[發明專利]一種芳烯烴、共軛二烯烴和環氧化物的嵌段共聚物制備智能監控系統及其智能監控方法

有效

• 申請號: 202110892511.9
• 申請日: 2021-08-04
• 公開（公告）號: CN113522196B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 劉思妮;劉青
• 申請（專利權）人: 南京元初科技有限公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418;B01J19/00;C08F297/04;C08F2/01
• 代理公司: 北京中普鴻儒知識產權代理有限公司 11822
• 代理人: 陳永秀

本發明涉及一種芳烯烴、共軛二烯烴和環氧化物的嵌段共聚物及其制備方法，該嵌段共聚物由單體的均聚物和/或共聚物構成3至13個嵌段，主鏈大分子嵌段的排序以不同性質的嵌段相鄰，通過各嵌段的組成、分子量和分子量分布、微觀結構、嵌段序列和數量、功能端基等參數調節，使嵌段共聚物兼有熱塑性彈性體屬性和極性化物相容之特性。制備方法在兩個連續相連的工藝過程中進行的，其生產過程效率高、物耗低和無毒無污染，產品符合“綠色化”環保和節能要求。該嵌段共聚物是新一代用作中醫膏貼劑熱熔壓敏高分子通用基礎材料，具有低加藥溫度、大載藥量、生理相容好和剝離力可控的優良特性。

技術領域

本發明屬于高分子嵌段共聚物改性材料領域。特別是涉及適用于經皮膚給藥中醫膏貼劑藥物載體基材的熱熔壓敏膠的一種芳烯烴、共軛二烯烴和環氧化物的嵌段共聚物及其制備方法。

背景技術

人類治病進藥有三種方法，即口服、打針和經皮給藥。近代醫藥學的進步，后一種方式有顯著優勢而被高度關注，近十年在發達國家獲得高速發展。

我國經皮給藥有幾千年歷史，成功使用的中醫藥膏貼成藥不計其數，是一座巨大寶庫。但長期以來外用膏貼劑輔材即藥物載體基材沒有得到解決。以天然橡膠汽油溶液為中藥膏貼劑基材占據了主導地位，此類膏貼劑使用時存在皮膚感染過敏的嚴重問題，生產過程又很不安全和污染環境。尋找替代材料被提了出來。

上世紀九十年代，隨著國外大規模工業生產的苯乙烯嵌段共聚物市場應用技術發展，出現了環保第三代粘合材料，即熱熔壓敏膠粘劑(簡稱HMPSA)。以苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(簡稱SIS)為主體的熱熔壓敏膠，在生活、辦公、包裝和醫用品上(婦女衛生巾、兒童和成人紙尿褲、衛生床墊和醫用膠帶等)廣泛的被使用，并得到美FDA和歐盟相關標準的認可。

鑒于SIS在HMPSA展現的優異性質和國內SIS工業生產，促進了應用于中藥膏貼劑的研發，近十年陸續出現了一些專利。中國專利CN102093831A，提出以35-70％SIS為主材，同通用的增粘樹脂、增塑油和防老劑組合，分二步熱熔法制成HMPSA，再將活性中藥加到熱熔狀HMPSA中，均勻涂布到背襯材料上，冷卻后成為膏貼劑成品。中國專利CN101899276A，在典型SIS的HMPSA中，引入了極性化物丙烯酸酯和聚乙二醇組分，使制成HMPSA既保持親脂性又具有親水性，即具有雙親性。其制備方法分兩步完成，第一步是在密煉機中170-180℃下，讓SIS、丙烯酸酯和相容劑密煉均勻；第二步在攪拌釜中于150℃下，將上述物料與增塑油、增粘樹脂熱熔物理混合，制成為適合經皮給藥中藥膏貼劑用的雙親性基礎材料。中國專利CN103849100A，提出了一種用于膏藥和貼劑的SIS，明確其SIS中三段物和二段物的比例范圍，兩種嵌段物各自苯乙烯、異戊二烯比例和分子量范圍。將其與通用增粘樹脂、增塑油和防老劑組合，制備了高載藥量、低加藥溫度和剝離力低的中藥膏藥和貼劑的載體HMPSA。中國專利CN104449488A，公開了一種接枝性苯乙烯系熱塑彈性體基熱熔壓敏膠及制備方法。其設計方案是在SIS的接枝物SIS-g-PB或SIS-g-PI分子鏈上，帶有環氧基團和二烯烴支鏈無規分布在SIS主鏈的異戊二烯嵌段，環氧基團提供親水藥物釋放通道，二烯烴支鏈負責調節熱熔壓敏膠體系的粘附性能，可以減少環氧基團對體系粘附性影響。該專利克服了在SIS中外加親水成分的物理方法造成HMPSA粘附性下降的弊病。也減輕了在SIS的異戊二烯嵌段分子鏈上直接引入極性基團的化學方法，使HMPSA相容性和粘附性受損的程度。

然而在諸多試劑和工藝參數的制備需求下，現有技術都通過傳感器數據實時監控，然而只能各自調節所控制的對象，不能從整體上監控是否正常。從數據處理算法上也少有采用智能化的手段。在化工制備過程中控制方面需要考慮到兩個方面,一個是體量，即與日產量相關。不同產量要求下不同工藝設備單位時間內的試劑用量都不同。因此在體量加大情況下，各類試劑實際比例并不是嚴格按照線性增加的。因此需要對試劑的用量進行控制，也就是第二個方面精控。

發明內容