[發明專利]金屬板、沉積掩模及其制造方法在審
| 申請號: | 202110909540.1 | 申請日: | 2018-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN113622004A | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發明(設計)人: | 白智欽;金潤泰 | 申請(專利權)人: | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號: | C25D5/12 | 分類號: | C25D5/12;C25D5/50;C25D7/00;H01L51/00;H01L51/56;C22C38/08;C23C14/04 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;陳英俊 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬板 沉積 及其 制造 方法 | ||
根據實施例的用于制造沉積掩模的金屬板是厚度為30μm以下且包含鎳(Ni)和鐵(Fe)的合金的多層金屬板,該金屬板包括:第一外部部分,從金屬板的一個表面占據與金屬板總厚度的20%以下相對應的區域;第二外部部分,從與一個表面相對的另一個表面占據與總厚度的20%以下相對應的區域;以及除第一外部部分和第二外部部分之外的中央部分,其中,第一外部部分和第二外部部分的鎳含量分別大于中央部分的鎳含量。用于制造沉積掩模的多層金屬板是包含鎳(Ni)和鐵(Fe)的合金的多層金屬板,該多層金屬板的制造方法包括以下步驟:形成鎳鍍層;在鎳鍍層上形成鐵鍍層;形成交替且重復布置鎳鍍層和鐵鍍層的多層鍍板;在300℃以上的溫度下對多層鍍板進行熱處理。
本案是分案申請,其母案為申請日為2018年3月8日、發明名稱為“金屬板、沉積掩模及其制造方法”、申請號為201880017598.1的申請。
技術領域
實施例涉及金屬板。具體地,實施例涉及能夠用于沉積用掩模的金屬板。更具體地,可以通過使用根據實施例的沉積用掩模來制造有機發光二極管(OLED)面板。
背景技術
由于需要具有高分辨率和低電力消耗的顯示裝置,已經開發出各種顯示裝置,例如液晶顯示裝置和電致發光顯示裝置。
與液晶顯示裝置相比,電致發光顯示裝置由于諸如低發光、低電力消耗和高分辨率等優異特性而作為下一代顯示裝置受到關注。
在電場顯示裝置中存在有機發光顯示裝置和無機發光顯示裝置。也就是說,根據發光層的材料,電場顯示裝置可以分為有機發光顯示裝置和無機發光顯示裝置。
其中,有機發光顯示裝置由于有機發光顯示裝置具有寬視角,具有快的響應速度而受到關注,并且需要具有低的電力消耗。
構成這種發光層的有機材料可以通過精細金屬掩模方法在基板上形成具有用于形成像素的圖案。
此時,精細金屬掩模、即沉積用掩模可以具有與將要形成在基板上的圖案相對應的通孔,并且形成像素的紅色(R)、綠色(G)和藍色(B)的圖案可以通過在將精細金屬掩模在基板上對準之后沉積有機材料來形成。
為了形成具有高分辨率至超高分辨率像素的沉積圖案,需要薄的金屬板。
為了使金屬板變薄,可以嘗試軋制或電鍍方法。
軋制的金屬板具有難以制造成薄的厚度的問題。在制造20μm以下的軋制金屬板的情況下,具有由于產品質量的降低而難以形成尺寸均勻的通孔的問題。
另一方面,盡管通過電鍍形成的金屬板可以具有薄的厚度,但是當金屬板由合金制成時,具有難以控制其組成的問題。在具有恒定合金比的初始鍍層上形成具有亞微單位厚度的金屬板可以具有與初始鍍層相同的合金比,但是微單位厚度的金屬板存在具有與初始鍍層相同的合金比的難題。因此,厚度為1μm以上的電鍍金屬板具有由于熱膨脹系數的增加而使產品質量降低的問題。
因此,需要用于具有新結構的沉積掩模用的金屬板、沉積掩模及其制造方法。
發明內容
技術問題
實施例旨在提供一種金屬板,其能夠具有薄的厚度的同時確保合金組成的均勻性。另外,實施例旨在提供一種能夠形成均勻的通孔的金屬板。
技術方案
在根據實施例的用于制造沉積用掩模的金屬板中,多層金屬板具有30μm以下的厚度并且包括:鎳(Ni)和鐵(Fe)的合金;第一外部部分,所述第一外部部分從金屬板的一個表面占據總厚度的20%以下的區域;第二外部部分,所述第二外部部分從與一個表面相對的另一表面占據總厚度的20%以下的區域;以及除第一外部部分和第二外部部分之外的中央部分,其中,第一外部部分和第二外部部分的鎳含量大于中央部分的鎳含量。
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