[發明專利]天線模塊

在審

• 申請號: 202110907645.3
• 申請日: 2021-08-09
• 公開（公告）號: CN114447618A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 黃金鼎;洪璽剴;謝國豪;王俊凱
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q13/10
• 分類號: H01Q13/10;H01Q1/50
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

1.一種天線模塊，其特征在于，包括：

一中空筒狀導體結構，包括一筒壁、至少一第一槽縫及一第一饋入點，其中該至少一第一槽縫及該第一饋入點位于該筒壁，其中該筒壁包括相對的一第一端緣及一第二端緣，該至少一第一槽縫從該筒壁內部延伸至該第一端緣，而與該第一端緣共同形成一第一封閉路徑，且該第一饋入點位于該至少一第一槽縫旁，其中該天線模塊適于通過該第一封閉路徑激發出一第一頻段。

2.如權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，各該第一槽縫具有多種寬度。

3.如權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，一功能元件適于設置在該第一槽縫內，且該第一槽縫的形狀對應于該功能元件的形狀。

4.如權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，該至少一第一槽縫為分開的多個第一槽縫，分別從該筒壁延伸至該第一端緣，多個所述第一槽縫與該第一端緣共同形成該第一封閉路徑。

5.如權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，該中空筒狀導體結構還包括一第一板件，設置于該筒壁的該第一端緣，該第一板件為絕緣件。

6.如權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，該中空筒狀導體結構還包括一第二板件，設置于該筒壁的該第二端緣。

7.如權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，該天線模塊還適于通過該第一封閉路徑激發出一第二頻段及一第三頻段，該第一封閉路徑的長度為該第一頻段的1倍波長，該第二頻段的1.5倍波長，且該第三頻段的2倍波長。

8.如權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，該中空筒狀導體結構包括位于該筒壁上的一第二槽縫及一第二饋入點，該第二槽縫從該筒壁延伸至該第二端緣，而與該第二端緣共同形成一第二封閉路徑，該第二饋入點位于該筒壁在該第二槽縫旁的部位。

9.如權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，還包括一電路板及一金屬彈性件，該電路板包括一接地面，該電路板配置于該中空筒狀導體結構內，該金屬彈性件配置在該筒壁與該接地面之間，以連接該筒壁與該接地面。

10.如權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，該中空筒狀導體結構呈圓筒狀、橢圓筒狀或多邊形筒狀。