[發(fā)明專利]一種密封環(huán)組件的粘接裝置及其粘接方法

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• 申請日: 2021-08-10
• 公開（公告）號: CN113803466A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳衛(wèi)林;吳敏;于家祥;王虎軍;江怡南
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽天航機電有限公司
• 主分類號: F16J15/30
• 分類號: F16J15/30;F16J15/28;C09J5/06;C09J163/00
• 代理公司: 北京匯信合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11335
• 代理人: 王帥

1.一種密封環(huán)組件的粘接裝置，包括金屬密封圈(1)、石墨密封圈(2)，其特征在于：還包括固定金屬密封圈(1)的過渡套(4)，所述過渡套(4)滑動配合與對石墨密封圈(2)進行限位并將石墨密封圈(2)壓入金屬密封圈(1)的定位芯軸(3)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種密封環(huán)組件的粘接裝置，其特征在于：所述定位芯軸(3)為階梯軸，包括中段階梯軸(31)、直徑小于中段階梯軸(31)的左側(cè)階梯軸(32)和右側(cè)階梯軸(33)，其中：

中段階梯軸(31)端面與石墨密封圈(2)抵合且外圓面與過渡套(4)滑動配合；

左側(cè)階梯軸(32)穿過石墨密封圈(2)內(nèi)孔對石墨密封圈(2)位置進行限定；

右側(cè)階梯軸(33)與壓力機配合以將石墨密封圈(2)壓入金屬密封圈(1)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種密封環(huán)組件的粘接裝置，其特征在于：所述過渡套(4)包括與金屬密封圈(1)滑動配合的一號內(nèi)孔(41)、直徑小于一號內(nèi)孔(41)以存放金屬密封圈(1)的二號內(nèi)孔(42)，所述一號內(nèi)孔(41)與二號內(nèi)孔(42)之間設(shè)有與金屬密封圈(1)抵合的端面(43)。

4.利用權(quán)利要求1至3中任一項所述的一種密封環(huán)組件的粘接裝置的粘接方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：

配置耐高溫環(huán)氧膠粘劑：將環(huán)氧樹脂、固化劑和觸變劑按比例混合攪拌均勻后涂抹至石墨密封圈(2)上；

加熱干燥：對金屬密封圈(1)和石墨密封圈(2)進行加熱分別對金屬密封圈(1)和石墨密封圈(2)進行加熱使金屬密封圈(1)和石墨密封圈(2)進行加熱表面干燥，并使金屬密封圈(1)膨脹；

壓裝：將金屬密封圈(1)和石墨密封圈(2)與過渡套(4)和定位芯軸(3)分別裝配，推動定位芯軸(3)將石墨密封圈(2)壓入金屬密封圈(1)；

高低溫固化：對壓裝后的金屬密封圈(1)和石墨密封圈(2)進行重復(fù)加熱保溫后室溫冷卻。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘接方法，其特征在于：將環(huán)氧樹脂、固化劑和觸變劑按5:2:3的比例混合，將5份環(huán)氧樹脂加熱至60攝氏度～80攝氏度并加入2份固化劑進行攪拌，在加入3份觸變劑進行攪拌。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘接方法，其特征在于：加熱干燥包括將石墨密封圈(2)升溫至150±10攝氏度烘干，保溫10分鐘后，取出室溫冷卻，并將金屬密封圈(1)升溫至250±10攝氏度烘干并使金屬密封圈(1)膨脹。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘接方法，其特征在于：壓裝將金屬密封圈(1)和石墨密封圈(2)分別裝入過渡套(4)和定位芯軸(3)，并使過渡套(4)和定位芯軸(3)配合，再將石墨密封圈(2)壓入金屬密封圈(1)內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘接方法，其特征在于：高低溫固化包括將粘接好的金屬密封圈(1)和石墨密封圈(2)加熱至100±10攝氏度，保溫2小時，然后再加溫到200±10攝氏度，保溫2小時，冷卻至此100℃以下取出，室溫冷卻。