[發明專利]一種計算機內部清理機構

有效

• 申請號: 202110907531.9
• 申請日: 2021-08-09
• 公開（公告）號: CN113634555B
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 陳建明;聶金;姚歷智;李存芳
• 申請（專利權）人: 東莞市建鑫電子科技有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B13/00
• 代理公司: 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 11588
• 代理人: 王希剛

本發明提供一種計算機內部清理機構，涉及計算機領域，該計算機內部清理機構，包括箱體，所述箱體內設有散熱板，散熱板頂部中央處固定安裝有CPU本體，所述CPU本體頂部設有底板，底板上設有散熱鰭片，所述底板左右兩側對稱設有支撐片，支撐片與散熱板焊接，所述支撐片沿長度方向開設有波浪槽。該計算機內部清理機構，通過馬達帶動轉軸旋轉，令轉軸卷繞鋼絲，使副片一，副片二遠離主片。在副片移至底板兩邊時，整個散熱鰭片的空隙擴大。由于副片移動使得空隙中的灰塵變得送散，從而利用被氣流吹走。再通過支撐片，波浪槽，滑桿小風扇配合，令小風扇產生的氣流經過散熱鰭片上方，從而將散熱鰭片空隙灰塵清理出去。實現方便清理的目的。

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，具體為一種計算機內部清理機構。

背景技術

目前大型計算機機箱內，出于散熱目的需要設置相應散熱系統。往往在常規機箱的散熱結構基礎上進一步設置專門針對CPU、顯卡等元件的獨立散熱器，以強化對這些元器件的散熱效果。而為了強化散熱，獨立散熱器常使用安裝在CPU、北橋等發熱量大的元器件上，通常散熱器都包含多個散熱鰭片組成的散熱片組件，以及強化散熱而設置在散熱片組件上方的獨立風扇。

然而，這種結構的獨立散熱器往往難以清理，散熱鰭片之間的空隙一般較小，這樣才能盡可能多的設置散熱鰭片，增大散熱面積，而較小的空隙不僅容易聚集灰塵，并且難以清理，而獨立風扇產生的氣流存在靠外側氣流較強，而接近中心處氣流較弱的現象，并且氣流接近發熱元件后是向外側流出，因此散熱鰭片間空隙的中間部分比較容易聚集灰塵污物，如果不及時清理，堆積的灰塵一方面覆蓋散熱鰭片部分表面降低熱交換的面積，另一方面產生對氣流的阻礙作用，令氣流在空隙中流速降低，也削弱了散熱效果。而較窄的空隙在清理時又難以僅僅用刷子清掃干凈，特別是鰭片中部的灰塵。因此，急需一種方便清理散熱鰭片間空隙中灰塵的裝置。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種計算機內部清理機構，解決了上述背景技術中傳統散熱結構簡單，散熱鰭片間空隙小容易聚集灰塵，聚集的灰塵不方便清理的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種計算機內部清理機構，包括箱體，所述箱體內設有散熱板，散熱板頂部中央處固定安裝有CPU本體，所述CPU本體頂部設有底板，底板上設有散熱鰭片，所述底板左右兩側對稱設有支撐片，支撐片與散熱板焊接，所述支撐片沿長度方向開設有波浪槽，兩個支撐片之間設有滑桿，滑桿端部與波浪槽滑動配合，所述滑桿桿身上設有多個小風扇。

優選的，所述散熱鰭片包括主片，多個副片一和多個副片二，主片位于底板中央處，副片一分布在主片兩側，副片二分布在相鄰兩個副片一之間，所述底板開設有滑槽一和滑槽二，滑槽一與副片一對應，滑槽二與副片二對應，副片一與滑槽一滑動配合，副片二與滑槽二滑動配合，所述副片一與副片二移動方向相反，所述底板設有驅動器，驅動器與副片一、副片二連接。

優選的，所述驅動器對稱設在底板前后側，所述驅動器由多個彈簧，多個鋼絲，兩個馬達和轉軸組成，所述兩個馬達位于底板下方，且馬達與散熱板連接，所述兩個馬達傳動軸分別與轉軸端部連接，所述彈簧與鋼絲交錯布置，副片一前端與鋼絲連接，鋼線穿過底板與轉軸桿身焊接，彈簧設置至在副片一后端與底板之間，同理副片二連接方式與副片一相同。

優選的，所述副片一沿滑槽一滑動能夠遠離主片，副片一與移動方向一致端為前端，副片一與移動方向相反端為后端，副片二沿滑槽二滑動能夠遠離主片，副片二與移動方向一致端為前端，副片二與移動方向相反端為后端，所述副片一與副片二并排布置是副片一前端與副片二后端對齊。

優選的，所述主片底部設有導熱圓柱，導熱圓柱穿過底板與CPU本體接觸，所述副片一，副片一結構與主片相同。

優選的，所述支撐片側邊等距離設有阻塊，滑桿端部設有錐形塊，錐形塊斜面朝下，且錐形塊能夠與阻塊接觸。