為解決上述問(wèn)題，我們提供一種用于電子封屏用固化聚氨酯熱熔膠及其制備方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種免保壓電子封屏用濕固化聚氨酯熱熔膠，具備出膠流暢不堵膠頭，粘接強(qiáng)度提升快、初始粘接力高，非常適用于電子產(chǎn)品的屏幕、邊框粘接，既可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品粘接的免保壓功能的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)解決了傳統(tǒng)通過(guò)采用添加三官能度擴(kuò)鏈劑的方式，提高合成出的聚氨酯熱熔膠的初粘力，縮短固化時(shí)間而引起的初粘力提高不夠明顯、粘度偏大、出膠不流暢、堵膠頭等系列問(wèn)題。傳統(tǒng)方法一般是簡(jiǎn)單加入高分子量(分子量3000或者5000)的聚氧丙烯三醇或者小分子類(lèi)三官能度擴(kuò)鏈劑如TMP，但當(dāng)采用高分子量的聚氧丙烯三醇時(shí)，由于聚醚分子量大、交聯(lián)密度較低，雖然合成出的膠液粘度會(huì)較小、流動(dòng)性較好，但是制備出的熱熔膠內(nèi)聚力不足，無(wú)法很好的提高初始粘接強(qiáng)度。而采用小分子三官能度擴(kuò)鏈劑時(shí)，由于活性過(guò)高，反應(yīng)不可控、交聯(lián)密度過(guò)大，很容易爆聚，導(dǎo)致膠液粘度大、同時(shí)產(chǎn)生細(xì)小凝膠，最終出現(xiàn)膠液很容易堵膠頭、出膠不流暢的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種免保壓電子封屏用濕固化聚氨酯熱熔膠，按質(zhì)量百分比計(jì)，包含以下組分：5-12份自制擴(kuò)鏈樹(shù)脂，10-30份結(jié)晶性聚酯多元醇，25-35份液體聚酯多元醇，10-27份增粘樹(shù)脂，10-15份異氰酸酯，0.1-1份抗氧劑，0.03-0.08份阻聚劑，0.05-0.2份催化劑。

優(yōu)選的，所述按照質(zhì)量百分比，自制擴(kuò)鏈樹(shù)脂其組成包含：13份三(2-羥乙基)異氰尿酸酯(THEIC)，28份甲苯二異氰酸酯(TDI)，59份聚醚多元醇。