[發明專利]用于高粱種植的施肥裝置

在審

• 申請號: 202110915477.2
• 申請日: 2021-08-10
• 公開（公告）號: CN113647235A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 范娜;彭之東;白文斌;趙建武;周福平;馬涌;趙興杰
• 申請（專利權）人: 山西農業大學高粱研究所
• 主分類號: A01C23/02
• 分類號: A01C23/02;A01C23/00;A01G29/00;B01F7/04
• 代理公司: 太原申立德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 14115
• 代理人: 郭海燕

本發明公開了用于高粱種植的施肥裝置，涉及高粱種植技術領域，其包括牽引板：牽引板上方設置有肥料儲存箱，牽引板下方設置有安裝板，安裝板內滑動連接有施肥盒；施肥盒一側設置有固定板，施肥盒與固定板之間設置有第一液壓伸縮桿；施肥盒靠近儲存箱的一端的內壁旋轉連接有轉桿，轉桿外壁設置有轉葉，轉桿的一端設置有旋轉馬達；施肥盒內部設置有出料孔，出料孔一側設置有擋板，擋板與施肥盒內壁之間設置有第二液壓伸縮桿；施肥盒一側設置有第一銜接板，第一銜接板一側設置有第二銜接板，第二銜接板與另一施肥盒固定連接。解決了液態肥料與水的混合效率較低、無法調節肥料的下料速度、難以根據需求對施肥間距進行調節的問題。

技術領域

本發明涉及高粱種植技術領域，具體為用于高粱種植的施肥裝置。

背景技術

高粱屬一年生草本植物，中國栽培較廣，以東北各地為最多。高粱谷粒可供食用、釀酒。高粱對土壤適應性廣，吸肥力強，在有機質豐富、肥力較高的砂質壤土上種植，較易獲高產，在瘦瘠旱地，缺磷低鉀，必須增施肥料，才能得到好的收成，高粱在施肥上的原則是多施有機肥，以化肥作為輔助，并且在天冷的時候還需要對高粱的葉片施化肥，現有的施肥機僅僅針對顆粒狀化肥設計，易發生堵塞，導致無法同時對高粱的根部及葉片進行施肥。有人提出將肥料以液態的形式噴灑在高粱的根部及葉片部。

但是，現有技術中對于液態肥料與水的混合效率較低，浪費時間，無法調節肥料的下料速度，導致局部位置施肥過度高粱燒死，對于施肥盒的調節比較繁瑣，難以根據需求對其間距進行調節，導致施肥過程中高粱被機器損壞，

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了用于高粱種植的施肥裝置，解決了液態肥料與水的混合效率較低、無法調節肥料的下料速度、難以根據需求對施肥間距進行調節的問題。

(二)技術方案

為達到以上目的，本發明采取的技術方案是：用于高粱種植的施肥裝置，包括牽引板，所述牽引板上方設置有肥料儲存箱，所述牽引板下方設置有安裝板，所述安裝板內滑動連接有施肥盒；

所述施肥盒一側設置有固定板，所述施肥盒與固定板之間設置有第一液壓伸縮桿；

所述施肥盒靠近儲存箱的一端的內壁旋轉連接有轉桿，所述轉桿外壁設置有轉葉，所述轉桿的一端設置有旋轉馬達；

所述施肥盒內部設置有出料孔，所述出料孔一側設置有擋板，所述擋板與施肥盒內壁之間設置有第二液壓伸縮桿；

所述施肥盒一側設置有第一銜接板，所述第一銜接板一側設置有第二銜接板，所述第二銜接板與另一施肥盒固定連接。

優選的，所述安裝板上開設有活動槽，所述活動槽內設置有凸塊，所述施肥盒上開設有與凸塊相匹配的開槽，從而實現施肥盒在安裝板上的可滑動。

優選的，所述牽引板與安裝板之間設置有連接桿，所述連接桿一端通過螺栓與牽引板固定連接，所述連接桿另一端與安裝板焊接，從而實現牽引板與安裝板的連接。

優選的，所述肥料儲存箱頂部設置有加料孔，從而方便肥料的添加。

優選的，所述轉桿一端通過微型軸承與施肥盒旋轉連接，所述轉桿的另一端與馬達的輸出端固定連接，從而實現轉桿的旋轉。

優選的，所述施肥盒底端螺紋連接有導流管，所述導流管上安裝有霧化噴頭，從而實現對高粱葉片的施肥。

優選的，所述導流管底端設置有插入導流管，所述插入導流管上開設有滲流孔，從而實現對高粱根部的施肥。

優選的，所述第一銜接板上旋轉連接有轉軸，所述轉軸遠離第一銜接板的一端設置有卡塊，所述第二銜接板上開設有與卡塊相匹配的滑孔，所述滑孔一側設置有可供卡塊旋轉的旋轉腔，從而實現施肥盒之間的連接。