[發(fā)明專利]蒸發(fā)源結(jié)構(gòu)及蒸發(fā)式PECVD設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110906533.6 | 申請(qǐng)日: | 2021-08-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113755821A | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張運(yùn)祥;張勤芳;王仲杰;陳霄;侯海軍;戴海璐;劉超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鹽城工學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | C23C16/448 | 分類號(hào): | C23C16/448;C23C16/50 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 孫蕾 |
| 地址: | 224051 *** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 蒸發(fā) 結(jié)構(gòu) pecvd 設(shè)備 | ||
1.一種蒸發(fā)源結(jié)構(gòu),所述蒸發(fā)源結(jié)構(gòu)包括:
蒸發(fā)源底托,用于支撐所述蒸發(fā)源結(jié)構(gòu);
蒸發(fā)部分,設(shè)置于所述蒸發(fā)源底托上,用于將鍍膜材料蒸發(fā)成氣態(tài);
裂解部分,設(shè)置于所述蒸發(fā)部分上,與所述蒸發(fā)部分相連通,用于將蒸發(fā)部分中蒸發(fā)成所述氣態(tài)的大分子形態(tài)鍍膜材料裂解成小分子或原子形態(tài)鍍膜材料;
差分輸運(yùn)部分,設(shè)置于裂解部分的側(cè)面,用于輸運(yùn)載氣,并利用所述載氣選擇性輸運(yùn)所述氣態(tài)的鍍膜材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸發(fā)源結(jié)構(gòu),其中,所述蒸發(fā)部分包括蒸發(fā)源主體,所述蒸發(fā)源主體包括:
坩堝,設(shè)置于所述蒸發(fā)源主體內(nèi)部,所述坩堝外壁上設(shè)置有多條螺紋;
外部熱屏蔽罩,環(huán)繞設(shè)置于所述蒸發(fā)源主體表面;
蒸發(fā)源加熱絲,設(shè)置于所述坩堝外壁上的多條所述螺紋上,所述加熱絲被所述外部熱屏蔽罩覆蓋,所述加熱絲與所述外部熱屏蔽罩之間具有預(yù)設(shè)距離;
蒸發(fā)源節(jié)流蓋,設(shè)置于所述坩堝口部,與所述裂解部分的底部相連通,其中,所述蒸發(fā)源節(jié)流蓋中間設(shè)置有通孔;
冷卻水管道,環(huán)繞覆蓋于所述加熱絲,用于對(duì)熱蒸發(fā)的所述鍍膜材料進(jìn)行冷卻降溫。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸發(fā)源結(jié)構(gòu),其中,所述外部熱屏蔽罩的內(nèi)徑與所述坩堝口部的外徑相等,所述坩堝口部的外沿與所述外部熱屏蔽罩的頂部為同一水平線上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸發(fā)源結(jié)構(gòu),其中,所述坩堝和所述外部熱屏蔽罩的材質(zhì)均包括以下之一:石墨、氧化鋁、氧化鋯、氧化硼,其中,所述石墨的純度大于或等于99.9%。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸發(fā)源結(jié)構(gòu),其中,所述坩堝外壁上的所述螺紋的直徑為1~1.5mm,用于固定所述蒸發(fā)源加熱絲的位置;所述蒸發(fā)源加熱絲的之間的間距大于0.5mm;所述蒸發(fā)源加熱絲與所述外部熱屏蔽罩之間具有預(yù)設(shè)距離為1~3mm;所述蒸發(fā)源節(jié)流蓋的通孔的孔徑為0.3~2mm,孔深為2~10mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸發(fā)源結(jié)構(gòu),其中,所述裂解部分包括裂解器和裂解加熱單元,其中,所述裂解器內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)通氣管,所述通氣管的一側(cè)與所述蒸發(fā)源節(jié)流蓋的通孔內(nèi)嵌連通,所述通氣管的直徑為0.5~1mm;所述裂解加熱單元,設(shè)置于所述裂解器的頂部,用于加熱所述裂解器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述蒸發(fā)源結(jié)構(gòu),其中,所述裂解加熱單元包括裂解加熱絲、陶瓷管、蓋板;所述裂解加熱絲平鋪于所述裂解器的頂部,所述裂解加熱絲的外部設(shè)置有陶瓷管;所述蓋板設(shè)置于所述陶瓷管的頂部,用于固定所述陶瓷管,所述陶瓷管的間距為1~2mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述蒸發(fā)源結(jié)構(gòu),其中,所述差分輸運(yùn)部分包括進(jìn)氣管和出氣管,其中,所述進(jìn)氣管和所述出氣管分別設(shè)置于所述裂解器的不同的側(cè)面,與所述通氣管的另一側(cè)形成輸運(yùn)通道,所述輸運(yùn)通道用于輸運(yùn)所述載氣輸運(yùn)的所述氣態(tài)的鍍膜材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸發(fā)源結(jié)構(gòu),還包括:至少三個(gè)蒸發(fā)源固定支架,用于連接所述蒸發(fā)源底托、所述蒸發(fā)部分和所述裂解部分;所述蒸發(fā)部分與所述裂解部分的接觸面之間的潔凈度大于4。
10.一種蒸發(fā)式PECVD設(shè)備,包括:如權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的蒸發(fā)源結(jié)構(gòu)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
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C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
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