[發明專利]一種半導體光纖耦合激光器及光纖激光器

在審

• 申請號: 202110894547.0
• 申請日: 2021-08-05
• 公開（公告）號: CN113346342A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 陳曉華;于振坤;王江云;張一翔;王寶華;時敏;段云鋒;郎超;趙巨云
• 申請（專利權）人: 北京凱普林光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01S3/067
• 分類號: H01S3/067;H01S3/04;H01S3/042;H01S3/0941
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝;溫雷

1.一種半導體光纖耦合激光器，其特征在于，包括光模塊、冷板和蓋板；所述光模塊具有均與所述冷板連接的COS模塊、光路列陣、電極、尾纖和光纖支架；所述蓋板與所述冷板連接，并且所述蓋板與所述冷板形成對所述光模塊的封裝。

2.根據權利要求1所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述COS模塊直接設置于所述冷板的表面。

3.根據權利要求1所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述光模塊包括導熱部件，所述COS模塊通過所述導熱部件與所述冷板連接。

4.根據權利要求3所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述導熱部件采用銅、鎢銅、鉬銅、鋁-碳化硅、石墨、泡沫石墨、碳化硅或鋁中的一種或多種材質組合制備而成。

5.根據權利要求4所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述COS模塊中半導體激光單管直接與所述導熱部件連接。

6.根據權利要求3所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述冷板的表面設有安裝槽；所述導熱部件通過所述安裝槽延伸至與所述冷板內部的冷卻媒介接觸。

7.根據權利要求6所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述導熱部件設有翅片，并且所述翅片與所述冷板內部的冷卻媒介直接接觸。

8.根據權利要求6所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述冷板的內部設有引導冷卻媒介流動的冷卻通道，所述導熱部件設有引流通道，所述引流通道與所述冷卻通道連通。

9.根據權利要求8所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述引流通道為直通道，并且沿冷卻媒介穿過所述引流通道的方向，所述引流通道的端面與所述冷卻通道采用斜面裝配。

10.根據權利要求3所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述導熱部件采用熱管，并且所述COS模塊設置于所述熱管的蒸發端，而所述熱管的冷凝端則與所述冷板連接。

11.根據權利要求10所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述熱管的冷凝端延伸至與所述冷板內部的冷卻媒介接觸。

12.根據權利要求3所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述導熱部件與所述冷板采用螺栓連接。

13.根據權利要求1-12中任意一項所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，該半導體光纖耦合激光器包括多個光模塊；多個光模塊依次排布設置于所述冷板上。

14.根據權利要求13所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述蓋板和所述冷板對多個所述光模塊進行整體封裝。

15.根據權利要求13所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，該半導體光纖耦合激光器包括多個蓋板；多個所述蓋板分別與所述冷板連接對多個所述光模塊進行獨立封裝。

16.根據權利要求13所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述蓋板包括上蓋板和下蓋板；多個所述光模塊分別設置于所述冷板的上表面和所述冷板的下表面，并且由所述上蓋板和所述下蓋板分別與所述冷板進行連接形成封裝。

17.根據權利要求16所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，位于所述冷板的上表面的所述光模塊與位于所述冷板的下表面的所述光模塊交錯排布。

18.根據權利要求1-12中任意一項所述的半導體光纖耦合激光器，其特征在于，所述冷板內部的冷卻通道設置于與所述COS模塊對應的位置。