[發明專利]一種高倍率啟停電池半導體液冷系統

在審

• 申請號: 202110901921.5
• 申請日: 2021-08-06
• 公開（公告）號: CN113437394A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 褚小冬;劉長來;夏詩忠;孫光忠;程聰;張郁茹
• 申請（專利權）人: 駱駝集團新能源電池有限公司
• 主分類號: H01M10/613
• 分類號: H01M10/613;H01M10/625;H01M10/63;H01M10/6551;H01M10/6554;H01M10/6567;H01M10/6572;H01M50/224;H01M50/244;H01M50/249;H01M50/271;H01M50/284;H01M50/296
• 代理公司: 武漢經世知識產權代理事務所(普通合伙) 42254
• 代理人: 邱雨家

1.一種高倍率啟停電池半導體液冷系統，其特征在于：包括上蓋總成(1)、水冷鋁型材殼體(2)、模組總成)(3)、半導體制冷總成(4)、密封墊(6)、載體總成(5)、FPCB總成(7)、電氣總成(8)、緊固件總成(9)；所述模組總成(3)設置在所述水冷鋁型材殼體(2)內部，所述半導體制冷總成(4)通過過盈配合設置在所述水冷鋁型材殼體(2)相對兩側，所述電氣總成(8)相對兩端分別連接在所述上蓋總成(1)和所述載體總成(5)上；所述模組總成(3)一端與所述載體總成(5)相連接，所述密封墊(6)安裝在所述上蓋總成(1)和所述水冷鋁型材殼體(2)中間，所述FPCB總成(7)連接在所述載體總成(5)遠離所述模組總成(3)的一端；所述半導體制冷總成(4)包括依次連接的半導體散熱板(401)、半導體功率板(402)和半導體制冷板(403)，所述半導體制冷板(403)與所述模組總成(3)相接觸。

2.根據權利要求1所述的一種高倍率啟停電池半導體液冷系統，其特征在于：所述模組總成(3)包括依次循環堆疊的散熱鋁片(302)、電芯(303)和PU泡棉(304)，最上端的所述散熱鋁片(302)上放置有上環氧板(301-1)，最下端的所述PU泡棉(304)下方設置有下環氧板(301-2)。

3.根據權利要求2所述的一種高倍率啟停電池半導體液冷系統，其特征在于：所述電氣總成(8)包括半導體繼電器(801)、熔斷器(802)、連接銅排(803)、主繼電器(804)、正極插針銅排(805)、通訊線束(806)、BMS總成(807)，所述半導體繼電器(801)、熔斷器(802)、連接銅排(803)、主繼電器(804)與所述上蓋總成(1)連接，所述正極插針銅排(805)一端連接在所述上蓋總成(1)上，另一端與所述載體總成(5)扭簧連接，所述BMS總成(807)分別與所述上蓋總成(1)、載體總成(5)相連接，所述通訊線束(806)連接在所述BMS總成(807)與所述主繼電器(804)之間。

4.根據權利要求3所述的一種高倍率啟停電池半導體液冷系統，其特征在于：所述FPCB總成(7)包括FPCB基材(701)、設置在所述FPCB基材(701)中間的浮動連接器公端(702)、采集鎳片(703)、設置在所述FPCB基材(701)上表面的若干NTC集成(704)，所述FPCB基材(701)兩側均勻分布有若干采集鎳片(703)，所述采集鎳片(703)與所述電芯(303)焊接，所述浮動連接器公端(702)與所述BMS總成(807)插接。

5.根據權利要求3所述的一種高倍率啟停電池半導體液冷系統，其特征在于：所述載體總成(5)包括載體基材(501)、設置在所述載體基材(501)上的負極插孔銅排(502)和正極插孔銅排(503)，所述正極插針銅排(805)與所述正極插孔銅排(503)扭簧過盈配合，所述BMS總成(807)與所述負極插孔銅排(502)扭簧過盈配合。

6.根據權利要求5所述的一種高倍率啟停電池半導體液冷系統，其特征在于：所述上蓋總成(1)包括上蓋本體(101)、設置在上蓋本體(101)內部的若干嵌件螺栓、正極嵌件銅排(102)、負極嵌件銅排(103)、嵌件鋼套(107)和防水透氣膜(108)，所述防水透氣膜(108)與上蓋本體(101)通過超聲波焊接，所述上蓋本體(101)通過嵌件鋼套(107)與所述水冷鋁型材殼體(2)螺紋連接。

7.根據權利要求6所述的一種高倍率啟停電池半導體液冷系統，其特征在于：所述正極嵌件銅排(102)、熔斷器(802)、連接銅排(803)、主繼電器(804)、正極插針銅排(805)、正極插孔銅排(503)、正極嵌件銅排(102)組成了正極回路，所述負極嵌件銅排(103)、BMS總成(807)、負極插孔銅排(502)組成了負極回路，所述正極回路和所述負極回路在某一零件發生失效的情況下迅速更換。

8.根據權利要求3所述的一種高倍率啟停電池半導體液冷系統，其特征在于：所述BMS總成(807)和載體總成(5)之間連接有PC絕緣膜(10)，所述PC絕緣膜(10)固定連接在所述BMS總成(807)上。