[發明專利]一種用于不同尺寸視頻多光譜芯片制造的封裝裝置在審
| 申請號: | 202110891041.4 | 申請日: | 2021-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN113707681A | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發明(設計)人: | 仝曉剛 | 申請(專利權)人: | 蘇州麟芮芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L21/68 |
| 代理公司: | 蘇州吳韻知識產權代理事務所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 王銘陸 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市高*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 不同 尺寸 視頻 光譜 芯片 制造 封裝 裝置 | ||
本發明公開了一種用于不同尺寸視頻多光譜芯片制造的封裝裝置,包括機殼,所述機殼的兩側外壁位置之間活動安裝有傳送機構,所述傳送機構的上下表面位置之間活動安裝有傳送帶,所述傳送機構相互遠離的一側外壁均固定安裝有固定架,所述固定架的上表面固定安裝有兩組空心管。本發明所述的一種用于不同尺寸視頻多光譜芯片制造的封裝裝置,可有效的對其入料組中的卡匣進行調節,從而使得封裝裝置滿足不同型號的視頻多光譜芯片的使用,并將其進行有效的固定,從而增加其封裝的精確度,同時也可根據不同型號的視頻多光譜芯片自身的厚度,對其沖壓過程進行有效的修正,從而使得降低在熱焊處理時對其芯片自身產生損壞。
技術領域
本發明涉及多光譜芯片制造技術領域,特別涉及一種用于不同尺寸視頻多光譜芯片制造的封裝裝置。
背景技術
視頻多光譜芯片屬于視頻多光譜成像儀器的關鍵核心器件,采用視頻多光譜芯片實現光譜圖像的獲取被視為光譜成像領域一次革命性的技術變革。光譜成像芯片技術可以使光譜成像儀器的設計大為簡化,其原理是將常規的多光譜分離系統薄膜化,并直接集成在圖像傳感器的表面,因此其結構和普通光學相機的區別只是在于將圖像傳感器替換為光譜成像芯片,即可實現視頻多光譜成像的目的,從而使得光譜成像儀器體積得以極大地縮減,在其進行生產制造過程中,常需要封裝裝置對其進行有效的封裝處理。
現有的多光譜芯片制造的封裝裝置在使用過程中,無法根據不同的視頻多光譜芯片自身的尺寸規格不同,對其封裝裝置入料組中的卡匣進行有效的調節,從而使得部分型號的視頻多光譜芯片在其進行封裝過程中,無法進行有效的固定,從而影響其封裝的精確度,同時也無法根據不同型號的視頻多光譜芯片自身的厚度,對其進行自由調節,從而使得在封裝處理過程中熱焊時對其芯片自身產生損壞。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種用于不同尺寸視頻多光譜芯片制造的封裝裝置,可以有效解決背景技術中的問題。
為實現上述目的,本發明采取的技術方案為:
一種用于不同尺寸視頻多光譜芯片制造的封裝裝置,包括機殼,所述機殼的兩側外壁位置之間活動安裝有傳送機構,所述傳送機構的上下表面位置之間活動安裝有傳送帶,所述傳送機構相互遠離的一側外壁均固定安裝有固定架,所述固定架的上表面固定安裝有兩組空心管,所述空心管的上表面固定安裝有連接管,所述連接管的上表面固定安裝有導向管,所述導向管的上表面固定安裝有硅膠墊,所述空心管、連接管和導向管的內表面均開設有若干組滑槽,所述導向管通過滑槽活動安裝有滑塊,所述滑塊的一側外壁固定安裝有橫桿,所述橫桿的顳部活動安裝有連接桿,相鄰若干組所述連接桿的一側外壁位置之間固定安裝有固定板,所述固定板的上表面固定安裝有豎桿,四組所述豎桿的上表面位置之間固定安裝有承重板,所述承重板的上下表面位置之間活動安裝有焊機。
優選的,所述機殼、傳送機構和傳送帶位于同一中軸線上,且傳送帶位于機殼的內部。
優選的,所述空心管、連接管和導向管位于同一縱軸線上,且空心管、連接管和導向管的直徑依次增加三厘米。
優選的,傳送機構主要是由轉軸、傳送軸、皮帶輪和皮帶構成。且皮帶輪和皮帶嚙合連接。
優選的,所述傳送帶的上表面開設有若干組定位槽,所述所述傳送帶通過定位槽固定安裝有卡匣,所述卡匣的內壁一側開設有安裝槽,所述卡匣通過安裝槽固定安裝有固定桿,所述固定桿的外表面固定安裝有兩組限位板,所述固定桿的外表面活動安裝有卷輪,所述卷輪的外表面固定安裝有發條,所述發條的一端固定安裝有橡膠板,所述橡膠板的前表面開設有固定槽,所述橡膠板的一側外壁固定安裝有調節桿,所述調節桿的一側外壁固定安裝有滑桿,所述卡匣后壁開設有凹槽,所述卡匣后壁固定安裝有兩組橫板,兩組所述橫板相互靠近的一側外壁位置之間活動安裝有寬板,兩組所述橫板相互遠離的一側外壁位置之間活動安裝有支桿,所述卡匣的上表面和寬板的下表面位置之間固定安裝有壓縮彈簧,所述寬板的上表面固定安裝有防滑墊,所述寬板的下表面固定安裝有若干組定位板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州麟芮芯科技有限公司,未經蘇州麟芮芯科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110891041.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





