[發明專利]一種鑲鑄包套釬焊柱釘排的高密度柱釘輥套及其制造方法

在審

• 申請號: 202110893157.1
• 申請日: 2021-08-04
• 公開（公告）號: CN113578456A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 黃齊文;黃聞欣;張新枝
• 申請（專利權）人: 武漢華材表面科技有限公司
• 主分類號: B02C4/30
• 分類號: B02C4/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.本發明公開一種鑲鑄包套釬焊柱釘排的高密度柱釘輥套及其制造方法，其特征包括如下：

1)鑲鑄包套釬焊柱釘排的高密度柱釘輥套由包套釬焊柱釘排和鑲鑄固持包套釬焊柱釘排的輥套基體組成,是輥套表層均勻分布、鑲鑄有直線排列的、長度與輥套一致的或圓周排列的、外徑與輥套一致的圓環形包套釬焊柱釘排，且包套釬焊柱釘排之間有不大于包套釬焊柱釘排厚度的間隙間距，所有柱釘在輥套圓柱周面上的所占面積總和與輥套輥面面積之比大于百分之五十，即柱釘密度大于50%；

2）鑲鑄包套釬焊柱釘排的高密度柱釘輥套的制造方法如下：包套釬焊柱釘排之間留有不大于包套釬焊柱釘排厚度的間隙間距、均勻分布固定在輥套鑄造型腔的輥套外壁的鑄型面上，澆注鋼水后，鋼水進入柱釘排之間的間隙，冷卻凝固后，包套釬焊柱釘排被鑲嵌鑄造、固持在輥套表層。

2.根據權利要求1，鑲鑄包套釬焊柱釘排的高密度柱釘輥套為一定數量包套釬焊直線排列的柱釘排均勻分布在輥套圓周表層。

3.根據權利要求1，鑲鑄包套釬焊柱釘排的高密度柱釘輥套為一定數量包套釬焊圓周排列的圓環形柱釘排均勻分布在輥套圓周表層。

4.根據權利要求1，鑲鑄包套釬焊柱釘排的高密度柱釘輥套為包套釬焊柱釘排之間的間隙間距范圍為不大于柱釘排厚度。