[發明專利]一種多層線路板的制備方法

有效

• 申請號: 202110897548.0
• 申請日: 2021-08-05
• 公開（公告）號: CN113795092B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 畢會娟;吳義濤;加藤彬
• 申請（專利權）人: 鹽城維信電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 蘇州新知行知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32414
• 代理人: 陳勐哲

一種多層線路板的制備方法，包括步驟：制作單面板、雙面板、粘合膠層和離型遮蓋膜貼合在一起的多層板；并加熱使得中間膠層軟化且被擠壓從而填充離型遮蓋膜之間的空隙，移除離型遮蓋膜及其一側的中間膠層、第一絕緣層和第一銅箔層，即可形成開蓋區域，操作簡單，且可靠性高。此外，離型遮蓋膜為聯排結構，與單片的鐳射長度相比，減小鐳射割開蓋區域時的鐳射長度，增加效率。同時由于膠無需進行開口，因此在卷對卷作業的時候，膠層的可操作性非常強，不容易被拉扯斷裂。

技術領域

本申請涉及線路板制造技術領域，尤其涉及一種多層線路板的制備方法。

背景技術

卷對卷(Roll?to?Roll，RTR)生產工藝是一種高效率、連續性的生產方式，已經廣泛地應用于FPC(柔性線路板)的單、雙層板的生產加工以及多層板(三層及以上)的內層加工中。采用卷對卷工藝將撓性覆銅板通過成卷連續的方式進行FPC制作，可以有效地提高生產的自動化程度，降低人力成本，提高生產效率，避免人為因素對產品品質的影響，從而提高產品的良率。

針對有需要開蓋的多層線路板，常規的設計需要對單片柔板的內層膠進行開口，在外層柔板和內層柔板之間形成無膠的開蓋區域。這樣在開蓋的時候，鐳射切割柔板開蓋區域的邊緣后，就可以撕離開蓋區域的柔板。但是，膠開口的工藝會導致整張的內層膠上出現很多的開口，在卷對卷作業的時候，膠層的可操作性降低，非常容易被拉扯斷裂。如果增加膠開口之間的寬度，則加大的廢料區會導致材料的利用率大幅降低，生產成本增加。同時，常規的開蓋工藝在揭蓋的時候是單片柔板進行，效率低而且容易發生漏撕的現象，也無法進行機器自動化作業。在單片鐳射割開蓋區域的時候，鐳射長度過長，效率低。

發明內容

本申請提供一種多層線路板的制備方法，以解決現有技術中內層膠上出現很多的開口，在卷對卷作業的時候，膠層的可操作性降低，非常容易被拉扯斷裂的問題。

本申請提供一種多層線路板的制備方法，包括步驟：

S1、提供單面板和雙面板，所述單面板包括依次設置的第一銅箔層和第一絕緣層，所述雙面板包括第二絕緣層以及設置在所述第二絕緣層兩側的第二銅箔層和第三銅箔層；

提供粘合膠層，并在所述粘合膠層的一側貼合支撐膜，所述粘合膠層包括中間膠層和設置在所述中間膠層兩側的膠襯紙；

提供離型遮蓋膜，所述離型遮蓋膜為用于填充多個開蓋區域的聯排結構，所述離型遮蓋膜含有第三絕緣層；

S2、制備遮膠：將所述離型遮蓋膜與撕去一側膠襯紙的中間膠層進行貼合，在所述中間膠層的表面形成遮蓋區域；

S3、將所述步驟S2中離型遮蓋膜的另一面貼合在所述雙面板的第二銅箔層上，撕去所述步驟S2的中間膠層的另一側膠襯紙和支撐膜并與所述單面板的第一絕緣層貼合，形成多層板；

S4、壓合所述步驟S3中的多層板，并加熱使得所述中間膠層軟化且被擠壓，從而填充離型遮蓋膜之間的空隙；

S5、移除位于開蓋區域的離型遮蓋膜、中間膠層、第一絕緣層和第一銅箔層。在一個實施方式中，步驟S5中，在移除位于開蓋區域的離型遮蓋膜之前，采用激光鐳射沿所述離型遮蓋膜的外形進行切割，激光鐳射的深度小于等于離型遮蓋膜、中間膠層、第一絕緣層和第一銅箔層的厚度之和。

在一個實施方式中，激光鐳射的外形由離型遮蓋膜的外形向外偏移0至0.175mm得到。

在一個實施方式中，所述步驟S1、S2和S3中的貼合過程均采用卷對卷的貼合機器進行貼合。

在一個實施方式中，在所述單面板、粘合膠層、離型遮蓋膜和雙面板上均設置有對位孔，用于相互貼合時的位置對位。

在一個實施方式中，所述步驟S3中，將所述步驟S2中離型遮蓋膜的另一面貼合在所述雙面板的第二銅箔層上的過程之前，還包括在所述第二銅箔層上設置第二層線路。