[發明專利]陶瓷件及其制備方法和電子設備

有效

• 申請號: 202110894913.2
• 申請日: 2021-08-04
• 公開（公告）號: CN113480233B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 吳獻明;滕雙雙
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;C04B26/02;C04B26/10;C04B26/04;C04B26/18;C04B26/20;C04B41/89
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請提供了一種陶瓷件，所述陶瓷件包括層疊設置的聚合物陶瓷層、打底層和鍍膜層，所述打底層的材質包括硅和金屬中的至少一種。該陶瓷件采用聚合物陶瓷層，使得陶瓷件既具有陶瓷質感，同時又減輕了陶瓷件的質量，并且還具有鍍膜層，進一步改善了陶瓷件的視覺效果，同時在聚合物陶瓷層和鍍膜層之間設置打底層，提高了聚合物陶瓷層和鍍膜層之間的結合力，保證了陶瓷件整體結構的長期穩定性和使用壽命，有利于其在電子設備中的應用。本申請還提供了陶瓷件的制備方法和電子設備。

技術領域

本申請屬于電子產品技術領域，具體涉及陶瓷件及其制備方法和電子設備。

背景技術

隨著消費水平的提高，消費者對電子產品不僅追求功能的多樣化，而且對其外觀、質感的要求也越來越高。近年來，陶瓷件以其溫潤質感成為電子設備的重要組成部分。然而，目前陶瓷件的外觀單一且質量較重，限制了其廣泛使用。

發明內容

鑒于此，本申請提供了一種陶瓷件及其制備方法和電子設備。

第一方面，本申請提供了一種陶瓷件，所述陶瓷件包括層疊設置的聚合物陶瓷層、打底層和鍍膜層，所述打底層的材質包括硅和金屬中的至少一種。

第二方面，本申請提供了一種陶瓷件的制備方法，包括：在聚合物陶瓷層的表面形成打底層，所述打底層的材質包括硅和金屬中的至少一種；在所述打底層遠離所述聚合物陶瓷層的表面形成鍍膜層，制得陶瓷件。

第三方面，本申請提供了一種電子設備，包括第一方面所述的陶瓷件，或者通過第二方面所述的制備方法制得的陶瓷件。

本申請提供了一種陶瓷件，該陶瓷件采用聚合物陶瓷層，使得陶瓷件既具有陶瓷質感，同時又減輕了陶瓷件的質量，并且還具有鍍膜層，進一步改善了陶瓷件的視覺效果，同時在聚合物陶瓷層和鍍膜層之間設置打底層，提高了聚合物陶瓷層和鍍膜層之間的結合力，保證了陶瓷件整體結構的長期穩定性和使用壽命，有利于其在電子設備中的應用。該陶瓷件的制備方法簡單，易于操作，可實現工業化生產。具有該陶瓷件的電子設備的性能和外觀效果均得到提升，產品競爭力強。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施方式中的技術方案，下面將對本申請實施方式中所需要使用的附圖進行說明。

圖1為本申請一實施方式提供的陶瓷件的結構示意圖。

圖2為本申請一實施方式提供的陶瓷件的制備方法流程圖。

圖3本申請一實施方式提供的聚合物陶瓷層的制備方法流程圖。

圖4為本申請另一實施方式提供的陶瓷件的制備方法流程圖。

圖5為本申請一實施方式提供的電子設備的結構示意圖。

圖6為本申請一實施方式提供的電子設備的結構組成示意圖。

具體實施方式

以下是本申請的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本申請的保護范圍。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本申請的不同結構。為了簡化本申請的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本申請。此外，本申請可以在不同例子中重復參考數字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本申請提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1，為本申請一實施方式提供的陶瓷件的結構示意圖，陶瓷件100包括層疊設置的聚合物陶瓷層10、打底層20和鍍膜層30，打底層20的材質包括硅和金屬中的至少一種。