[發明專利]一種電解銅箔的電解液添加劑、電解液、電解銅箔及其制備方法有效
| 申請號： | 202110902301.3 | 申請日： | 2021-08-06 |
| 公開（公告）號： | CN113481551B | 公開（公告）日： | 2022-10-04 |
| 發明（設計）人： | 胡浩;宋克興;代明偉;程浩艷;張彥敏 | 申請（專利權）人： | 河南科技大學 |
| 主分類號： | C25D1/04 | 分類號： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京合創致信專利代理有限公司 16127 | 代理人： | 劉素霞 |
| 地址： | 471026 河南*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電解 銅箔 電解液 添加劑 及其 制備 方法 | ||
1.一種電解銅箔的電解液添加劑，其特征在于，所述電解液添加劑由有機添加劑和含氯化合物組成，其中，含氯化合物的質量以其含有的氯離子的質量計；所述電解液添加劑在電解液中的濃度為有機添加劑1～5mg/L，含氯化合物中氯離子0.002～5mg/L；
所述有機添加劑為明膠，或者明膠和聚二硫二丙烷磺酸鈉；
所述含氯化合物為十六烷基三甲基氯化銨、聚二烯二甲基氯化銨中的一種或兩種。
2.一種電解液，其特征在于，所述電解液由電解液基液和權利要求1所述的電解液添加劑組成，所述電解液基液由電解質和溶劑組成；
所述電解質為硫酸銅和硫酸，所述溶劑為去離子水。
3.一種電解銅箔的制備方法，其特征在于，所述電解銅箔制備時采用權利要求2所述的電解液，所述制備方法包括以下步驟：
步驟A：將去離子水與硫酸銅、硫酸混合制備電解液基液；
步驟B：將所述電解液基液加熱；
步驟C：將電解液添加劑和加熱后的電解液基液同時加入電解槽中，混合均勻并持續攪拌，陰陽極板通電進行電沉積，得到電解銅箔。
4.根據權利要求3所述的電解銅箔的制備方法，其特征在于，步驟A中，電解液基液中銅離子含量為60～120g/L，硫酸含量為60～130g/L。
5.根據權利要求3所述的電解銅箔的制備方法，其特征在于，步驟B中，加熱為水浴加熱，水浴加熱的溫度為45～60℃。
6.根據權利要求5所述的電解銅箔的制備方法，其特征在于，在步驟C中，電沉積的電流密度為30～80A/dm2，電沉積的時間為40～180s。
7.一種采用權利要求3～6中任一項所述的制備方法所制備的電解銅箔。
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