[發明專利]一種LCPU改性環氧樹脂基導熱復合材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202110905511.8
• 申請日: 2021-08-05
• 公開（公告）號: CN113604007B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 張東寶;于冉;徐良
• 申請（專利權）人: 寧夏清研高分子新材料有限公司
• 主分類號: C08L63/02
• 分類號: C08L63/02;C08K9/04;C08K3/22
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 甄偉軍

1.一種制備LCPU改性環氧樹脂基導熱復合材料的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

(1)在溶劑Ⅰ存在下，將引發劑、4,4’-二羥聯苯、醇進行第一接觸反應，并將進行所述第一接觸反應得到的產物進行第一干燥處理，得到4,4’-二(5-羥基戊烷氧基)聯苯；所述醇的分子式為Cl-(CH₂)₅OH；

(2)在溶劑Ⅱ存在下，將導熱填料、第一部分甲苯-2,4-二異氰酸酯進行第二接觸反應，得到第一混合溶液，并將所述第一混合物與所述4,4’-二(5-羥基戊烷氧基)聯苯進行第三接觸反應，得到第二混合溶液；

(3)將所述第二混合溶液與第二部分甲苯-2,4-二異氰酸酯進行第四接觸反應，并將進行所述第四接觸反應得到的產物進行第二干燥處理，得到固體物料；

(4)在溶劑Ⅲ存在下，將所述固體物料與環氧樹脂進行第一接觸混合，得到第三混合溶液，并將所述第三混合溶液與固化劑進行第二接觸混合，得到第一混合物料；

(5)將所述第一混合物料依次進行脫泡處理和固化處理；

其中，所述第一部分甲苯-2,4-二異氰酸酯與所述第二部分甲苯-2,4-二異氰酸酯的用量質量比為2-4：1；

所述固體物料與所述環氧樹脂的用量質量比為1：5-10。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在步驟(1)中，所述引發劑、所述4,4’-二羥聯苯、所述醇的用量質量比為1:2-5:6-10。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在步驟(1)中，所述第一接觸反應的操作包括：在第一條件下進行第一反應后，在第二條件下進行第二反應。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，在步驟(1)中，所述第一條件包括：攪拌速度為40-80rpm，溫度為40-60℃，時間為1-3h，所述第二條件包括：攪拌速度為40-80rpm，溫度為60-80℃，時間為10-30h。

5.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在步驟(2)中，所述導熱填料為氧化鋁和/或氮化硼。

6.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在步驟(2)中，所述第二接觸反應的條件至少包括：攪拌速度為40-60rpm，溫度為50-80℃，時間為1-5h。

7.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在步驟(2)中，所述第三接觸反應的條件至少包括：攪拌速度為40-60rpm，溫度為60-100℃，時間為24-30h。

8.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在步驟(3)中，所述第四接觸反應的條件至少包括：攪拌速度為60-80rpm，溫度為60-100℃，時間為10-20h。

9.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在步驟(4)中，

所述環氧樹脂為E51型環氧樹脂。

10.由權利要求1-9中任意一項所述的方法制備得到的LCPU改性環氧樹脂基導熱復合材料。

11.權利要求10所述的LCPU改性環氧樹脂基導熱復合材料在集成電路或5G通信中的應用。