[發明專利]晶圓保持件及研磨機

有效

• 申請號: 202110911207.4
• 申請日: 2021-08-09
• 公開（公告）號: CN113579995B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 崔凱;田國軍
• 申請（專利權）人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
• 主分類號: B24B37/32
• 分類號: B24B37/32;B24B37/34
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 胡曉靜

1.一種晶圓保持件，用于套住晶圓，其特征在于，所述晶圓保持件包括：

受壓件，具有相對的第一表面和第二表面，所述受壓件的第一表面用于在研磨晶圓時與研磨頭連接；和

定位件，設于所述受壓件的第二表面上并形成有用于固定晶圓的固定位，所述定位件的表面用于在研磨晶圓時與研磨墊接觸；

其中，所述定位件上設有分壓部，所述分壓部為開設于所述定位件表面上的溝槽，以用于在研磨晶圓時將所述研磨墊與所述定位件的壓力分流來減小所述定位件與所述研磨墊之間的相互作用力；所述溝槽的數量為多個，多個所述溝槽間隔設置于所述定位件的表面；所述定位件上設有多個間隔設置的導流槽，以用于在研磨過程中將研磨液和水引流至所述晶圓，和將研磨廢棄物引導排出；相鄰兩所述導流槽之間設有至少一個所述溝槽。

2.如權利要求1所述的晶圓保持件，其特征在于，所述溝槽的形狀為梯形、條形、矩形、三角形或多邊形。

3.如權利要求1所述的晶圓保持件，其特征在于，所述溝槽的寬度大于0.01mm；和/或，所述溝槽的深度大于0.1mm。

4.如權利要求1所述的晶圓保持件，其特征在于，多個所述導流槽周向間隔均勻地分布于所述定位件上，且多個所述溝槽周向間隔均勻地分布于所述定位件上。

5.如權利要求1所述的晶圓保持件，其特征在于，所述定位件呈圓環狀設置；所述定位件的材質為PPS或PP。

6.如權利要求1所述的晶圓保持件，其特征在于，所述定位件的內徑為200mm或300mm。

7.如權利要求1所述的晶圓保持件，其特征在于，所述受壓件呈圓環狀設置；所述受壓件的材質為不銹鋼。

8.如權利要求1所述的晶圓保持件，其特征在于，所述定位件粘接固定于所述受壓件上。

9.一種研磨機，其特征在于，包括如權利要求1-8任一項所述的晶圓保持件。